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  • 软件集成电路产业“新18号文件”年底出台，增加对集成电路的扶持

    【导读】据悉，国家《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即软件业“18号文件”)的替代文件正在国务院接受审核，年底前肯定会出台，文件将新增“软件服务业”等内容，且伴随多项优惠政策信息。 据悉，国家《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即软件业“18号文件”)的替代文件正在国务院接受审核，年底前肯定会出台，文件将新增“软件服务业”等内容，且伴随多项优惠政策信息。 “新18号文件”有两大变化：一是适应产业发展的新形势，如加大对软件服务类企业的支持，以适应目前软件业“从产品向服务转型”的趋势，帮助他们开拓云计算等新兴领域；二是增加对集成电路产业的扶持，在“18号文件”中，因为一些条款与WTO原则相冲突，涉及集成电路产业的部分政策已暂停执行多年，而新政将改变这一局面。 2000年发布的“18号文件”，提出了对软件企业实行增值税优惠等在内的一批系统性扶持措施。过去10年，中国软件业年均增速高达38%，这背后，“18号文件”功不可没。但由于制订较早，许多领域已失去效应，如目前发展迅速的软件服务业，就没有得到充分体现。此外，由于国家正在围绕物联网、云计算、SaaS(软件即服务)三大领域制订新的战略，原文件已无法容纳。

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  • 晶电公司年年扩产将达三成应对抗韩厂的威胁

    【导读】近日晶电相关负责人指出，晶电2011年扩产幅度将达3成，其中南亚光电、晶电与光宝（2301）合作的常州厂及晶电台湾厂均为扩产范围。晶电集团当中包含的广镓（8199）、泰谷（3339）也都有一定程度的扩产计划，高亮度蓝光为主要的扩产方向。业内认为，此举是为了对抗韩国厂的威胁。  近日晶电相关负责人指出，晶电2011年扩产幅度将达3成，其中南亚光电、晶电与光宝（2301）合作的常州厂及晶电台湾厂均为扩产范围。晶电集团当中包含的广镓（8199）、泰谷（3339）也都有一定程度的扩产计划，高亮度蓝光为主要的扩产方向。业内认为，此举是为了对抗韩国厂的威胁。   晶电与丰田合成合资子公司丰晶光电将于2011年Q2开始出货，加上2011年LED在照明与TV背光源渗透率持续攀高。目前晶电包含红光的MOCVD约为250台，2011年将增加至少35台MOCVD，扩产的机台从过去的2寸跳至4寸，2011年晶电MOCVD将达285台以上。   晶电入股南亚光电4成，与台塑同为南亚光电最大的股东，南亚光电台北树林新厂正在装设机台、导入设厂当中，今年南亚MOCVD为11台，2011年将增加至20台，主打LED上游磊晶与下游的产品应用，封装部分则交给高功率封装厂葳天科技。   广镓2010年机台总数为60台，预计至2011年中将增加至80台的水准；虽然Q3受到材料短缺导致部分MOCVD机台停用，但晶电与广镓以成为对方客户第2个供应商的方式合作抢单，广镓2011年扩产的幅度也在3成以上。   泰谷正计划进行扩建五厂产能，MOCVD机台预计从2010年的43台增加至2011年的58-60台，新厂厂房预计2011年Q1即可完工，Q2至Q3即可陆续进机台设备，泰谷目前正加快订购机器设备，投产及出货时间则观察市场的LED需求。

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  • 全球第一款FDD LTE终端单芯片批量发货

    【导读】面向全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功实现商业化。GDM7240是一款高度集成的单片式LTE单芯片，支持所有FDD频段。韩国一家最大的移动手持设备制造商在其商用FDD LTE数据卡中采用了GDM7240，这些数据卡现已面向美国大型运营商批量发货。此外，这家手持设备制造商还计划于明年年初推出采  面向全球市场提供4G解决方案的领先供应商GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)今天宣布，GDM7240已成功实现商业化。GDM7240是一款高度集成的单片式LTE单芯片，支持所有FDD频段。韩国一家最大的移动手持设备制造商在其商用FDD LTE数据卡中采用了GDM7240，这些数据卡现已面向美国大型运营商批量发货。此外，这家手持设备制造商还计划于明年年初推出采用GDM7240的LTE智能手机和客户端设备(CPE)。  GDM7240是迄今最成熟的LTE芯片，能够很好地满足市场对更高数据速率、更高移动性、增强型应用以及全球漫游等快速增长的需求。GCT于2010年第二季度开始GDM7240的出货，目前已进入量产阶段。  GCT半导体公司总裁兼首席执行官Kyeongho "KH" Lee博士表示："凭借我们在WiMAX技术方面的丰富经验与深厚专长，我们能够提供具备高性能、低功耗和高通量特点的卓越LTE解决方案。随着运营商在全球范围内积极部署LTE，加上GDM7240的卓越性能与成熟度，我们预计明年LTE营收将实现大幅增长。作为全球领先的提供市场认可的4G片上系统(SOC)解决方案的供应商，GCT自2005年以来一直致力于在全球范围内提供WiMAX单芯片，目前公司在LTE领域稳居领先地位。"  和GCT利用广泛的CMOS RF与单芯片专长所开发的其他4G产品一样，GDM7240同样具有高度的集成性，其完全多频段收发器支持所有FDD频段。该解决方案还包括MAC(媒体访问控制层)和PHY(物理层)、RISC(精简指令集计算机)以及一个调制解调器处理器，具有即插即用功能，无需任何设备配置即可支持所有移动LTE应用。该款单芯片具有四个单独的端口，能够实现多种不同的频率组合，使其成为全球终端供应商及运营商的理想之选。此次供应给这家韩国手持设备制造商的GDM7240均带有定制标志，以此突出两家公司之间非同凡响的合作关系。  

