半导体
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半导体布局与三星之盛:打通上下游产业链
只有半导体强大才能令消费电子产业强大，目前智能手机领域的苹果、三星正是来自于半导体强国美国与韩国。 据2013年第一财年季度报告显示，RIM营收比去年下滑43%，净亏损达5.18亿美元，而上年同期实现净利润6.95
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微芯半导体全新人机界面解决方案亮相
8月21日，2012年工业计算机及嵌入式系统展在深圳会展中心2号馆拉开序幕。德州仪器、意法半导体、飞思卡尔、微芯半导体、富士通半导体、AMD、ADI、安森美等嵌入式领域代表性企业，研华、致远、康佳特、先天、灵江等IP
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半导体布局与三星之盛:打通上下游产业链
只有半导体强大才能令消费电子产业强大，目前智能手机领域的苹果、三星正是来自于半导体强国美国与韩国。 据2013年第一财年季度报告显示，RIM营收比去年下滑43%，净亏损达5.18亿美元，而上年同期实现净利润6.95
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中芯国际
中芯国际为大陆最大晶圆代工厂，全球第4大晶圆代工大厂，根据市调机构Gartner统计，中芯国际在2011年全球半导体晶圆代工产业的市占率为4.4%。 中芯国际总部位于大陆上海，目前在全球有众多营运据点，包括大陆上海、
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李焜耀谈产业／面板整合 是跨产业问题
问：日本中小尺寸面板厂已经整合，日本半导体厂也掀起整合风，台湾有可能出现友达与奇美电合并的梦幻组合吗？ 答：合不合并，已经不是面板产业的问题，而是跨产业，也就是整个产业的问题，一旦面板厂合并，将会马
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彩晶通过减资50%，今年续攻中小尺寸应用
面板厂瀚宇彩晶（6116）于6/15举行股东会，承认2011年度财报，并通过减资 292亿元（减资幅度达50%）、增资额度5亿股以内办理私募或现增，以及完成董监改选。展望2012年，彩晶总经理兼执行长焦佑麒表示，彩晶今年仍将
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胡志明市将发展集成电路产业
据越《年轻人报》8月23日报道：胡志明市人委会副主席黎孟河8月22日组织该市集成电路发展计划工作会议。他表示，胡市有条件投资发展集成电路产业，该产业风险大但潜力也巨大。会上，指导委员会成员要求尽早起草具体优
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台日在3C半导体领域合作抗韩
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。“由于国际经济景气及产业趋势快
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三星电子半导体全球市占率首度突破10%
南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导，根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示，上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元，全球市占率(以
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台日在3C半导体领域合作抗韩
韩国崛起，「台日合作抗韩」再度成为话题，工研院产经中心研究经理杨瑞临表示，政府这几年积极推动台日车用电子ＩＣ合作，但双方实力差距十分悬殊，合作空间有限，反倒是平板、智慧型手机、电视等传统３Ｃ半导体领域
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。“由于国际经济景气及产业趋势快
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三星电子半导体全球市占率首度突破10%
南韩媒体联合新闻通讯社(YonhapNews)日文版22日报导，根据美国调查公司IHSiSuppli公布的资料显示，上季(2012年4-6月)三星电子(SamsungElectronicsCo)半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元，全球市占率(以
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半导体派对 晶圆双雄Q4高歌
德意志证券出具最新半导体报告，受到联发科3G智慧型手机晶片出货优于预期，加上2.75G智慧型手机晶片需求也较预期强劲带动，德意志证券预估，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期，
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联电将关闭旗下日本晶圆制造业务
台湾晶圆代业者联华电子周二(8月21日)表示，其董事会投票通过关闭其位于日本千叶县馆山的200mm晶圆厂UMC Japan（UMCJ)，以削减成本，应对目前困难的宏观经济形势和客户需求下降局面。 “由于国际经济景气及产业趋势
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富士通半导体推出24款新型宽电压8位微控制器
21ic讯 富士通半导体（上海）有限公司日前宣布其高性能8位微控制器“New 8FX”家族添加新产品，包括12款64脚MB95770系列产品和12款80脚MB95710系列产品，两个系列的产品皆具有LCD控制功能，并支持1.8V~5.5
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半导体派对 晶圆双雄Q4高歌
德意志证券出具最新半导体报告，受到联发科3G智能型手机芯片出货优于预期，加上2.75G智能型手机芯片需求也较预期强劲带动，德意志证券预估，晶圆代工双雄台积电(2330)、联电(2303)第四季营运表现将可望优于原先预期，
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三星投资40亿美元升级德州奥斯汀芯片工厂
韩国三星电子周二表示，将对其位於美国德州奥斯丁(Austin)的芯片工厂投资约40亿美元，以升级现有的芯片生产线并提高系统芯片的产量。该类芯片被广泛应用于智能手机和平板电脑之中。三星在奥斯汀的晶圆厂于去年完成第
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三星投资40亿美元升级德州奥斯汀芯片工厂
韩国三星电子周二表示，将对其位於美国德州奥斯丁(Austin)的芯片工厂投资约40亿美元，以升级现有的芯片生产线并提高系统芯片的产量。该类芯片被广泛应用于智能手机和平板电脑之中。三星在奥斯汀的晶圆厂于去年完成第
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《半导体》联电解散日子公司，Q3、Q4将认列损失
联电(2303)决议结束日本晶圆制造业务，解散并清算直接持有100%股份之子公司UMC Japan。解散并清算UMCJ认列的资产减损将于第3、4季提列，预计将处分其它非核心事业之资产以降低影响。 联电公司表示，由于国际经济景气
一路向北lm
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