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  • 2010年度硬件十大新闻 iPad一枝独秀

    【导读】苹果iPad无疑是本年度最引人瞩目的产品，无论是成人还是孩子都想拥有 它。iPad已经获得太多的殊荣，当之无愧地成为2010最火爆的产品。苹果公司因为iPad的出色表现，一个季度的收入就达200亿美元，成功挤入全球 财富500强企业。专家们预测iPad未来的销量更为乐观。 2010年硬件产业主要特点是伙伴关系和技术创新。以下是2010年度硬件十大新闻事件： 苹果iPad一枝独秀 苹果iPad无疑是本年度最引人瞩目的产品，无论是成人还是孩子都想拥有 它。iPad已经获得太多的殊荣，当之无愧地成为2010最火爆的产品。苹果公司因为iPad的出色表现，一个季度的收入就达200亿美元，成功挤入全球 财富500强企业。专家们预测iPad未来的销量更为乐观。 惠普推出忆阻器技术 惠普公司于两年前发明忆阻器技术(Memristor)，通过不断的研 发，今年八月与与韩国半导体厂商海力士半导体(Hynix Semiconductor)合作以电阻式内存(ReRAM)的方式将忆阻器技术推向市场。忆阻器元件需要很少的电力消耗就可以工作，比现在的固态硬盘速 度更快，并且可以保证断电之后资料不丢失。惠普R. Stanley Williams博士带领的惠普信息与量子系统实验室的六名研究人员2006年研发出忆阻器元件。惠普与海力士的联手无疑将生产出高品质的，以忆阻器为基 础的存储解决方案。 IBM发布z系列大型主机zEnterprise IBM公司一向追求高速度与高品质。IBM7月推出 zEnterprise大型主机服务器和一个全新设计的系统，该系统能够允许大型主机、POWER7和System x 服务器上的工作负载共享资源，并作为一个单一的、虚拟的系统进行管理。全新的大型主机也是迄今为止最强大、且最具能源效率的大型主机。 zEnterprise系统是IBM历经3年花费15亿美元研发的成果，标志着50年来IBM大型主机最重大的设计变革。 3D电视起飞 高科技的发展日新月异，3D电影“阿凡达”为我们带来的震撼还没有平 息，3D电视技术已经渐渐进入大众的视野。虽然一些3D电视要求观看者带上特制的眼镜，更多的利用人的双眼观察物体的角度略有差异，因此能够辨别物体远 近，产生立体的视觉这个原理，把左右眼所看到的影像分离，从而令用户无需借助立体眼镜即可裸眼体验立体感觉的高端3D电视已经上市并很受重视。很多厂商都 参与到3D电视市场的竞争当中，比如东芝，夏普，松下，Nvidia和索尼已经开始生产，还有很多厂商正跃跃欲试。 惠普微软在服务器领域结成同盟 在甲骨文公司并购了Sun之后，微软和惠普宣布了他们将在云计算服务方面 结成联盟，共同投资2.5亿美元，以加强其硬件和软件方面的实力。两家合作的领域包括虚拟化，系统管理和存储。惠普前任首席执行官马克赫德(Mark Hurd)表示，这次的合作是一次深层次的融合与合作。而微软首席执行官史蒂夫•鲍尔默(Steve Ballmer)则指出，除了惠普之外，微软还会加强与其他厂商的合作。 让发热的笔记本远离你大腿 医学报告显示，长期把笔记本电脑放在大腿上工作这一行为可能会导致“烘烤 皮肤综合症”—— 一种因长时间暴露在高温中而产生的斑点状的皮肤异常现象。虽然从2004年发现至今，共发现10名病例，然而这一潜在的危险性却为贝尔金，罗技，泰格斯等 厂商提供了商机，一种笔记本高效散热设备开始热卖。 惠普收购智能手机公司Palm 今年四月，惠普公司撤资12亿美元现金收购智能手机公司Palm，这笔并 购于7月1日成交。惠普打算将Palm操作系统使用到智能手机之外，比如笔记本，平板电脑等。10月，惠普推出了webOS 2.0，在原有的系统基础上新增了很多新功能，比如增强的多任务支持功能，新型重新命名功能和新开发工具。在硬件方面，惠普推出了Palm Pre 2手机，正通过Verizon公司在美国出售。 SCO与Novell的Unix版权案 SCO集团2004年诉讼Novell公司，称Novell在1995年 时允许SCO接管Unix提供服务技术服务的时候已经把Unix版权出售给自己，而Novell则简称仅仅出售了服务权，并未出售Unix版权。美国犹他 州地方法院在3月30日裁定Novell拥有Unix所有权，而非SCO。今年11月22日，私募公司Attachmate Corporation以22亿美元的价格收购了Novell公司。 微软Xbox Kinect亮相 Kinect是美国微软公司于2010年11月4日推出的Xbox360 游戏机体感周边外设。Kinect实际上是一种3D体感摄影机，利用即时动态捕捉、影像辨识、麦克风输入、语音辨识、社群互动等功能让玩家摆脱传统游戏手 柄的束缚，通过自己的肢体控制游戏，并且实现与互联网玩家互动，分享图片、影音信息。Kinect发布的前25天就创造了250万的销售奇迹。据市场研究 机构NPD Group的报告，11月Kinect占了电子游戏硬件配件销售量的60%。 惠普前CEO马克•赫德丑闻 惠普前CEO马克•赫德(Mark Hurd)今年8月因性骚扰丑闻而引起了公司内部的调查，随后惠普董事会称马克•赫德存在伪造费用报告的行为而将其驱逐出了公司。离开惠普后，赫德加入甲 骨文公司，现为其联席总裁。曾担任SAP公司首席执行官的雷欧-阿波特克(Leo Apotheker)成为惠普公司新掌舵人。

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  • 我国首批最先进IGBT产品在中国北车(601299)下线