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  • 2010年电子产业十大杰出CEO

    【导读】在这个电子产业景气大幅反弹的一年，有十位企业执行官(CEO)展现了勇敢的举措与坚强的领导能力，由于某些CEO比一般人更大胆且积极，他们所属的企业复苏动力更加强劲；他们不畏风险且勇于尝试新事物，也对自家产品、技术配置以及──注意了──客户，有更高的要求与更强调重点的关注。在这些杰出的CEO中，我们挑出了在2010年特别与众不同的十位，他们有人是以大胆的行事风格，表现出有意改变市场局势的企图心，有的人 在这个电子产业景气大幅反弹的一年，有十位企业执行官(CEO)展现了勇敢的举措与坚强的领导能力，由于某些CEO比一般人更大胆且积极，他们所属的企业复苏动力更加强劲；他们不畏风险且勇于尝试新事物，也对自家产品、技术配置以及──注意了──客户，有更高的要求与更强调重点的关注。在这些杰出的CEO中，我们挑出了在2010年特别与众不同的十位，他们有人是以大胆的行事风格，表现出有意改变市场局势的企图心，有的人则是为所领导的、原本风格一成不变的企业，注入了活水。 EETimes美国版选出的2010年度十大杰出CEO： ˙摩托罗拉(Motorola)执行官Sanjay Jha； ˙德州仪器(TI)执行官Rich Templeton； ˙爱特梅尔(Atmel)执行官Steven Laub； ˙飞思卡尔(Freescale)执行官Rich Beyer； ˙ASML执行官Eric Meurice； ˙美普思科技(MIPS)执行官Sandeep Vij； ˙瑞萨电子(Renesas)执行官赤尾泰(Yasushi Akao)； ˙凌力尔特(Linear)执行官Lothar Maier； ˙ARM执行官Warren East； ˙富士康(Foxconn)执行官郭台铭(Terry Tai-Ming Gou)。

