美国市场研究机构IHS表示,随着平板电脑的快速崛起,到2014年平板电脑将成为应用半导体的全球第四大产品市场,而2010年平板电脑在此方面的排名仅为第35位。IHS的预测显示,2010年针对平板电脑市场的全球半导体销售额
国际研究暨顾问机构Gartner副总裁KlausRinnen表示:「受2011年下半年半导体制造市场疲软影响之下,使半导体制造业撤消扩展计画。如此的保守投资将持续到2012年上半年,预期下半年将可望改善。我们所提出的假设系基于
市场调研公司IHS iSuppli的最新报告显示,得益于核心处理器销量的猛增,以及收购荷兰半导体研发企业Silicon Hive带来的推动,Intel 2011年在全球半导体市场上的份额达到了史无前例的15.6%,同比增加了2.5个百分点,有
数据显示,2月份北美半导体BB值(北美半导体订单出货比)为1.01。该指标自去年9月跌至谷底0.71之后,目前已连续第5个月回升,行业回暖的趋势得到进一步确认。同时,这也是BB值自2010年10月跌破1以来,近17个月首次站上
短短三年,阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有股份,已完全独立自主。”前日,Global Foundri
赵凯期/台北 在台积电董事长张忠谋亲口说出考虑增加2012年资本支出计划后,曾让市场一片欢欣鼓舞,不过由于台积电内部并未调高2012年全球半导体及晶圆代工产业产值成长率,加上部分先进技术机台交期多在6~12个月间,
北京时间3月24日凌晨消息,日本东京地方法院周五已经批准了尔必达的重组申请,这为尔必达未来的重组和和选择外部投资者铺平了道路。东京地方法院任命尔必达现任总裁坂本幸雄(Yukio Sakamoto)以及一名律师担任此次重组
在科技革命的推动下,人类社会开启了工业化革命的进程,这客观上促进了经济全球化及城市化的进一步发展,而半导体技术的快速发展将在应对这些变化所带来的挑战中扮演重要角色。半导体在传统电子市场上已经得到了极大
科技市调机构IHSiSuppli21日发表研究报告指出,2012年第1季(1-3月)全球半导体平均库存天数(daysofinventory;简称DOI)预期将会季减0.5%,让人有市况正在转佳的期待。根据调查,2011年第4季全球半导体平均库存天数由前
短短三年,阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有股份,已完全独立自主。”前日,Global Foundries全球
3年突破台湾地区“双雄”封锁王如晨短短三年,阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。“去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有
据国外媒体报道,东京地方法院周五批准了尔必达的重组申请,该公司股票也将于3月28日摘牌。作为全球第三大内存芯片生产商,尔必达于2月27日向东京地方法院提出破产申请。截至去年3月底,尔必达负债总额达4480亿日元(
花旗环球证券出具报告表示,半导体相关产业库存持续回补中,智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长,预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群,建议避开基板族群,将联电(2303-TW)列
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前宣布:该公司已获得授权将ARM® Cortex™-M0处理器用于其未来的电源管理芯片(PMIC)之中。 这是首次将一个标准3
花旗环球证券出具报告表示,半导体相关产业库存持续回补中,智慧型手机需求带动前4大晶圆代工产能成长,预估今年预估晶圆代工产能将可成长11%。看好晶圆代工族群类优于封测族群,建议避开基板族群,将联电(2303-TW)列
3年突破台湾地区“双雄”封锁 短短三年,阿联酋石油资本控制的Global Foundries就一跃成了全球第二大半导体代工巨头。 “去年第四季,我们的营收超过了联电;今年3月4日,我们从AMD手里收回所有股份,已完全独
三星电子在大陆苏州建厂脚步加快之际,友达光电(2409)正式向经部投审会递件申请登陆参股大陆昆山龙飞光电,总投资额为7.96亿美元(约230亿元台币),若审查通过,友达将为首家合法登陆投资的台湾面板厂。友达本周送件,
台积电董事长张忠谋昨天表示,台积电可能上修今年资本支出,但他维持今年全球半导体年成长率2%的看法,强调假如台积电的需求较好,是因行动运算相关需求强,加上市占率提升。对于美韩的自由贸易协定(FTA)日前已经生效
1、技术壁垒光伏装备行业融合了计算机软件开发、机械设计、电气制造、半导体、人工晶体等多项学科和多项先进技术,综合性非常强;不同企业产品的系统设计、技术要求、生产模式也不相同。此外,光伏装备的生产工艺复杂