    【导读】12月14日，具有世界最先进水平的首批最大功率IGBT产品在中国北车永济电机公司成功下线，使企业成为世界第四个、国内第一个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家。这标志着我国与世界发达国家站在同一技术平台，自主研发IGBT芯片产业化步伐进一步加快。  12月14日，具有世界最先进水平的首批最大功率IGBT产品在中国北车永济电机公司成功下线，使企业成为世界第四个、国内第一个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家。这标志着我国与世界发达国家站在同一技术平台，自主研发IGBT芯片产业化步伐进一步加快。  据了解，首批投入封装生产线并成功封装，顺利通过动静态试验的6500V/600A IGBT产品，是目前世界上电压等级最高的产品，各项技术参数与国际标准相同。  IGBT是指绝缘栅双极型晶体管，是继双极晶体管（GTR）和金属氧化物场效应晶体管（MOSFET）后的新一代功率半导体分立器件，具有MOSFET易于驱动、控制简单、开关频率高的优点，又具有GTR的导通电压低、通态电流大、损耗小等优点，是自动控制和功率变换的关键核心器件，被广泛应用在以高铁为代表的轨道交通装备行业、电力系统、工业变频、风电、太阳能、电动汽车、家电等产业中。  目前，我国已成为全球最大的功率半导体器件消费市场。仅2009年功率半导体器件市场规模达到1215.3亿元。但整个IGBT市场大部由国外厂商占据。其中IGBT芯片完全依赖进口，关键技术被国外大公司垄断，国内难以实现突破，成本难以降低。  永济电机公司作为一家致力于建设国内第一、国际一流的电传动系统国际化企业，面对我国轨道装备行业处于快速发展的重要战略机遇期，大功率IGBT器件作为机车、动车交流传动的核心部件得到大量应用，市场总量潜力巨大。公司在核心器件方面，不仅引进了国际水平的变流技术，而且形成了强大的制造能力，建成投用了世界一流水平的IGBT封装线。  今年11月26日，永济电机公司以核心技术与产业化相结合模式组建了上海北车永电电子科技有限公司。将致力于为IGBT器件提供具有自主知识产权的关键部件，为我国机车、动车组为代表的轨道交通装备及其它相关产业提供强劲的“中国芯”。这对于打破国外在IGBT市场的垄断、促进我国电子电气技术迈上新台阶具有重要意义。

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  • 英特尔AMD将公布CPU+GPU整合芯片

    【导读】据国外媒体报道，英特尔将在CES上推出代号为Sandy Bridge的酷睿系列芯片。Sandy Bridge增添了GPU、视频处理等功能，改进使用PC的视觉体验。欧德宁称，Sandy Bridge芯片将被应用在数百种不同价位的笔记本和台式机新设计中，需求“非常强劲”。预计英特尔还将推出一种被称作WiDi的新技术，使笔记本用户能以无线方式在高清电视机上显示图像。 据国外媒体报道，$英特尔将在CES上推出代号为Sandy Bridge的酷睿系列芯片。Sandy Bridge增添了GPU、视频处理等功能，改进使用PC的视觉体验。欧德宁称，Sandy Bridge芯片将被应用在数百种不同价位的笔记本和台式机新设计中，需求“非常强劲”。预计英特尔还将推出一种被称作WiDi的新技术，使笔记本用户能以无线方式在高清电视机上显示图像。 英特尔和AMD在明年国际消费电子展(以下简称“CES”)上公布的芯片设计趋势，将是整合PC中的两个独立部分——微处理器(以下简称“CPU”)和图形处理器(以下简称“GPU”)。将CPU和GPU整合在一个芯片上能缩短信号的传输距离，提高某些计算任务的速度。另外，这还有助于减少计算机厂商需要采购的零部件种类，降低生产成本， 减小计算机尺寸。 这类整合芯片使得低价计算机能完成目前需要价格更高的计算机才能完成的任务，例如播放高清电影、玩游戏，迅速将音频和视频文件转换成不同 的格式。英特尔掌门保罗·欧德宁(Paul Otellini)本月早些时候在一次投资者会议上表示，这种设计“将改变PC生产和采购模式”。 但是，在计算机厂商披露采用这类整合芯片的计划前，人们不容易意识到这一技术带来的好处。部分业内人士指出，许多PC用户仍然会选择CPU、GPU分立，性能更高的产品。 整合CPU和GPU的趋势对于AMD也很重要。2006年AMD斥资54亿美元收购了两大GPU厂商之一的ATI，并表示将在2009年年初推出整合了CPU和GPU、代号为Fusion的芯片。但是，Fusion项目的时间超过了AMD的预期。AMD将在CES上推出整合有GPU、面向200 美元至500美元价位的笔记本的处理器产品，但计划到明年年中才会推出能与Sandy Bridge竞争的高端Fusion芯片。 AMD预计，在CES上推出的芯片将提高上网本的游戏和高清视频播放能力。AMD高级副总裁里克·伯格曼(Rick Bergman)说，“我们将为上网本带来前所未有的视频和计算能力。” 受到这一趋势冲击的第三家公司是英伟达。尽管在GPU市场上与AMD的竞争非常激烈，但双方在一个问题上达成了共识，即Sandy Bridge中的GPU仍然不适合许多应用。它们称，Sandy Bridge不支持运行部分人气游戏所需要的微软的DirectX 11。英特尔一名发言人则回应称，许多人气游戏能够在配置Sandy Bridge芯片的计算机上运行。 英伟达指出，许多PC厂商不认可英特尔的观点，逾200款配置Sandy Bridge芯片的PC设计采用独立的GPU。英伟达CEO黄仁勋(Jen-Hsun Huang)表示，“在使用我们的GPU的设计中，Sandy Bridge超过其他平台。”他说，Sandy Bridge对英伟达不会造成任何伤害，它能推动PC需求，对英伟达有利。游戏PC厂商Falcon Northwest总裁柯尔特·里夫斯(Kelt Reeves)表示，尽管Sandy Bridge的图形性能不能令游戏玩家满意，但其4个内核的运算能力高于现有产品的6个内核。