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  • 东莞投巨资扶持LED

    【导读】以大功率ＬＥＤ灯具为应用代表的新型光电技术投资在珠三角呈现加速迹象。东莞市最新公布的一项产业扶持计划透露，在未来５年，东莞市计划每年安排５亿元促进当地的ＬＥＤ产业发展。专家表示，这项丰厚的产业刺激计划势必吸引众多民营企业涌入这项新兴产业“淘金”，但由于绝大多数光电企业仍处于赚取“封装费”的初始阶段，因此潜藏着产能过剩的危机。  有专家认为，民企扎堆光电行业已暗藏产能过剩危机  以大功率ＬＥＤ灯具为应用代表的新型光电技术投资在珠三角呈现加速迹象。东莞市最新公布的一项产业扶持计划透露，在未来５年，东莞市计划每年安排５亿元促进当地的ＬＥＤ产业发展。专家表示，这项丰厚的产业刺激计划势必吸引众多民营企业涌入这项新兴产业“淘金”，但由于绝大多数光电企业仍处于赚取“封装费”的初始阶段，因此潜藏着产能过剩的危机。  ５年抛出２５亿  据日前正式出台的《东莞市促进ＬＥＤ产业发展及应用示范的若干规定》显示，在未来五年，东莞市将每年从“科技东莞”工程２０亿元的专项资金中安排５亿元促进ＬＥＤ产业发展。这项拨款计划将一直持续五年。  为了给新生产出来的ＬＥＤ灯具创造就近消化的机会，东莞市也计划全面实施ＬＥＤ应用示范工程。从今年９月起，全市新建干道、高速路、隧道、公共广场、轻轨、地下停车场等公共空间的照明，原则上都将全面推广采用ＬＥＤ照明产品。  在主动“腾”出市场空间的同时，东莞市也为当地的“明星级”光电企业推出了额外的奖励。规定凡是被认定为国家高新技术企业的ＬＥＤ企业，可按照规定在高新技术企业证书有效期内减按１５％的税率征收企业所得税。此外，东莞市的光电企业每年还可以参加政府评选的“ＬＥＤ创新型企业”，一旦入选，将由东莞市财政连续３年对该企业实际缴纳企业所得税超出１５％的地方留成部分给予全部奖励。同时东莞市落实ＬＥＤ企业研究开发费用税前扣除政策，在按照规定据实扣除的基础上，按照研究开发费用的５０％加计扣除；形成无形资产的，按照无形资产成本１５０％摊销。  投资热中须防投机  事实上，一直以“制造业名城”面目示人的东莞市在新型光电产品生产制造方面已经实力不俗，涌现出了一大批光电企业，ＬＥＤ产业规模在国内新型光电产业中占比颇高。  资料显示，中国的ＬＥＤ照明产业已经形成了较大规模，其中国内封装和应用企业依靠价格优势和快速的市场适应能力，占据了全球的中低端市场。尤其是在应用产品种类与规模方面，我国处于国际前列。目前，中国的ＬＥＤ相关企业主要集中在长三角和珠三角地区，其中，珠三角地区聚集了全国ＬＥＤ生产企业１／４强。集聚了２００多家ＬＥＤ生产企业的东莞市主要以ＬＥＤ产业下游的产品封装、应用为主，已成为中国乃至全球ＬＥＤ封装及应用产业的“核心重镇”。  “很多老板就是冲着政府的奖励拨款而进入这个领域的。反正立项后就可以轻易拿到政府奖励，用这笔钱来搞项目，如果整出来的产品有销路就算博对了。没有市场也无所谓，企业并没有什么损失。”曾经在东莞一家光电企业工作的游先生向深圳商报记者表示了对这种不问青红皂白就一窝蜂上马ＬＥＤ项目的现象的担忧。  尽管东莞ＬＥＤ产业在珠三角地区拥有较高的行业地位，但整体上企业分布较散，产业集群效应还不够明显。整个ＬＥＤ企业群呈明显的两大类划分，一类是知名企业，一类是小企业或家庭作坊。资产规模较大且具有一定知名度的ＬＥＤ照明企业寥寥可数。一个普通工人在ＬＥＤ企业干上几年，掌握点技术，有５０万到１００万元资金，请几个工人，就可以建一个小功率ＬＥＤ产品封装厂。这种小作坊式的小功率ＬＥＤ产品生产企业占了大部分。  “重奖之下必有勇夫，这个扶持政策一定会吸引更多的‘产业投资者’与‘产业投机者’。当越来越多的投资涌入这个产业的时候，放款者也理应多戴一双眼镜，多设一道关卡，多泼几盆冷水，避免产能过剩造成的无谓浪费。”游先生如是说。

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  • Sony等日韩大厂联合订立TransferJet数据传输新规格

    【导读】近年来，Sony为了推广TransferJet技术，联合了Canon、三星、KDDI、Pioneer等15家来自手机、相机以及影音技术开发厂商，组成了TransferJet协会，订立此新规格。预计未来将有至少四十家厂商可支持TransferJet技术。 近年来，Sony为了推广TransferJet技术，联合了Canon、三星、KDDI、Pioneer等15家来自手机、相机以及影音技术开发厂商，组成了TransferJet协会，订立新规格。预计未来将有至少四十家厂商可支持TransferJet技术。 TransferJet 是一种直觉式的数据交换接口，其传输距离短，只有约2～3cm。定位如此短距离的原因，是可保证传送速度外，也可减少数据外泄等安全问题。只要两部机器互相靠近至3cm以内，就能直接以最高560Mbps的速率彼此传输数据，可以省去一般无线系统需要事前设定传输选项，或寻找无线网络桥接器等动作。此外，TransferJet也提供连接器材登录的功能，只容许登录在案的器材连接，进一步加强信息传输的保护。 Sony在公布的TransferJet技术细节中表示，数据传输速率最快可达到560Mbps，但实际上，测试时的真正速率最快仅达到约375Mbps，甚至第一代产品的数据传输速度还要更低。Sony在实际的产品测试中，从新款的Cybershot TX7相机传送数据至Vaio F系列笔电中，传输速率仅为40Mbps，Sony解释数据传输速率较低的原因，是因为PC软件等因素所导致的。 事实上，一款新技术的诞生，市场上最感到好奇的，就是这个技术是否能普及。TransferJet的诞生，主要就是希望能取代现行不方便的数据线传输方式，而普及与否则端视相关产品采用这项技术的速度。TransferJet协会目前成员包括Sony、三星、东芝、柯达、Canon、Nikon、松下、Olympus、先锋和 SonyEricsson，积极推广、支持和开发TransferJet技术。由于这些公司主要都是数字相机和手机的厂商，这也表示TransferJet的首要目标市场，将是数字相机与手机两大领域。

