21ic讯 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,台湾扬智科技(ALi Corporation)已采用备受欢迎的 MIPS32TM 24KEf™ 内核开发针对新兴“三网融合”市场的新款系统级芯片(SoC)。MIPS32 24K
扬智科技采用MIPS处理器开发机顶盒芯片组
扬智科技采用MIPS处理器开发机顶盒芯片组
21ic讯 德州仪器 (TI) 宣布推出 TMS320C66x DSP 系列的最新数字信号处理器 (DSP) TMS320C6671,以及 TMS320C6670 无线电片上系统 (SoC) 的增强技术,进一步刷新多内核应用的性能与创新。业界速度最快、性能最高的定点
TI TMS320C66x DSP系列不断突破性能与创新壁垒
TI TMS320C66x DSP系列不断突破性能与创新壁垒
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies)宣布,推出全新开发人员社区网站,网址为 Developer.mips.com。这个新网站是为在 MIPS-B
在不断发展的许多重要市场中都可见到多CPU设计。网络路由是率先广泛应用多CPU设计的领域之一。大多数新一代网络处理器都是基于多CPU设计的。除了标准NPU,目标ASSP也在利用多处理器建立更加优化、更有应用针对性的路
如何构成理想的CPU内核
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)以及光纤接入处理器领先供货商BroadLight 共同宣布,BroadLight已在其BL23500第三代
21ic讯 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)以及光纤接入处理器领先供货商BroadLight 共同宣布,BroadLight已在其BL23500第三代GPON(Gigabit Passive Optical Network)处理器系列中采用了MIPS32TM 74KTM 内
摘要:基本输入/输出系统(BIOS)是现代计算机系统的重要组成部分,负责计算机系统的开机自检、板级初始化、加载操作系统内核以及基本I/O功能。以龙芯2F CPU架构为研究背景,在其基础上分析了PMON的系统结构与工作流
MIPS将推出代号为“Prodigy”的64位多核、多线程处理器IP
基于龙芯2F架构的PMON分析与优化
基于龙芯2F架构的PMON分析与优化
基于龙芯2F架构的PMON分析与优化
21ic讯 Tensilica日前骄傲地宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域的领导者地位,任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于
Tensilica新的Xtensa LX4 DPU
刘浪 如果新三板的扩容首批试点园区在10家以上,长沙国家高新技术产业开发区(下称“长沙高新区”)将可能现身其中。日前长沙高新区管委会相关负责人向《第一财经日报》记者透露了上述信息。 另有未经官方正面回
东芯通信将高性能CEVA-X DSP内核用于 4G TDD/FDD-LTE终端处理器 全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布,中国合肥东芯通信股份有限公司(Xincomm Communicatio