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  • 中国移动博弈TD-LTE

    【导读】自从扛起了TD-SCDMA这面民族创新的大旗，中国移动骤然发现，横在自己面前的实在是一场“攻坚战”。除了要在3G市场上，用“小米加步枪”对抗电信、联通的“洋枪大炮”之外，同样迫在眉睫和暗流汹涌的，是一场围绕LTE的博弈。不少接近或者熟悉中国移动的行业人士不难发现，正如两年前的3G标准之争一样，中国移动正在以极大的力度投入到对TD-LTE的研发和推进上。一种持批评和怀疑的专家观点认为，中国移动此举是 自从扛起了TD-SCDMA这面民族创新的大旗，中国移动骤然发现，横在自己面前的实在是一场“攻坚战”。除了要在3G市场上，用“小米加步枪”对抗电信、联通的“洋枪大炮”之外，同样迫在眉睫和暗流汹涌的，是一场围绕LTE的博弈。不少接近或者熟悉中国移动的行业人士不难发现，正如两年前的3G标准之争一样，中国移动正在以极大的力度投入到对TD-LTE的研发和推进上。一种持批评和怀疑的专家观点认为，中国移动此举是为了跳过TD直接过渡到LTE上。但中国移动可能并不认同这种观点，“TD-LTE也是TD的一部分。”一位中国移动内部的技术专家对《第一财经日报》记者表示。 更重要的是，这是一场“逆水行舟、不进则退”的战役。 在 国际电信市场，TD-LTE的竞争技术之一LTE FDD正在以风起云涌之势发展，而产业链并没有完全排除对TD-LTE的观望，“正如当年的TD一样，TD-LTE如果不能在中国市场取得成功，谈何在国 际市场的成功，如果中国移动作为全球最大的运营商不对此有明确表态，甚至提出明确需求，怎么能让产业链消除疑虑？”上述人士表示。 时不我待 “谁说中国在3G上起步较晚，就在4G上也要落后一步？无论是政府还是中国移动都不愿意看到这种局面，也承担不起这个责任。”上述中国移动内部人士表示。 10 月19日，国际电信联盟无线通信部门（ITU-R）第五研究组国际移动通信工作组（WP5D）第九次会议达成一致，基本确定IMT-Advanced标准 （即4G标准）锁定在802.16m和LTE-Advanced两大类技术上，根据制式的不同，又依据FDD和TDD再作划分，这也就意味着TD-LTE 已经成为国际标准。 但更严峻的竞争正在市场层面展开。据了解，2008年以来，国际 上移动宽带技术产业化的步伐大大加快，WiMAX（即802.16m标准）和LTE FDD（LTE的一个分支）两项技术在国际产业化进展方面发展迅速。LTE FDD已经得到全球主流运营商的支持，并且于2009年启动了商用。 全球来自48个国家的110家运营商承诺投资LTE，80家运营商承诺部署LTE网络，在2010年年底前将有22个LTE网络开始商用部署（2012年年底前再部署37个LTE网络）。 WiMAX凭借产业化较早的优势，在英特尔等美国企业的大力推动下，商用化进程迅速。根据WiMAX论坛的统计，截至2009年年底，全球WiMAX网络数量为519张（含试验或试商用网络）。但2010年以来，WiMAX产业发展逐步失去风头。 与 竞争技术相比，目前，TD-LTE还只是开通了外场测试，并没有进入规模预商用和应用阶段。而WiMAX的大范围部署，乃至LTE FDD的快速商用，都给予全球市场很强的信号和预期，无疑将会吸引国际产业界投入研发资源和精力。这些都将影响到TD-LTE的产业化进程。 在各方努力下，TD-LTE的产业化进程快速推进，于2010年初步具备了端到端的产业能力。但是，目前TD-LTE还停留在实验测试阶段，没有明确的商用和市场信号，产业链仍心存顾虑，担心未来的市场前景。 这也就可以在一定程度上解释，为什么中国移动在这场TD-LTE的攻坚战上如此焦虑，中国移动董事长王建宙为何在TD-LTE的问题上奔走不停。 据统计，截至目前，参加过中国移动举办的TD-LTE国际论坛和峰会的国际运营商超过100家。参观过上海世博园TD-LTE演示网络的国际运营商超过50家。 TD-LTE的机遇 对于产业各方而言，大家更关注的是，TD-LTE在这场博弈中究竟有多大胜算？ 中国工程院副院长、院士邬贺铨认为：“TD-LTE的产业化进程可能还会遇到TD-SCDMA遇到过的或新的难题，破解这些难题需要产业链的整体突破。” 中国移动研究院一位专家表示，今年到2012年是TD-LTE启动的关键窗口期，当前的核心问题是必须明确TD-LTE在中国发展的时间表。 上 述专家认为，TD-LTE一直都是由我国主导，而中国又是全球最大的电信市场，中国移动也是全球最大的运营商，所有的设备商以及产业链上的各个环节都会唯 其马首是瞻，中国只有以足够的示范效应消除产业链的疑虑，才能真正把TD-LTE由技术上的成功转化为市场和商业的成功，否则，中国对TD-LTE的种种 呼吁就很没有说服力。 而中国移动目前做的就是尽可能让TD-LTE的发展与LTE FDD保持同步，否则不管是在技术标准的话语权上，还是在下一步的市场化上，TD-LTE都会非常弱势。 其次，尽可能实现TD-LTE与LTE FDD在技术和标准上的融合，不管是网络设备还是终端产品，都在技术上可能让两者实现平滑过渡，这样，未来TD-LTE在全球范围的漫游就不成问题，终端厂商在技术标准上的投入也不用左右互搏甚至顾此失彼。 尽管真正大范围的LTE建设尚未完全展开，但不少国际运营商都开始对各种通信技术保持关注和跟踪，TD-LTE的成熟度以及实际进展都有可能影响到国际运营商对未来技术标准的选择，进而影响到TD-LTE一直期望的国际化能否真正取得成功和突破。 记者从中国移动内部获悉，目前，包括来自德国、英国、美国、印度、俄罗斯、日本、韩国、中国台湾等多个国家和地区的超过30家运营商都紧密地跟进并支持TD-LTE的产业化发展。[!--empirenews.page--] 特 别是那些手握TDD频率的运营商，正在对TD-LTE表示出浓厚兴趣，这部分运营商有两个选择要么上WiMAX，要么上TD-LTE。消息称，目前已经有 三家海外运营商正在进行TD-LTE测试，年底之前可能达到10家，据中国移动内部透露，中国移动计划2010年推动在全球开通8个TD-LTE试验网 络。 “如果我们能抓住当前这个关键的时间窗口，一方面可以把TD-LTE推向全球，另一方面也可以让国内的TD产业链得到最大限度的释放，并带动云计算、终端、物联网等多个产业的发展。”中国移动内部技术专家表示。

