半导体
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苹果正商谈收购闪存半导体设计公司Anobit
12月13日消息，据国外媒体报道，苹果正就收购Anobit Technologies公司进行深入谈判，收购价格估计为4亿美元至5亿美元。Anobit是一家用于闪存的半导体设计创业公司，成立于2006年6月，总部位于以色列Herzeliya Pituac
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智能电表市场要打一场半导体角逐战
近年来，随着中美等国家智能电网概念的提出和建设，与之配套的智能电表再次成为业界关注的重点。中国政府计划未来五年全国范围内，安装2.4亿块智能电表。这意味着在2012年到2015年之间的三年内，中国每年新安装的智能
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2011年南韩IC出口可望创190亿美元新高
南韩因记忆体为大宗出口产品，因此将半导体贸易统计区分为记忆体与非记忆体2大项。南韩现为全球记忆体主要出口国之一，于记忆体贸易收支连年呈现顺差，相较之下，至2010年为止，南韩于非记忆体产品进出口金额却呈逆差
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移动设备盛行半导体/设备厂抢进BSI制程
连于慧／台北 智慧型手机、平板电脑等手持式装置当道，且对于相机画素规格要求愈来愈高，不但是画素规格朝800万迈进，预期2012年起1,200万画素CIS将成为主流趋势，CIS技术纷纷导入背照式(Backside Illumination；BSI
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明年全球半导体营收3090亿美元 年增2.2%
国际研究暨顾问机构Gartner发布最新展望报告，2012年全球半导体营收预估可达3090亿美元，年增率由上一季预测的4.6%下修为2.2%。Gartner研究副总裁BryanLewis表示，「对欧元区未来的忧虑日增影响了全球经济表现，消费
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半导体景气不会比金融海啸时更坏 张忠谋加码3000亿
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。本报讯台积电
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半导体景气不会比金融海啸时更坏 张忠谋加码3000亿
晶圆代工厂台积电的董事长暨总执行长张忠谋周五表示，未来台积电中科15厂将陆续投资新台币3000亿元，月产能将逾10万片，并将创造8000个优质且高产值工作机会。他还称，半导体景气不会比金融海啸时更坏。 本报讯
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TUD北京研究中心在中国科学院半导体所成立
日前，由半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）组织的关于与荷兰代尔夫特理工大学（以下简称“TUD”）在半导体照明领域的高层交流活动在中国科学院半导体所隆重举行。半导体所所长李晋闽、国家半导体照明工程研发及
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灿芯半导体入选中国集成电路设计分会理事
近日，中国半导体行业协会集成电路设计分会会员大会与“2011 ICCAD”同期召开，在此次会议上，灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)入选为中国半导体行业协会集成电路设计分会理事
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半导体晶圆的生产工艺流程介绍
从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长 -
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宏力半导体和华虹NEC可能最快本月合并
中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称，这两家公司的合并谈判已近尾声，最快本月内完成。不过，宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文
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台积电11月营收月减4.7% 张忠谋：Q4与Q3相去不远
台积电董事长暨总执行长张忠谋与经济部长施颜祥(右)、国科会主委李罗权(左)。(钜亨网记者尹慧中摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)今(9)日公布11月合并营收为358.59亿元，较今年次高的10月下滑4.7%，较去年同期减少2.
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灿芯半导体入选中国集成电路设计分会理事
近日，中国半导体行业协会集成电路设计分会会员大会与“2011 ICCAD”同期召开，在此次会议上，灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）入选为中国半导体行业协会集成电路设计分会理事。灿芯半导体总裁
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封测厂11月营收小降温
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收，普遍呈现小幅下滑，日月光合并营收月减0.1%，矽品11月合并营收月减1.72%，京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标
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Gartner将明年半导体营收由4.6%下调为2.2%
12月9日消息，据国外媒体报道，研究调查机构Gartner发布最新预测报告表示，2012年全球半导体营收预计可达3090亿美元，年增长率由上一季度预测的4.6%下调为2.2%，Gartner研究副总裁Bryan Lewis表示，对欧元区未来的忧
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半导体争霸 三星难敌英特尔
韩国的三星电子(Samsung Electronics)在高科技领域攻城掠地，抢下许多市场占有率全球第一的宝座。以半导体的领域而言，三星电子在记忆体方面独占鳌头，三星电子在半导体产业的主要企图是能够超越美国英特尔(Intel)公
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2011年全球半导体销售额首次超越3000亿美元大关
据拓墣产业研究所，美国半导体产业协会(SIA)发布的最新资料显示，2011年10月全球半导体市场销售额达到257亿美元，较9月微幅下降0.1%。其中，日本半导体市场自3月震灾后继续复苏，10月份销售额较9月成长2.2%，是连续第
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10月全球半导体平均销售额257.4亿美元
半导体产业协会（SIA）5日公布，2011年10月全球半导体3个月移动平均销售额为257.4亿美元，较9月销售额257.6亿美元微减0.1%，是三个月以来首次下降；与去年同期的262.0亿美元相较下跌1.8%，跌幅较上月放缓。8-10月的3
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富士通半导体和SuVolta展示低电压工作的SRAM模块
富士通半导体和SuVolta宣布，通过将SuVolta的PowerShrink低功耗CMOS与富士通半导体的低功耗工艺技术集成，已经成功地 展示了在0.425V超低电压下，SRAM(静态随机存储)模块可以正常运行。这些技术降低能耗，为即将出现
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半导体参数测试的关键问题之一——探针的接触电阻
关键字：半导体参数 接触电阻通常，参数测试系统将电流或电压输入被测器件（DUT），然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为：从测试仪通过电缆束至测试头，再通过测试头至探针卡，然后通过探针至芯片
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