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  • 国网已下拨450亿元农网改造资金

    【导读】国家发改委11月29日在其官网披露，截至目前，国家电网公司已下达农网升级改造投资计划450.6亿元，涉及21个省市区；其中，中央预算内投资89.7亿元，企业自有投资19.6亿元，银行贷款341.3亿元。 国家发改委11月29日在其官网披露，截至目前，国家电网公司已下达农网升级改造投资计划450.6亿元，涉及21个省市区；其中，中央预算内投资89.7亿元，企业自有投资19.6亿元，银行贷款341.3亿元。  今年以来，国家电网公司计划用3年左右时间，对未改造过的农村电网进行全面改造，解决农村电网新的供电能力不足问题，并基本解决农业生产设施用电问题；至2012年底，基本建成安全可靠的新型农村电网。 发改委还称，国网此轮农网改造，将着重解决农村低电压、设备老化、过负荷、变电站布点不足、线径过细等问题；解决县域电网与主电网联接薄弱问题，防止个别县出现大面积停电；同时重点改造粮食主产区的机井通电、种植和养殖设施农业用电，并在部分地区试点推进农网智能化建设。 

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  • 台积电LED照明研发中心目标锁定世界前五

    【导读】近日，最新消息显示，随着旗下LED照明研发中心的即将完工，台系半导体制造商台积电TSMC已经将公司之后的发展目标锁定在世界前五了。  近日，最新消息显示，随着旗下LED照明研发中心的即将完工，台系半导体制造商台积电TSMC已经将公司之后的发展目标锁定在世界前五了。  而目前世界排名前五的LED厂商分别是：飞利浦（Royal Philips Electronics）、欧司朗（Osram）、美国Cree、日亚化学（Nichia）及丰田合成（ Toyoda Gosei）。   另外台积电透露，公司旗下的LED照明研发中心预计在2010年底竣工，2011年就将正式进入量产阶段。另外在基板制程方面台积电将采用硅为基础，同时充分利用量产带来的成本优势，而放弃其它LED厂商普遍采用的蓝宝石基板制程，以此生产自有品牌LED光源、光引擎产品。  尽管业内大多数对明年液晶电视背光的需求普遍看好，但是台积电方面却认为较高的价格将使得2011年该机型的市场份额低于今年，除非LED背光电视价格有大幅的下降，否则其份额将不会达到40%。  背光液晶电视需求的上涨为LED业界带来了新希望，为了赶上这一班顺风车很多厂商开始积极增加MOCVD设备数量，据悉在大陆MOCVD设备的总量有望达到300台，台湾地区的数量预计也能达到100台。不过厂商们并不寄希望于通过某些设计的改变来降低背光板中使用的LED数量，毕竟这种想法直接导致在LED背光电视出货增长的情况下LED芯片供应量出现吃紧。。

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  • 英飞凌推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH技术

    【导读】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES & IDentification）”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH™ 技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这些产品的目标应用领域包括支付、政府 英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日在法国巴黎“智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES & IDentification）”上宣布推出适用于新一代安全IC的90纳米SOLID FLASH™ 技术。依靠SOLID FLASH技术，英飞凌成为全球首家可将灵活可靠的闪存与出类拔萃的非接触式性能有机结合的安全产品供应商。这些产品的目标应用领域包括支付、政府ID、高端移动通信和交通。凭借在汽车闪存方面的成熟技术和销售30多亿枚芯片卡——采用基于EEPROM/闪存的非易失性内存——所积累的丰富经验，英飞凌如今可为客户提供多种具备高度灵活性和ROM类似安全性的SOLID FLASH产品。专门的安全特性可确保安全可靠的产品应用。首批SOLID FLASH产品已正式通过EMVCo和通用标准EAL 5+（high）认证。 “英飞凌自25年前智能卡行业诞生以来，一直引领行业发展潮流。我们全新的SOLID FLASH技术将成熟的闪存技术和专门的安全特性有机结合在一起。这进一步证明了英飞凌的创新实力。”英飞凌芯片卡和安全业务部总经理Helmut Gassel指出，“通过提供全面的基于SOLID FLASH技术的产品组合，英飞凌将继续推动整个行业向着灵活、非接触式和安全芯片解决方案方向发展。” 闪存技术的灵活性有助于整个产业链大幅节省时间和降低复杂度与风险。通过采用英飞凌的SOLID FLASH技术，客户可获得多方面的益处：例如通过立即提供带有SOLID FLASH安全控制器的硬件样品，可轻松快速地完成产品原型/样品制作和代码修改。此外，相对于掩膜=ROM，芯片生产预计交货周期可缩短一半以上。不同型号掩膜ROM的库存管理十分复杂，而SOLID FLASH产品可由系统集成商按需进行配置，因此只需存储少数种类的非专用闪存产品。这有助于减少规划工作，降低库存成本和风险，以及缩短上市时间。 此外，随着向90纳米或65纳米等小型化工艺转变， ROM掩膜成本将大幅提高，同时随着单位发货量的增加，ROM的起订数量也将提高。 除了上述在开发和物流方面的优势，SOLID FLASH还采用了先进的安全概念，具备与掩膜ROM类似的安全水平。通过可靠的掩膜迁移、可靠的下载和特殊的锁定机制，可确保功能安全性——这是利用英飞凌的闪存加载器实现的，并与硬件一起通过认证。英飞凌还通过采用某些架构措施，确保产品的安全性，并防止内存被分析，具备防掉电的能力。硬件防火墙将代码、数据和其他应用程序隔离开来。此外，SOLID FLASH产品还具备纠错功能——可修复1位错误。这些具体的安全特性甚至使SOLID FLASH技术适用于高度安全的芯片卡应用。 SOLID FLASH的成功开发得益于英飞凌在芯片卡和汽车IC方面的领先技术，这是因为汽车和芯片卡产品采用相同的基本闪存单元。如今，基于闪存的产品已成为汽车行业主流产品，即使在制动和安全气囊系统等安全性至关重要的汽车应用方面也是如此。这些应用不再采用ROM产品。芯片卡和安全应用将采用通过认证的UCP闪存单元。这种闪存单元具备出色的数据保持性能（至少10年）和结实耐用特性，在220纳米和130纳米工艺时代直至如今的90纳米工艺时代一直使用。 上市时间 英飞凌在智能卡暨身份识别技术工业展会（2010年12月7日至10日，巴黎北郊维勒班展览中心）4号馆4J 002号展台，展出了首批面向接触式SDA（静态数据认证）和DDA（动态数据认证）支付应用的SOLID FLASH产品（采用90纳米工艺制造的SLE 77系列）。更多基于SOLID FLASH的产品将在2011年推出。