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  • 台湾第一片6吋LED晶圆

    【导读】台湾LED磊晶大厂隆达电子(Lextar)表示，日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体晶粒製程圆片，展现了隆达电子LED晶粒製程技术的发展成绩。隆达指出，先前透过该公司的先进製程专桉室引进新一代的製程设备，以独特的聚焦曝光技术及研磨技术，能顺利克服LED6吋製程中可能产生的翘曲或龟裂等问题，向新世代LED製程技术迈进了一大步。 台湾LED磊晶大厂隆达电子(Lextar)表示，日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体晶粒製程圆片，展现了隆达电子LED晶粒製程技术的发展成绩。隆达指出，先前透过该公司的先进製程专桉室引进新一代的製程设备，以独特的聚焦曝光技术及研磨技术，能顺利克服LED6吋製程中可能产生的翘曲或龟裂等问题，向新世代LED製程技术迈进了一大步。 图一: 隆达电子产出的国内第一片6吋LED发光二极体晶粒製程圆片 图二: 隆达电子成功点亮了国内第一片6吋LED晶粒圆片 图三: 隆达电子之2吋、4吋与6吋之全系列LED晶圆 关于隆达电子 隆达电子股份有限公司(3698)隶属于明基友达集团，成立于2008年5月23日，为台湾唯一上、中、下游一条龙模式生产发光二极体LED（Light Emitting Diode）磊晶片（Epi）、晶粒（Chip）、封装（Package）、灯条到节能与智慧型照明产品的公司，其产品应用范围包含液晶显示器背光源、商业性照明灯源、消费性照明灯源及各式照明灯具等。隆达电子于2010年3月正式合併凯鼎科技，目前员工人数2，200人，总部位于新竹市科学工业园区，製造基地包括台湾新竹科学工业园区、湖口工业园区及竹南科学园区，未来将扩展至大陆苏州。

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  • 设计师优选品牌评选颁奖典礼在京圆满举行

    【导读】来自中国勘察设计协会、中国照明学会、中国电工技术学会等行业协会学会领导、专家学者、企业领导、行业设计师、媒体记者等共600余人参加了颁奖典礼，共同见证了“设计师优选品牌评选”活动各奖项的诞生，中国照明学会副理事长兼秘书长徐淮女士及主办方赛尔传媒董事长杨云胜先生致欢迎辞。 来自中国勘察设计协会、中国照明学会、中国电工技术学会等行业协会学会领导、专家学者、企业领导、行业设计师、媒体记者等共600余人参加了颁奖典礼，共同见证了“设计师优选品牌评选”活动各奖项的诞生，中国照明学会副理事长兼秘书长徐淮女士及主办方赛尔传媒董事长杨云胜先生致欢迎辞。 “能有届•心无界 设计师优选品牌评选”经过22场全国巡回活动，通过设计师群体的现场投票和网络票选，共产生了包括“设计师优选十大电气品牌奖”“设计师优选十大照明品牌奖”“电气科技领先产品奖”“电气节能领先产品奖”“电气智能领先产品奖”“电气环保领先产品奖”“照明科技领先产品奖”“照明节能领先产品奖”“照明智能领先产品奖”“照明环保领先产品奖”等奖项在内的四十项大奖，得到了业界人士的广泛认可和肯定。 颁奖活动受到中国勘察设计协会、中国电工技术学会、中国照明学会等行业权威机构以及众多设计师的支持和关注，具有很高的权威性和含金量，令现场参会企业嘉宾异常期待。 松下、飞利浦、ABB、施耐德、正泰等企业分获“设计师优选品牌”十大照明品牌奖、十大电气品牌奖，获奖企业还有：通士达、雷士、亚明、三雄、GE、新力、佛山照明、欧普、中微、光联、霍尼韦尔朗能、大峡谷、俪德、百分百、路创、雪莱特、生辉、新力、乐雷光电、光宇、天e电气、三菱电机、中电电气、大连一互、斯菲尔、常开电气、四方继保、森兰、西门子、TCL罗格朗、大禹、溯高美电气、胜业电力、九川等。 乐雷光电技术(上海)有限公司董事长兼总经理熊克苍获奖后告诉记者：“虽然乐雷光电在业内已经有一定的品牌知名度和影响力，但是能够获取‘设计师优选十大照明品牌奖’，得到这么多设计师和专家的认可，感到非常激动和荣幸。” 据了解，本届颁奖典礼还同期举办了“工业品品牌营销之路”高峰论坛和“优秀产品展”。“工业品品牌营销之路”高峰论坛邀请到了众多营销界和传媒界的专家、学者以及国内外知名企业的领导就“工业品品牌营销”主题进行了深入的研讨和交流；“优秀产品展”展出了“设计师优选品牌评选”活动中的最优秀企业的产品，为众多行业观众呈献了一场精彩的年度展览盛宴。 颁奖典礼在很大程度上宣传了节能减排理念，推动了行业进步，主办方赛尔传媒称还将继续举办此类活动，以更好地促进行业发展！

