半导体
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IHS iSuppli拆解结果显示通用电气洗衣机半导体含量较高
IHS iSuppli公司的拆解分析结果显示，通用电气洗衣机使用了相对较多的半导体，以降低能耗。这彰显了消费电子产品领域增加使用电子元件的趋势。 据IHS公司的实物拆解分析，通用电气GFWN1100LWW洗衣机的电子材料清单(B
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IHS iSuppli拆解结果显示通用电气洗衣机半导体含量较高
21ic讯 IHS iSuppli公司的拆解分析结果显示，通用电气洗衣机使用了相对较多的半导体，以降低能耗。这彰显了消费电子产品领域增加使用电子元件的趋势。据IHS公司的实物拆解分析，通用电气GFWN1100LWW洗衣机的电子材料
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莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作，基于先进工艺节点的非易失性的产品
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全球半导体收入将达3160亿美元
根据全球技术研究和咨询公司展望报告，2012年全球半导体收入预计将达到3,160亿美元，比2011年增长4%。该展望高于美国咨询公司高德纳(Gartner)于2011年第四季度所做的2.2%的增长预测。 Gartner研究副总裁BryanLe
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欧洲的未来：振兴电子业仍困难重重
欧洲货币和债务危机显然已在商业领域造成影响──这可能会比我们曾经历过的危机都更加严重。由于失去了商业活力，欧洲甚至无法再继续产生其当前的商业价值，然而，从另一方面来看，欧洲人早已习惯了为奢侈的生活方式
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用光束重写c：超高速计算临近
用激光束制造的可擦写芯片使量子计算机朝实用化又迈进了一步。量子计算机是我们长期寻求的一种高性能计算机，它的计算速度比现有计算机快很多倍。在一种用光束制造可擦写的电脑芯片的技术帮助下，超高速的量子计算向
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灿芯半导体与Cadence合作推出DDR内存解决方案
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商 -- 灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称"灿芯半导体")，日前宣布与全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成
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美国将针对仿冒半导体组件立法
美国的国会议员已经提出立法案，旨在杜绝仿冒半导体组件流入美国；那些日益猖獗的仿冒组件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。上述立法提案是由众议员Michael McCaul、Howard McKeon与William Keating所
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莱迪思宣布与UMC建立战略伙伴关系
莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)日前宣布与全球领先的半导体代工厂，United Microelectronics Corporation(NYSE: UMC; TWSE: 2303)建立长期技术合作关系。作为这种伙伴关系的一部分，莱迪思与UMC将继续目前的工作
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英特尔与ASML达成协议开发下一代半导体关键制造技术
英特尔公司日前宣布与ASML控股公司签署一系列价值总计33亿欧元(约41亿美元)的协议，以加速450毫米晶圆技术和超紫外线(EUV)光刻技术的开发，力争提前两年实现支持这些技术的光刻设备的产业化应用，从而为半导体制造商
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美国将针对仿冒半导体组件立法
美国的国会议员已经提出立法案，旨在杜绝仿冒半导体组件流入美国;那些日益猖獗的仿冒组件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。上述立法提案是由众议员MichaelMcCaul、HowardMcKeon与WilliamKeating所提出
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联电与美商莱迪思半导体建立长期技术伙伴关系
晶圆代工大厂联华电子(UMC，以下简称联电 )日前宣布与美商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作
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联电与Lattice策略合作，陆续推40/28 nm产品
联电 (2330)今(10日)宣布与美商莱迪思半导体 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立长期技术伙伴关系。双方将在联电先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并进而将此合作关系迅速拓展
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联电、莱迪思 结盟长期技术伙伴
联电(2303)今日宣布与美商莱迪思半导体(Lattice)建立长期技术伙伴关系。双方将在联华电子先进制程平台上，持续现有的努力，携手制造莱迪斯的非挥发性产品，并且进而将此合作关系迅速拓展到莱迪思其它的产品线上。莱迪
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台积电Q2业绩创历史新高
(记者张建中新竹10日电)晶圆代工厂台积电第2季合并营收新台币1280.62亿元，小幅超越营运目标高点1280亿元，季增逾2成，创单季合并营收历史新高纪录。 台积电原本预期，在半导体供应链积极回补库存，加上手持装置市场
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Cadence Digital PHY Design IP被灿芯半导体所采用
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司，近日宣布与灿芯半导体共同合作，将Cadence DDR Soft DLL PHY IP应用于中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）生产工艺的设计体系。灿芯半导体和Cadence将集成DDR PHY 与
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台晶圆代工封测厂 淡淡6月天
受到苹果及三星调整生产链，以及主要客户季底盘点等因素影响，晶圆代工厂及封测厂昨（9）日6月营收表现平淡，但第2季营收表现普遍看来均达成原先预估目标。 对于第3季，晶圆代工厂及封测厂虽然看法较为保守，但平
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《半导体》台星科吃苹果，下半年看旺
晶圆测试厂台星科（3265）第2季营收及获利与第1季相当，加上认列业外获利，法人普遍推估，上半年EPS有挑战2.5～2.6元实力。 展望下半年，台星科28纳米高阶测试产能陆续完成认证，辉达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、
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触控面板控制器厂Cypress营收将季增
触控面板控制器大厂柏士半导体于美国股市6日盘后宣布将2012年第1季(1-3月)营收预估区间自2.0亿-2.10亿美元下修至1.80亿-1.90亿美元；预估本业每股盈余将在0.08-0.11美元。根据Thomson Reuters的调查，分析师原先预期
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IBM、东京威力科创将携手研发次世代半导体量产技术
全球第2大半导体设备厂商东京威力科创 ( Tokyo Electron )6日发布新闻稿宣布，集团子公司TEL NEXX, Inc.(以下简称TEL )与IBM同意将共同进行一项长达数年的新研发企画，将携手研发次世代半导体的量产技术( 3D封装技术
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