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  • 安泰科技投约3.52亿元投向LED半导体配套项目

    【导读】为扩大产能、满足相关新兴高端市场需求，公司拟投资约8.56亿元建设四大项目，其中约3.52亿元投向LED半导体配套项目。此次投资主要目的为扩大相关领域生产能力，进一步提升竞争能力。  为扩大产能、满足相关新兴高端市场需求，公司拟投资约8.56亿元建设四大项目，其中约3.52亿元投向LED半导体配套项目。此次投资主要目的为扩大相关领域生产能力，进一步提升竞争能力。  安泰科技 (000969：25.30，+0.13，↑0.52)12月15日发布公告，公司拟投资合计8.56亿元建设LED半导体配套难熔材料制品、高性能特种焊接材料、高端粉末冶金制品及高性能纳米晶超薄带及制品产业化项目。  公司表示，此次投资的项目将提高公司在有钨钼烧结制品生产的技术优势及市场竞争优势，扩大特种焊接的产业化规模，但是短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。  公告称，LED半导体配套难熔材料制品产业化项目将建成年产LED半导体用高性能钨钼材料1，630吨；高性能特种焊接材料产业化项目将新增年产18，720吨高性能特种焊接材料，建设一个材料表面改性和修复中心。  此外，高端粉末冶金制品产业化项目将新增雾化制粉产能年产2000吨，金属注射成型产品约年产100吨，金属多孔材料年产3600m2等；高性能纳米晶超薄带及制品产业化项目将建成年产3，000吨纳米晶超薄带和2，000吨元器件制品，此次投资的项目建设周期各为24个月。  上述4大项目的资金来源均为自有资金和银行贷款。其中LED半导体配套难熔材料制品产业化项目总投资3.52亿元，其中新增建设投资2.92亿元，铺底流动资金6，061万元。LED半导体配套难熔材料制品产业化项目建设符合国家的高科技产业发展政策，对于我国LED半导体照明产业和难熔材料行业的发展具有重要意义。  公司高性能特种焊接材料产业化项目总投资金额为2.03亿元，其中新增建设投资1.73亿元，铺底流动资金2，921.9万元。公司现有产能不能满足进一步扩大的市场需求，高性能特种焊接材料项目的实施将进一步发挥公司现有高性能焊接材料业务领域的核心技术，扩大特种焊材的产业化规模，进一步提升特焊产品档次。  公司高端粉末冶金制品产业化项目总投资金额为1.03亿元，其中新增建设投资8，328.6万元，铺底流动资金1，963.7万元。公司高端粉末冶金业务领域具有较好的产业基础，近年工艺技术和产品开发、市场开拓取得突破，高端市场稳定增长。高端粉末冶金制品项目的实施将进一步实现新技术的规模化，扩大主体和瓶颈装备的产能。  公司高性能纳米晶超薄带及制品产业化项目总投资金额为1.98亿元，其中新增建设投资1.7亿元，铺底流动资金2，835.67万元。纳米晶超薄带是公司的核心业务领域之一，产品在光伏太阳能、电动汽车、智能电网等新能源、节能产业等领域需求潜力较大，符合国家产业政策。高性能纳米晶超薄带及制品项目的实施将进一步提高公司纳米晶超薄带及制品的生产能力，扩大纳米晶产品在高端、新兴领域的推广应用。  另外，在项目实施中也面临一定风险，存在国外主流竞争厂商未来潜在本土化的竞争风险，同时也存在国内潜在新进入者的价格竞争风险；同时，公司在上述各项目领域中产品和工艺处于国内领先水平，但在项目实施过程中需进行工艺放大和生产装备改造，因此存在对项目实施进度造成影响的风险。  值得一提的是，除上述拟建设的4大项目外，公司目前还有多个项目在建。整体看，公司多个在建项目2011年陆续投产，未来盈利能力大幅提升。2010年上半年，公司的超硬及难熔材料制品销售良好，该业务占主营业务收入比重的38％。另外，功能材料制品、精细金属制品则分别占主营收入比重的15％和17％。  安泰科技2010年三季报显示，公司前三季度实现营业收入23.94亿元，同比增长13.02％；净利润1.47亿元，同比增长26.65％；每股收益0.18元，其中第三季度每股收益0.07元。