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  • 大陆LED产业迅速布局 台湾企业仍具优势

    【导读】台湾工研院IEK能源与经济研究组组长林志勋表示，中国大陆LED产业于2010年急速导入扩张MOCVD机台产能，预期2011年还会持续倍数增加，最快在2011年大陆MOCVD机台产能规模可能就会与台湾相当、甚至超越，使得中低阶LED晶粒价格恐将一路下杀，对台湾LED厂商2011年带来强大的营运压力。不过，即便竞争环境将变得更加险峻，但大厂如晶元光电、璨圆光电等等因上下游策略布局绵密，在竞争态势改变  台湾工研院IEK能源与经济研究组组长林志勋表示，中国大陆LED产业于2010年急速导入扩张MOCVD机台产能，预期2011年还会持续倍数增加，最快在2011年大陆MOCVD机台产能规模可能就会与台湾相当、甚至超越，使得中低阶LED晶粒价格恐将一路下杀，对台湾LED厂商2011年带来强大的营运压力。不过，即便竞争环境将变得更加险峻，但大厂如晶元光电、璨圆光电等等因上下游策略布局绵密，在竞争态势改变中应仍可握有相对优势。  据观察，中国大陆2008年MOCVD机台大约仅100多台，2010年MOCVD机台安装总数已达330多台，而且后来导入的MOCVD机台，都是Aixtron、Veeco等主要设备大厂于2009年才推出的42片（投片量）机台或45片机台等新一代机台。这些新机台近期才陆续试产，在2010年产出还不明显，但随着整个制程慢慢跑顺，预期最快在2011年第一季，就会陆续看到大陆LED磊晶/晶粒新产能对整个LED产业带来可观的影响力。  首当其冲必须面临来自中国大陆LED磊晶/晶粒新产能压力的，就是台湾的LED磊晶/晶粒厂商。主因是中国大陆这些LED新产能推到市面后，一开始就会先去吃低阶市场，等到低阶市场吃完了，就会慢慢朝中高阶市场进攻。由于LED是政府扶植的重点产业之一，目前看来大陆LED磊晶/晶粒厂商，资金充裕，有钱还有人力。  而事实上中低阶LED晶粒市场，原本也是台湾LED厂商重要的领域。林志勋说，即使近来各界积极推动、希望促成台湾LED产业升级，但在完全投入高阶市场之前，中低阶市场还是应该要顾好，毕竟这是块足以提供厂商足够的产能去化量、让厂商生存下去的市场。  不过，若从个别厂商来看，LED磊晶大厂2011年的发展和接单状况，应该还是会相对稳定。例如晶电不仅本身到2011年可能就拥有接近300台MOCVD机台产能，还有泛晶电集团成员的广镓、泰谷、南亚光电等等。总计泛晶电集团的MOCVD机台产能将达400台以上。  加上晶电与LED国际大厂还有专利交互授权，并设有合资公司，不仅产品开发更无障碍，对争取高阶LED订单更有正面助益。上游布局透过投资蓝宝石基板厂兆远、兆晶，有助于料源稳定，下游又与中国电子信息产业集团（集团企业包括TPV冠捷、南京熊猫、中国长城等等）合作，亦有利于出海口稳定。  璨圆在上下游策略布局也相当齐全。上游系与大同集团（尙智等等）有策略持股关系，下游则与液晶电视制造大厂瑞轩、韩国面板大厂LGDisplay合资设厂，目前看来竞争条件也具备相对优势。  至于友达集团旗下的隆达、奇美电转投资的奇力，以及Samsung、LG集团内部的LED产能，则因大多系供应集团自用，因此预料受中国大陆新产能的影响程度，可能更小。倒是单打独斗的LED磊晶/晶粒厂商，在2011年可能面临的新竞争态势，其营运变化、接单情况，值得持续关注。  不过，毛利率方面，不论是大厂、小厂，林志勋强调，如果中低阶LED晶粒产品价格如预期般连续下降，2011年台湾LED磊晶/晶粒厂商的毛利率要维持像2010年这般40%水准的荣景，应该是不太可能了。  根据估计，中国大陆到2010年底，MOCVD机台安装总数将达330多台。若以来自厂商端的讯息推算，中国大陆地区在2011年整体MOCVD机台的安装数量，保守计算更将达到700-800台（有厂商更乐观估到1000台），即使扣掉台商主导的一些厂商，纯陆资企业的MOCVD机台安装总数可能也达到500-600台，相当于又多出1个台湾LED产业的供给量。  更重要的是，这些机台都是最近两年才扩充，因此都是高投片量的新一代机台。以目前中国大陆最大的LED磊晶/晶粒厂厦门三安来说，预估2010年MOCVD机台总数约40多台，预估到2011年装机量将会达到100台，其产能规模至少就已经逼近璨圆的水准，而且还几乎都是新机台，整体产量竞争力有得拼。  目前在中国大陆投资设立前段MOCVD制程的台湾厂商，例隆达苏州厂（估50台）、璨圆与瑞轩等合资的璨扬（估50台）、晶电常州厂（估50台）、鼎元（2426）福州厂（估30台）、新世纪（3383）昆山厂（估50台）等等。  台湾LED厂商于2010年虽然也持续扩充MOCVD机台，估计到2010年底台湾MOCVD机台安装总数应可达600台左右，2011年因厂商多已转移阵地到中国大陆，推估在台湾厂区的MOCVD机台扩充速度，将会放缓许多。  值得注意的是，由于台湾LED磊晶/晶粒产业发展较早，目前至少有半数的机台，都是较早期的24片机台或18片机台，甚至还有最早期的11片机台、6片机台，这些较老旧的MOCVD机台，规划产能和生产效率与2010年才刚刚安装的新一代机台相较，可是落后许多。  惟就需求端来看，林志勋强调，LED应用发展前景，应该是没有杂音了。即使近期LED背光液晶电视受限于价格门槛，销售有点趋缓，但从供应商的角度来看，连3线品牌厂商都已经全力转换到LED背光机种，可见LED背光液晶电视大势底定，2011年底前LED背光液晶电视渗透率要达到40%-50%应没问题。而LED照明应用也正持续发展中，预料在2012年就会快速成长。    

