21ic讯 Tensilica日前宣布,NXP半导体,已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台,Tensilica ConnX基带DSP是一款适用于卫星、地面数字广播、移动HDTV以及汽车通信领域的高度灵活的
ARM公司近日宣布,领先的显示器与数字家庭解决方案半导体供货商晨星半导体(MStar)已获得ARM Mali图形处理器(GPU)技术授权,用于智能电视应用。Mali-400 MP图形处理器不仅已被高度集成在晨星半导体现有产品之中,
北京时间2月1日早间消息,根据市场调研公司IHS iSuppli发布的最新报告,今年全球半导体营收预计将达到3128亿美元,同比增长3.3%。IHS iSuppli称,今年半导体营收预计将增长至3128亿美元。相比去年的1.3%增幅,今年的
经过台积电(2330)法说会与国际财报周之后,更加确认第一季为半导体景气底部,亦有部分厂商已经率先于第一季回补库存,同时从北美半导体设备制造商接单出货比来看,12月B/B值达0.88,呈现连续3个月上扬走势,也让半导
半导体产业不断发生翻天覆地的变化,长久以来相对稳定的模拟芯片领域也不能自外于这股潮流。产品的整合需求和成本压力,改变了模拟市场的样貌。几年前,“高性能模拟”(High Performance Analog)是德州仪器行销产品的
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出对应0.5V 低输入电压的1A 高速LDO 电压调整器XC6603/XC6604 系列产品。XC6603/XC6604系列产品是能从低电压0.5V开始工作的低导通电阻1A高速LDO电压调整器XC6602的
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出对应0.5V 低输入电压的1A 高速LDO 电压调整器XC6603/XC6604 系列产品。XC6603/XC6604系列产品是能从低电压0.5V开始工作的低导通电阻1A高速LDO电压调整器XC6602的
2011年,有线机顶盒市场表现依然不错,主要是因为亚洲对数字有线机顶盒产品的大量需求。相对来看,北美的出货量却在逐渐低迷,大多是因为有线电视订阅用户的减少,还有有线电视运营商资金预算的缩减。新的In-Stat研究
据经济日报 半导体界年度岁修启动,台积电(2330)部分厂房去年底展开,联电今年初陆续举行,预计春节后结束。法人解读,今年半导体景气回归正常季节性需求,业者集中在首季岁修,产能利用率可望于本季落底。竹科业者每
台积电18日举办法说会,董事长张忠谋再对今年全球半导体产业做出预测。他指出,在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下,今年半导体产值将仅较去年成长2%,不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业,除了28纳米
21ic讯 Tensilica日前宣布,NXP半导体已经成功地移植Tensilica ConnX基带DSP引擎至其汽车多标准软件无线电创新平台,Tensilica ConnX基带DSP是一款适用于卫星、地面数字广播、移动HDTV以及汽车通信领域的高度灵活的基
工研院IEK预估,今年台湾IC封装业产值为新台币2622亿元,年增6.2%;IC测试产业产值为1180亿元,年增6.6%。 工研院IEK表示,去年全球消费需求疲软,半导体库存调整时间拉长,上游客户持续下修订单,加上动态随机存
IC封测产业近年并购动作一波接一波,随着电子装置价格持续走跌,封测材料成本压力增加,竞争情况也加剧,可以预期去年一连串并购事件将只是个开始,接下来封测业并购案将持续发生下去,产业大者恒大的趋势确定成形。
??? 2011中国平板显示会议已于3月在上海浦东成功落幕,藉着此次会议举办带来的积极影响,以及中国平板显示产业的发展前景,SEMI将同SID再度合作,于2012年3月21至22日在上海浦东举办2012中国平板显示会议。??? 今年3
台积电18日举办法说会,董事长张忠谋再对今年全球半导体产业做出预测。他指出,在欧债风暴笼罩、总体经济不乐观的情势下,今年半导体产值将仅较去年成长2%,不过台积电成长幅度仍会优于整体半导体产业,除了28纳米制
半导体界年度岁修启动,台积电部分厂房去年底展开,联电今年初陆续举行,预计春节后结束。法人解读,今年半导体景气回归正常季节性需求,业者集中在首季岁修,产能利用率可望于本季落底。竹科业者每年多在农历春节前
台积电(2330-TW)(TSM-US)今(18)日举办法人说明会,台积电董事长暨总执行长张忠谋于会中表示,今年不预备增加现金股利。但他也强调,永不希望减少现金股利。 面对外资法人询问今年现金股利是否增加,张忠谋说明,只
NXP在全球智能交通系统现场实验中也使用了Tensilica ConnX DSP荷兰EINDHOVEN和美国加州SANTA CLARA 2012年1月18日讯 – Tensilica今日宣布,全球领先的车载娱乐系统厂商NXP半导体,已经成功地移植Tensilica ConnX基带
半导体界年度岁修启动,台积电(2330)部分厂房去年底展开,联电今年初陆续举行,预计春节后结束。法人解读,今年半导体景气回归正常季节性需求,业者集中在首季岁修,产能利用率可望于本季落底。竹科业者每年多在农
日经新闻17日报导,因泰国洪灾导致车厂产量不如预期、加上来自中国大陆的产业机械用半导体需求陷入停滞,故全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(RenesasElectronics)旗下半导体工厂于2011年度下半年期间(2011年10月-2