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  • 三星引领LED电视逐渐占据市场主流

    【导读】作为电视市场上的新宠儿，画质表现卓越并以节能见长的LED电视在2010年逐渐占据市场主流，成为平板电视的代名词。明朗的市场前景使许多厂家加速技术转型，重新调整战略方向，而掌握LED核心技术的三星也将更加牢固地占据全球LED电视的主导地位。  作为电视市场上的新宠儿，画质表现卓越并以节能见长的LED电视在2010年逐渐占据市场主流，成为平板电视的代名词。明朗的市场前景使许多厂家加速技术转型，重新调整战略方向，而掌握LED核心技术的三星也将更加牢固地占据全球LED电视的主导地位。 　　追本溯源，画质为先  在LED显示技术方面，三星一直处于业界领先地位，所拥有的核心LED背光源技术为其引领LED电视风潮提供了强有力的技术支撑。LED背光源的使用，使其具有响应速度快和良好的色彩表现力，同时具有纤薄、节能环保等特点。但若要发挥出LED背光源的优势，全面促进画质的提升，还要在面板方面下功夫。作为LED电视产品的典范，三星特有的黑水晶超清晰面板，得到了行业专家的大力推崇与消费者的广泛好评。该面板大幅提升了色彩表现力，令色彩鲜活生动，并可实现更加深邃自然的黑色表现，即使在暗环境下一根根黑色发丝也能纤毫毕现。 　　强大芯片，打造全能冠军  目前，很多消费者对电视机品质好坏的判断局限在了液晶屏，而忽略了电视机的另外一个重要因素——电视功能芯片。作为世界上最大半导体供应商，除了优秀的画质表现，三星更具备了强大芯片所提供的各种电视功能。CMR新睿动感技术由屏幕响应时间、背光源闪烁速度、芯片对图像的处理速度组成，对输入图像信号进行综合处理从而在播放高速运动画面时更加流畅平滑。超级靓彩技术将红绿蓝等六种颜色的大幅提升融合在电视色彩控制中，使画面表现更加逼真自然。随着消费理念的不断进步，消费者对于电视的理解不再仅仅是作为观看节目的工具，而是可以满足多重需要的“多功能娱乐中心”。  三星USB播放功能，兼容了目前几乎所有最常用的视频格式。Internet网络直通功能更可提供多种多样的网络信息，如新浪新闻、股票信息、大众点评等。LED电视产业在不断发展壮大，三星作为TFT LCD转向LED领域发展最为快速的国际厂商，同时也是在LED领域布局最为完善的厂商。毫无疑问，在市场上琳琅满目的LED电视产品前，消费者应练就一双慧眼，才能选得真正称心如意的LED电视，享受LED的高清“视”界。 

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  • 明年下半年全国手机用户都将用上重庆3G手机芯片

    【导读】如果不出意外，明年下半年，全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。 如果不出意外，明年下半年，全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。等待这一天，重庆邮电大学教授郑建宏用了12年。作为重庆移动通信工程研究中心主任，郑建宏把一生心血都倾注在了TD—SCDMA的研发上。要知道，这是中国人自己的3G国际标准。2000年5 月，TD—SCDMA被接纳为第三代移动通信国际标准；2001年2月，他们研发的TD—SCDMA样机首次实现通话；2001年12月，实验样机完成与 TD—SCDMA物理层参与的16码道MPEG—4的实时图像传输；2003年6月，郑建宏和他的团队研制出世界第一款TD—SCDMA手机样机。 重邮信科目前正在推出成熟的TD/GSM双模终端解决方案和TD—LTE/TD双模基带芯片样片，诸如联想等下游的手机生产商也在洽谈相关合作。明年下半年，“重庆造”3G手机芯片将出现在市场上，该芯片通过和中国移动的合作，将出现在大街小巷的手机里。