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  • 合肥三大国家级开发区(试验区)比较分析

    【导读】合肥京东方TFT-LCD 6代面板生产线正式量产，标志着中国彩电厂商从此摆脱了面板全进口的窘境；具有完全自主知识产权的高世代面板生产线的建立，也使得中国成为全球面板产业的焦点，Samsung、LG、友达等外资厂商将目光转移到中国。 合肥京东方TFT-LCD 6代面板生产线正式量产，标志着中国彩电厂商从此摆脱了面板全进口的窘境；具有完全自主知识产权的高世代面板生产线的建立，也使得中国成为全球面板产业的焦点，Samsung、LG、友达等外资厂商将目光转移到中国。 而合肥新站综合开发试验区在面板产业投资的高峰时期，走在前列，京东方6代线选择在此建立，并带动相关配套企业相继落户，玻璃基板、面板、背光源、模组、整机、设备等上下游产业链相对完整，LED、光伏等关联产业也相继建成。未来，合肥新站将致力于打造中国平板显示产业全产业链生产基地。

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  • 无晶圆IC设计商排名出炉 高通居龙头

    【导读】根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机晶片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超微（AMD）则以64.6亿美元位居第三。 根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机晶片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超微（AMD）则以64.6亿美元位居第三。 台湾共有三家晶片设计厂商跻身2010年全球前13大Fabless IC供应商，分别是排名第四的联发科（MediaTek），预估营收36.1亿美元；排名第十一的联咏科技（Novatek），预期营收为11.45亿美元；以及排名第十三的晨星半导体（MStar Semiconductor），估计营收为10.60亿美元。 主攻电视晶片、甫于台湾股市上市的晨星半导体，成长幅度是全球前13大晶片设计厂商之最，相较2009年的6.05亿美元，成长幅度高达75％！相对而言，联发科的成长幅度则是位居最末，相较于2009年的35.0亿美元，今年成长幅度只有3％左右。一般认为这是联发科在3G晶片领域受阻的影响所致。 前十三大营收超过10亿美元的晶片设计大厂，只有ST-Ericsson一家是欧洲厂商，预估今年营收为11.4亿美元，相较于去年的12.63亿美元不进反退，成长幅度衰退10％，是这些无晶圆晶片供应商中唯一陷入衰退的厂商。除了三家台湾厂商和一家欧洲厂商外，其馀都是美国厂商。前十大厂商中除了联发科，其馀也都是美国厂商。 值得注意的是，没有一家日本厂商位居在内。IC Insights认为，这表示无晶圆厂的营运模式并不受日本电子产业所青睐，而短期未来日本半导体晶片产业也不会朝向无晶圆厂的模式改变。相较之下，会有更多台湾无晶圆晶片设计业者和总部位于中国的IC设计公司不断出现，并且跻身前位排名之中。 全球前13大无晶圆厂晶片供应商排名简表 資料來源:IC Insights，2010年12月

    半导体 晶片 晶圆 IC设计

  • 日本新型电晶体技术：电耗省100万倍

    【导读】日本「物质材料研究机构」不久前发表了一种新型的电晶体技术，不但耗电需求量是原来的百万分之一，而且可以使电脑的开机时间接近为零。 日本「物质材料研究机构」不久前发表了一种新型的电晶体技术，不但耗电需求量是原来的百万分之一，而且可以使电脑的开机时间接近为零。 该技术是用金属原子代替电子在绝缘体中移动，让电晶体的金属原子在启动时，也不会消失而是维持原有状态。所以除了可储存之外，也只需耗用极少的电量。

    半导体 电子 金属 电脑 电晶体

  • 半导体新18号文继续难产

    【导读】18号文件年底就要到期了，新的18号文件到现在还没出来。18号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》。按当初政策适用周期，2010年底，文件中的优惠条款即增值税“即征即退”部分将到期。 18号文件年底就要到期了，新的18号文件到现在还没出来。18号文即《关于进一步鼓励软件和集成电路产业发展的若干政策》。按当初政策适用周期，2010年底，文件中的优惠条款即增值税“即征即退”部分将到期。 事实上，早在2005年4月，由于美国借WTO原则施压，中国被迫废止了上述最优惠的条款。企业原本享受的实际税负超过6%的部分实施“即征即退”(按17%法定税率计算)政策被取消，其他内容则延续至今。 2008年金融危机爆发后，原本增速一直超过海外同行两倍的本土半导体业，重重摔了个跟头，比欧美、日本等其他市场跌得还惨。2008年，中国半导体业首度出现负增长；2009年，负增长达11%，弱于美国，仅强于欧洲和日本。 事实上，新文件草案早已拟定，并修改多次。而且内容听上去很不错。工信部电子信息司司长肖华之前说，新文件覆盖了整个产业链，装备与材料业也首次进入。但新文件依然未见颁布。 有消息人士透露，新文件优惠部分也要考虑到美国是否有“意见”，避免再度出现2005年那一幕。而另外一个原因则在于，新增的“材料”与“设备”内容部分，还存在模糊问题。 中国半导体行业协会副理事长许金寿解释说，材料与设备企业的产品，许多并非用于半导体业，可能让相关部门觉得政策适用有些“模糊”。但他建议新文件最好还是先出台，因为真正落实还需细则支撑，而现在已是12月底了。 “但愿1月份能出来吧。”许金寿说。不过，目前很多企业倒不像一年前那样期待政策。“2010年是好，傻瓜都能赚钱。”中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长江上舟对《第一财经日报》记者开玩笑似的说。但他很快恢复严肃。回顾了半导体历次盛衰周期后，他说，2011年本土半导体业增长有限，2012年可能再度进入低潮，希望各方提早做好应对准备，当然期待政策赶快出台，提振信心。

