半导体
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全球经济动荡 半导体欲振乏力
全球经济不明朗持续动摇消费者与企业消费力，令半导体今年末季后的盈利能见度仍低，分析员预见，半导体领域低潮期可能较预期漫长，前途欲振乏力。全球经济续动荡续打击半导体领域，促使业者纷纷下调营业额预测，兴业
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辽沈地区半导体装备产业强势崛起
半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业，10余年间，在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下，辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转
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京元电：半导体有三关卡
因应全球景气混沌不明，京元电手握百亿银弹对抗低迷的景气;京元电董事长李金恭27日表示，明年整个半导体产业将面临三道关卡，首要是欧债风暴能远离。 曾经历网络泡沬、SARS危机及全球金融风暴的李金恭，以他过去
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辽沈地区半导体装备产业强势崛起
半导体装备制造产业是国民经济的战略性和先导性产业，10余年间，在国家增强自主创新能力和振兴东北老工业基地等战略方针的引导下，辽宁半导体装备制造产业以沈阳为中心实现了从无到有、从小到大、由弱到强的历史性转
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华虹半导体和宏力半导体完成合并
12月29日，中国半导体制造行业的两大企业华虹半导体有限公司（简称“华虹”）和宏力半导体制造公司（简称“宏力”）于今日联合宣布双方已完成了合并交易。 华虹和宏力于2011年9月13日签署了具有法律约束力的合并协
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半导体下季落底 IC股喊冲
台积电、日月光、硅品、力成等半导体大厂普遍认为，半导体将在明年第一季落底，第二季回升，本土IC业也将始展开反扑。半导体景气今年下半年急转直下，稍早台积电董事长张忠谋已预估本季库存调告尾声，但受到欧债问题
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Tensilica CTO针对2012年电子业的四大预言
日前，Tensilica公司创始人兼CTO克里斯·罗恩(Chris Rowen)阐述了其对于2011年的理解，以及2012年的四大预测。2011年四大印象Android替代苹果已成为事实。4G已成为产品必须具备的亮点。ARM和英特尔都朝着对方所擅长的
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DoCoMo等日韩六巨头将成立LTE半导体合资公司
北京时间12月29日早间消息（蒋均牧）日本最大移动运营商NTT DoCoMo日前宣布，已与富士通、富士通半导体、NEC、松下移动通信和三星电子五家公司达成协议，将于2012年3月底前成立一家开发和销售移动终端半导体产品的合
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京元电 吃下定心丸
IC专业测试厂京元电（2449）再获美系芯片自泰国转单，双方约定明年第一季逐步增加测式机台，让京元电在景气寒冬中，吃下一颗定心丸。 京元电表示，这家美系芯片大厂，主要生产逻辑芯片，原来就是京元电的客户，但
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半导体淘汰赛持续 上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
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DOCOMO官方：日韩六巨头将联手挑战高通
昨日有知情人士向华尔街日报透漏消息说，日本最大运营商NTT DoCoMo将联合三星、松下、富士通以及NEC公司，共同研发智能手机的芯片，欲扳倒高通在智能手机芯片的霸主地位。而很快，NTT DoCoMo就发表官方声明，证实了这
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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
日月光近期打算收购为三洋电机(Sanyo)代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系响应「不知有此事，无法做任何评论」。洋鼎科技位在硅品台中总部旁的台中潭子加工区，业者透露，
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京元电：半导体有三关卡
因应全球景气混沌不明，京元电手握百亿银弹对抗低迷的景气;京元电董事长李金恭27日表示，明年整个半导体产业将面临三道关卡，首要是欧债风暴能远离。曾经历网络泡沬、SARS危机及全球金融风暴的李金恭，以他过去对总体
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半导体制程技术迈入3D 2013年可视为量产元年
李洵颖／台北 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来晶片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔(Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半
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富士通第二代转码器系列MB86M01/02/03
    富士通半导体推出三款内置存储器的第二代转码器———MB86M01、MB86M02和MB86M03。这些新产品都是双向H.264/MPEG-2转码器，既能转换音、视频数据，还能实现视频信号到全高清格式
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智能电表半导体未来市场走向
根据据IHS iSuppli公司的预测，未来几年全球电表将会得到一个井喷式的发展，2016年全球智能电表出货量将从2011年的2050万个增长到6200万个。2016年全球智能电表所使用的半导体的销售额将从2011年的5.056亿美元上升到
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半导体淘汰赛持续 上游设备商恐掀抢客户大战
近几年半导体、太阳能等产业面临血淋淋的整并淘汰赛，上游半导体设备商挑战日益严峻，多家设备商都感叹，客户在淘汰和集中化过程中，变成现在手上每一家客户都变的十分重要，一家都不能少，未来18寸晶圆时代来临后，
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科学家鲍哲南成功研发有机半导体
史丹福大学日前宣布，鲍哲南及研发团队以「群聚」的方式，压缩材料中的分子(Molecules)结构，使其成为像制造半导体的水晶，这可以使电子(Electrons)在这「有机半导体」中更快速移动。史大指出，「有机半导体」因为有
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冲中低阶封装 日月光要收购洋鼎
全球封测龙头日月光加速两岸新厂扩建脚步，近期也打算收购为三洋电机（Sanyo）代工的洋鼎科技，全力冲刺中低阶封装制程。日月光内部针对此案三缄其口，发言体系回应「不知有此事，无法做任何评论」。 洋鼎科技位在
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库存去化再1季 中小尺寸矽晶圆估明年2Q回温
黄女瑛、王怡苹／台北 半导体中、小尺寸矽晶圆2011年因过度乐观预估市况，客户端重覆下单(Double booking)情况导致供应端库存水位过高，至今仍在积极消化库存中，不过因中、小尺寸矽晶圆无新产能扩张，业者预估，约到