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  • 晨星半导体：神秘的ＩＣ设计新星

    【导读】晨星半导体：神秘的ＩＣ设计新星 因为尚未公开发行，竞争对手几乎无法摸清楚晨星的营运状况，它与联发科产品多所重迭，正面交锋，成为了业界紧盯不放的劲敌。     七月间，工研院产业经济与趋势研究中心（ＩＥＫ）发表二○○六年台湾十大IC设计公司排名。晨星半导体是榜单上的新面孔，以年营收七十二．六亿元，挤进二○○六年第十名。成立于二○○二年的晨星半导体，主攻产品是LCD显示器控制芯片。     最近在大陆征才的晨星数据指出，LCD显示芯片全球市占率已经超过六成。化为实际数字，市场调查机构DisplaySearch预估，今年全球LCD显示器市场规模约一．七亿台，等于晨星的控制芯片出货量很可能超过一亿颗。晨星一直自豪的核心能力是团队在模拟（Analog）讯号处理上的基础。     以总经理杨伟毅为首的创业成员，二十年前陆续进入德州仪器任职时，就开始累积模拟芯片设计技术。「这个团队就是在其他公司工作时，就想着要创业，不断招兵买马，」一位业界CEO指出。晨星不断找好手。交大307实验室就是以研究模拟ＩＣ著称，晨星就有两位员工来自307实验室，一位是技术副处长萧硕源，一位是工程师周忠昀。     二○○○年后，以LCD相关陆续产生的IC应用产品，需要同时具备数字及模拟技术的高手进行设计，晨星陆续训练出的工程师团队，可以将以往需要十余颗芯片才能完成的功能，全部整合进单一芯片中，为客户产品节省成本及空间。晨星引人注目的是，它与联发科的产品多所重迭，正面交锋，技术能力也强。     联发科锁定的竞争对手     除此创业代表作外，晨星半导体在数字电视控制芯片上也大有斩获，尤其在中国大陆市场已与泰鼎（Trident）、联发科、晋泰科技（Genesis）等大厂平分秋色。晨星另一项鸭子划水二年的产品线，是与联发科正面竞争的手机基频（Baseband）芯片，第二季传出已接获韩国手机大厂的订单，与经营中国大陆白牌手机芯片市场联发科策略，交集已逐渐扩大。     在今年第一季的联发科法人说明会中，分析师们追问着董事长蔡明介有关手机及数字电视的出货量细节，蔡明介口气保守地说，「抱歉不能透露太多信息，因为有些竞争对手不必公开讯息，他也不宜公开太多公司营运数字。」这番话隐然透露，不必公开讯息的竞争者晨星，已是他战情雷达上盯紧不放的后进。「信息不透明」，是半导体业界对晨星最不解，也最常攻击的焦点。     产销信息不透明，对手难以捉摸     今年以来，晨星的未上市股价数度冲破八百元，但因尚未公开发行，即使股东已多达两千多名，只在十一月间举办股东常会，公布将近「一年前」的营收获利。这项安排，可以让晨星的财务信息较一般上市柜公司延迟一年公布，也就是竞争对手要摸清楚晨星的营运状况，对不起，能拿到的都是一年前的旧资料。例如，在ＩＥＫ十大IC设计公司名单末的附注，说明晨星的年营业额为预估值，正确数字尚待公司数据。     以往，ＩＥＫ对于不愿公布营收的厂商，多半透过同业估计、市占率、产品平均售价等信息，再参考海关进出口数据，推估大略数字。 事实上，与晨星熟稔的业者透露，去年营业额「绝对超过八十亿。」无论是竞争同业或是产业分析师，要从台湾业界搜集晨星完整产销信息，着实不易。以往可透过晶圆代工、封测端厂商探听到每家IC设计公司的大致订单量，但晨星的晶圆制造合作厂商，只有小部份在台湾下单，以色列宝塔（Tower）半导体、南韩东部电子、及上海华虹NEC等多家晶圆厂，在海外晶圆制造完成后，封装测试也在国外进行，外包厂商完全分散，信息收集难上加难。     在有限的信息下，目前能检视晨星的最近成绩单，只有二○○五年的财报。二○○五年，成立仅三年多的晨星，营业额已冲至五十六亿元，较○四年成长一○○％。毛利率则由约五一．二％提高为近五四％。税后盈余为二○．五亿元，以当时七亿二千九百余万元的股本计算，每股税后盈余可能为一八．二一元。八月十六日，晨星董事长梁公伟在股东说明会中，只愿透露「公司净值大约为每股七十五元」。仅管现场股东旁敲侧击想问出二○○六年的营收获利，甚至直接求证「二○○七上半年EPS三十元」的传闻，但梁公伟都微笑不答。     这场股东说明会，是向股东说明将台湾晨星的股票转换为开曼晨星股的手续细节，与近日早已传得沸沸扬扬的晨星赴美挂牌计划耳语，相当吻合。只是竞争同业也在观望，一旦选择了股票上市之路，晨星未来财务讯息公开，员工分红也以费用化纳入会计原则，是否还能维持同样亮眼的营收获利数字，晨星团队应该会缴出另一张成绩单。(中国品牌总网）  

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  • 半导体制程的飞跃：全球最小9纳米内存 功耗降低了200倍