    半导体 半导体 软件 中国半导体

  • 2014年主流仍是USB 2.0

    【导读】市场研究机构 In-Stat 预测，到 2014年全球配备USB 3.0 接口的装置出货量将达到17亿台；该出货量数字在 2010年仅有1，400万台。 又称SuperSpeed USB 的 USB 3.0 接口技术，号称可达到最高5GHz的传输速率，但该技术的起飞却延迟了好几季。大厂英特尔(Intel)不愿意提供将该接口技术整合到 PC 芯片组的时间表，微软(Microsoft)迄今也尚未在 Windows操作系统提供原生的 USB 3.0 驱动程序，因为缺乏可测试的硬件。 市场研究机构 In-Stat 预测，到 2014年全球配备USB 3.0 接口的装置出货量将达到17亿台；该出货量数字在 2010年仅有1，400万台。 In-Stat首席分析师Brian O’Rourke表示， USB 3.0 要获得大规模的采用，还得看该技术何时整合到PC内的核心逻辑芯片：“这将让PC OEM厂商们能有效率地提供免费的 SuperSpeed，并促进该技术在PC外围、消费性电子装置与行动设备的采用。” NEC在3月份开始销售三款 USB 3.0 控制器，2010年出货量预期可达到2，000万颗；但In-Stat预测，其今年度销售量应该只有1，400万颗。业界消息来源指出，英特尔一直延迟到 2010年6月才发表USB 3.0 外接控制器的标准，也拖累了该技术的市场接受度。 今年9月，USB标准论坛(USB Implementer's Forum)宣布，该组织已经完成120种 USB 3.0 产品的测试与认证，包括主机板与笔记本电脑；但根据In-Stat的另一份研究报告显示，今年度USB 2.0装置的成长率还是超越USB 3.0。 英特尔预期会为将在2011年问世的Sandy Bridge处理器平台，推出支持USB 3.0的芯片组，但该公司尚未证实是否有这样的规划。In-Stat表示，甚至到2014年，USB 2.0仍然会是整体USB市场的主流标准；届时USB 1.1装置也仍会有5亿台左右的出货量。 无论如何，In-Stat认为USB 3.0将会进驻多样化的系统；到 2014年，支持USB 3.0接口的闪存装置将达2.25亿台、机上盒将达700万台，该技术并将占据整体数字多媒体播放机(digital media players)出货量的四成。此外2014年估计市场上将会有2亿台左右的数字电视会配备USB接口。

    半导体 USB 英特尔 PC ST

  • 巨额并购将诞生

    【导读】在争夺3PAR时，惠普与戴尔叫阵，导致这家存储公司的股价涨了三倍。不过在2010年，这些战火只是瞄准了一些小目标。2011年会不会有轰动性的交易诞生呢？ 在争夺3PAR时，惠普与戴尔叫阵，导致这家存储公司的股价涨了三倍。不过在2010年，这些战火只是瞄准了一些小目标。2011年会不会有轰动性的交易诞生呢？ 几年前，像惠普、甲骨文和思科之类的企业还是割据为王。但现在却不断侵略别人的领地，它们开始表现得像是大型零售商，首席信息官尽量多的采购。 为了寻求增长，这些企业尽可能的吞食客户的IT预算。Gleacher & Co分析师马歇尔（Brian Marshall ）建议说，它们除了销售企业硬件（如存储、服务器和网络）之外，还应该销售软件与服务。结果，思科和甲骨文钻进了服务器，而惠普冲进了网络。 不过，在它们的架子上还有大片的空白，谁会引发进一步的整合呢？ 吸引甲骨文的可能是服务企业，如CSC。不过，由于面临激烈的竞争，过度依赖美国政府这个大客户，CSC可能不是最有吸引力的选择。在未扣利息、税、折旧之前，CSC估值只是盈利的四倍，这相对便宜。如果甲骨文的新运营巨人马克·赫德能将CSC约8%的营业毛利提高到惠普的水平（16%左右），那么这桩交易将有利可图。 思科可能会喜欢EMC，不仅是因为EMC在高端存储领域掌握主导，还因为它拥有VMware 80%的股权。思科拥有VMware 2%的股份，在技术整合上与两家公司都联系密切。 VMware增长十分迅速，根据分析师的估计到2012年前它会维持18%的年增长率。这是思科增长率的两倍，它的虚拟软件风行一时，能大大节省服务器的开支。考虑到这宗交易价格高达600亿美元，因此有些渺茫。况且交易还会严重稀释股东股权。思科拥有净现金240亿美元，大部分在美国之外，一旦交易就会大部分用股票支付，目前思科的市盈率为15倍，而EMC为21倍。 甲骨文在存储和虚拟化方面落后，它可能也有兴趣。另外，就目前来说它的股票强劲，市盈率也在20倍左右。 惠普可能会进行大宗软件并购。有人私下说惠普会与甲骨文的对手SAP合并。惠普的CEO李艾科深知SAP根蒂，他之前领导过SAP。不过SAP 的市值接近惠普的三分之二，惠普如果收购赌味很重。作为替代选择，Cowen分析师Gregg Moskowitz认为Citrix Systems很有吸引力，因为后者的虚拟业务增长很好。 还有一个候选者是赛门铁克，它在存储软件和安全领域是领导者，它的估值是明年自由现金流的9倍，相比其它软件公司来说较低。由于销售增长放缓，IT界的沃尔玛和Costco（美国科思科连锁企业）们将面临压力，不得不蚕食更大的对手来保持增长。