    【导读】近日，财团法人国家实验研究院国家奈米组件实验室成功开发出9奈米的超节能内存数组晶胞，不仅容量较闪存增加了20倍，同时也降低了两百倍的功耗，也就是说，500G尽尽1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸。半导体制程再告前进一里！ 据台湾媒体报道，近日，财团法人国家实验研究院国家纳米组件实验室成功开发出9纳米的超节能内存数组晶胞，不仅容量较闪存增加了20倍，同时也降低了两百倍的功耗，也就是说，500G尽尽1平方公分大小，是目前全球最迷你的尺寸。半导体制程再告前进一里！ 国家奈米组件实验室何家骅组长表示，9纳米电阻式内存晶胞的体积比Ｂ型流感病毒还要小，一平方公分的大小不过如同指甲片一般，但可以储存100小时的3D电影、100万张照片、10万首MP3、200小时的DVD影片，如果换成不占空间的文字文件，则可以把一整座图书馆存放在方寸之间。何家骅认为，这项发展有机会在十年内，取代消费性电子产品市场目前惯用的闪存，因为闪存明年进入22奈米制程后，在攻下16奈米的门坎时将遇到微缩技术的障碍。全球闪存的市场约有一兆元新台币，但是台湾产值占不到1%。未来9纳米的超节能内存数组晶胞如能顺利进入消费性电子市场，市场规模估计有2兆。何家骅说，国家实验研究院将协助布局专利，如一切顺利，估计有机会吃下其中10%的市场，也就是约台币2000亿元。 这项研发成果受国际瞩目的原因不仅在于成功将芯片瘦身，也同样着眼于降低的功耗，这是由于散热技术的脚步尚未跟上半导体制成发展。现代人的多媒体生活也引领科技界有了不一样的变化；首先当然是处理器功能要求更趋严格，显示器的规格也必须向上提升，储存容量势必加大，传输接口更要快上加快；更重要的是，产品的体积最好持续瘦身。参与瘦身计划的除了屏幕面板、电池、转接组件之外，散热用的风扇也列于队伍之中。然而，传统的散热器如风扇、风冷或热管…等技术，已可见其力有未逮，新创技术也才刚从实验室大门走出，所以，任何强调突破的半导体技术想要胜出，都必须在功耗降低方面有其擅场。

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  • 2010年全球MEMS麦克风的出货量大幅成长50%

    【导读】根据iSuppli最新统计数字显示，2009年全球MEMS 麦克风出货量为4.41亿颗，今年预估出货量可达6.955亿颗，而到2014年此一数字可大幅成长到17亿颗，比起2009年成长幅度可高达4倍！ 根据iSuppli最新统计数字显示，2009年全球MEMS 麦克风出货量为4.41亿颗，今年预估出货量可达6.955亿颗，而到2014年此一数字可大幅成长到17亿颗，比起2009年成长幅度可高达4倍！ iSuppli的MEMS部门总监兼首席分析师Jeremie Bouchaud表示，苹果的iPhone 4采用MEMS麦克风产品，是iPhone产品线的首创之举。虽然先前2009年苹果也在自家的第五代iPod nano产品采用过MEMS麦克风，不过在iPhone产品在线，驻极体电容式麦克风可是完全牢牢地占有独霸的地位。 MEMS麦克风属于微型麦克风设计，采用所谓压感式隔膜（pressure-sensitive diaphragm），藉由微机电制程将隔膜蚀刻在半导体组件上。MEMS麦克风已经广泛地应用于手机、手持装置、笔电和摄录像机等，进一步取代传统的驻极体电容式麦克风（electret condenser microphone；ECM）。 Jeremie Bouchau进一步指出，正因为iPhone 4开始采用了MEMS麦克风，使得苹果在2010年成为全球MEMS麦克风第二大的买主。第一大MEMS麦克风买主则是三星电子。苹果在2009年位居第六大MEMS麦克风买主。 虽然MEMS麦克风在价格上明显高于ECM，不过在尺寸、可扩充性、温度安定性和音质等方面，都较ECM有着明显的优势。 为了抑制噪声，iPhone 4采用两颗独立的MEMS麦克风，藉此降低背景杂音以提高语音通话的清晰度。iSuppli指出，尽管抑制噪声技术在2006年就已经成型，不过要到Motorola的Droid手机和苹果的iPhone 4大量采用MEMS麦克风之后，抑制噪声技术才开始普及应用。 因此iSuppli统计，2010年采用MEMS麦克风的前三大终端产品依序为行动装置、笔电和头戴式耳机。预估到2014年，大部分的智能型手机都会采用2颗以上的MEMS麦克风。手持装置和笔电仍会是MEMS麦克风最大宗的应用领域，再者则会是平板装置。 在MEMS麦克风大厂之中，楼氏电子仍稳居龙头宝座，延续从2003年以来位居首位的霸气。今年楼氏电子市占率依旧高达80％左右，掌握关键的MEMS麦克风IP专利是其主要优势。 不过iSuppli指出，MEMS麦克风的市场竞争越来越激烈，前五大MEMS麦克风厂商就有三家来自亚洲，包括中国的瑞声科技（AAC Acoustic Technologies）、南韩的BSE以及日本的Hosiden。这三家企业先前都生产ECM产品，现在都已经推出并规划MEMS麦克风产品线。iSuppli进一步表示，他们都是向英飞凌（Infineon）购买MEMS裸晶，然后自己封装并透过既有的管道销售。前五大厂商中，只有亚德诺（ADI）是纯粹销售MEMS 麦克风的厂商。

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