    半导体 甲骨文 思科 SAP 惠普

  • 英飞凌签订大额安全合同：为德国全新电子身份证提供新一代安全控制器

    【导读】半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE 78产品系列。从2010年11月1日起，德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中，英飞凌的芯片占据了很大的份额。目前，约有6，000万张德国电子身份证投入使用，这些电子身份证的有效期通常为10年。每年将新发大约650万张电子身份证。 半导体制造商英飞凌科技股份公司正在为德国的新型电子身份证提供其新一代安全控制器SLE 78产品系列。从2010年11月1日起，德国当局开始发放芯片卡形式的新型电子身份证。在这个欧洲最大的电子身份证项目中，英飞凌的芯片占据了很大的份额。目前，约有6，000万张德国电子身份证投入使用，这些电子身份证的有效期通常为10年。每年将新发大约650万张电子身份证。 这种新型电子身份证采用了英飞凌的“Integrity Guard” （整合防护）安全技术。基于这项革命性技术的SLE 78产品系列，专为数据储存需要超高保护级别的应用而开发。例如，政府发放的电子身份证和支付卡等。 英飞凌芯片卡与安全部总裁Helmut Gassel博士表示，“在芯片卡超过25年的发展历史中，英飞凌从一开始就发挥了十分重要的创新推动作用。我们很高兴德国的电子身份证使用了我们的新一代安全控制器。这是对我们在政府电子身份证领域的技术专长的肯定。” 电子身份证开始风靡欧洲 将非接触技术用于电子护照，经受住了时间的考验。现在，轮到了电子身份证。许多欧盟成员国都已开始推行电子身份证。目前欧洲的电子身份证中，80%左右采用了英飞凌的安全控制器。到2011年底，27个欧盟成员国中的14个将开始向市民发放电子身份证。因此，未来几年，欧盟5亿人口中的将近半数，将持有一张这样的电子身份证。 德国的新型电子身份证所使用的SLE 78芯片已获得德国联邦信息安全局（BSI）的认证。英飞凌在慕尼黑附近的纽必堡开发了这种适用于电子身份证的芯片。这些芯片在德累斯顿工厂生产，并在雷根斯堡工厂封装。基于“Integrity Guard”技术的SLE 78系列是英飞凌最新一代的安全芯片。 英飞凌长期稳居全球市场领袖地位 英飞凌已连续超过13年稳居全球芯片卡IC市场领袖宝座。据美国市场调查公司Frost & Sullivan称，2009年，全球芯片卡IC（集成电路）市场总量约为17.6亿美元，其中英飞凌占有27%的市场份额。 欧洲智能卡安全行业协会EUROSMART预计，2010年，用于官方电子证件的安全芯片市场总量约为1.9亿颗。在这个市场上，英飞凌占据了大约40%的份额。

    半导体 英飞凌 电子 产品系列 控制器

  • 欧盟各国“换”灯泡 节能灯又有新商机

    【导读】对于绍兴不少节能灯生产企业来说，日前欧盟春季首脑会议达成的一项协议值得关注，因为它意味着，绍兴节能灯出口欧盟市场将迎来新的商机。  节能灯淘汰老式白炽灯  绍兴检验检疫部门：这对绍兴企业是个机遇也是挑战  对于绍兴不少节能灯生产企业来说，日前欧盟春季首脑会议达成的一项协议值得关注，因为它意味着，绍兴节能灯出口欧盟市场将迎来新的商机。  这项协议传出信息：在未来两年内，欧洲各国将逐步用节能荧光灯取代能耗高的老式白炽灯泡，2009年前在个人家庭中逐步淘汰白炽灯，以减少温室气体排放。对于节能灯出口企业众多的绍兴来说，这无疑是一个利好消息。  据了解，绍兴是国内节能灯主要出口生产地区，目前全市有20多家节能灯出口企业，其中几家龙头企业，无论是在技术创新还是在自主品牌方面都已具有较强国际竞争能力。统计数字显示，2006年我市出口节能灯约2.3亿只，其中有1/3左右出口欧盟。而且今年一季度仍保持较快增势。  欧盟取消白炽灯改用节能灯，意味着欧盟市场对节能灯需求量会进一步扩大，同时也意味着绍兴节能灯生产企业面临新的机遇。  绍兴检验检疫部门指出，虽然这对绍兴节能灯出口企业来说是机遇，但同样会面临新挑战。一方面节能灯进入欧盟市场的门槛会很高，欧盟将有可能根据新的情况为节能灯进入欧盟市场设置更高的门槛，企业必须做好充分的准备。另一方面，市场竞争会更加激烈，在需求量增加后，中外节能灯企业间的市场竞争也会进一步加剧。  “出口企业应抓住机遇，苦练内功，为拓展国际市场做好充分准备。”业内人士指出，企业要加大技术创新力度，重视产品设计开发投入，不断提高自身产品质量，并建立科学的质量管理体系，确保生产出来的产品符合欧盟的卫生、环保等方面的要求。  此外，为了在竞争中占得优势，相关出口企业还应根据市场需求不断调整和优化产品结构，了解欧盟各国的生活习俗、审美习惯，努力使生产的节能灯具产品能适合西方人的消费需求。  

    半导体 白炽灯 数字显示 灯泡 BSP

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