近日获悉,世界半导体贸易统计协会(TheWorldSemiconductorTradeStatistics,以下简称“WSTS”)预计,到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元,同比增长1.3%,但低于以往平均增速。WSTS称,由于PC和笔
封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)、京元电(2449)等都公布营收,普遍呈现小幅下滑,日月光合并营收月减0.1%,矽品11月合并营收月减1.72%,京元电营收月减2.5%。其中日月光、矽品两家公司第4季营收都可以达成财测目标
半导体矽 晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱,10月份景气寒风加剧,再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心,故半导体矽晶圆厂商在近2- 3个月都感受到需求衰退,包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(
北京时间12月6日下午消息,根据半导体产业协会(SIA)发布的最新数据,今年10月全球半导体市场销售额达到257亿美元,环比下降0.1%。SIA数据显示,日本半导体市场继续复苏,10月份销售额环比增长2.2%,连续第四个月实现
(中央社记者钟荣峰台北2011年12月7日电)IC测试和LED挑检厂久元电子(6261)公布11月自结营收新台币1.86亿元,较10月1.96亿元下滑5.1%,不过IC测试营收持续月成长近5%。 久元表示,11月代工营收约1.8亿元,与10月代工
“高性能LED制造与装备中的关键基础问题研究”,由深圳清华大学研究院联合联合北大、华中科技大等九家科研单位共同承担,涉及机械、材料、光学、半导体等多个领域。项目旨在为我国LED制造跨越式发展提供科学和技术基
德意志证券出具最新半导体报告指出,受到智慧型手机相关订单的缩减影响,预估半导体族群年底前仍有获利下修2-4%的可能性,而无线产品订单确实有出现砍单的状况,不过,德意志证券预估,IC设计厂将在明年第一季底重启
美国半导体产业协会(SIA)周一(5日)表示,他们同意世界半导体贸易统计协会(WSTS)预估,预期今年全球半导体销售额将成长1.3%,达3020亿美元,首度冲破3000亿美元关卡。非营利机构WSTS还预估,明年全球半导体销售额将成
半导体矽晶圆自今年9月起国内相关厂商已见半导体市场需求减弱,10月份景气寒风加剧,再加上欧债问题冲击市场对景气后势的信心,故半导体矽晶圆厂商在近2-3个月都感受到需求衰退,包括国内半导体矽晶圆厂如中美晶(548
欧巴马2010年5月访问北加州佛利蒙市的Solyndra太阳能公司,那时是这家新创公司最显赫的时候,但当时公司其实已经出现麻烦,创办人兼执行长克里斯‧葛洛奈(ChrisGronet)已被解除职务,公司正找寻新的执行长。一
欧司朗光电半导体亚洲有限公司迎来了一位新首席执行官。林肇基先生于12月初接管了公司的亚洲业务;他同时还担任欧司朗光电半导体的全球销售副总裁。其前任方德博士(DrAlfredFELder)将专责母公司即欧司朗公司的普通
由于DRAM晶片供过于求使价格下滑,2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%,整体市场规模停留在3,000亿美元。然自2012年第2季起,半导体库存水位降低,将可望进入恢复期,估计可成长4.6%。今年上半年对于半导体景气持
2011年竹科高科技产业论坛近期盛大举行,国科会副主委周景扬、钰创董事长卢超群、旺宏董事长吴敏求均受邀与会。周景扬感叹台湾厂商专利布局严重不足,强调未来政府将更着重于前瞻技术研发、技转和专利布局,培育跨领
作者阳歌(Doug Young)是资深财经记者,曾任路透社驻中国记者、编辑10年,主要报导中国上市公司新闻,现居上海。他的英文博客请见(www.youngchinabizblog.com),微博请见(www.weibo.com/youngchinabiz)。 **
日前,世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics,以下简称“WSTS”)预计,到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元,同比增长1.3%,但低于以往平均增速。 WSTS
中国本土半导体企业华虹NEC和宏力半导体的合并近日有望达成。甚至有消息称,这两家公司的合并谈判已近尾声,最快本月内完成。不过,宏力半导体和华虹NEC相关人士谢绝评论。专业咨询机构iSupply中国半导体业分析师顾文
日前,世界半导体贸易统计协会(The World Semiconductor Trade Statistics,以下简称“WSTS”)预计,到2011年底全球半导体市场营收将突破创纪录的3000亿美元,同比增长1.3%,但低于以往平均增速。WSTS称,由于PC和笔
* 宏力和华虹NEC的合并已近尾声 * 合并交易或在年底前完成 * 主要资产价值合计约10亿美元 * 双方互补性虽较强,但无法明显提高竞争力 路透香港/上海12月1日电---久拖未决的中国本土第二大和第三大半导体企
中国网·滨海高新讯 11月23日,第一届天津大学高温功率电子封装实验室(C-HiTE)年会,暨“高温电子组件封装的机会与挑战”技术交流研讨会在天津大学第25教学楼412会议室召开。本次会议由天津大学材料科学与工程学院主
日本半导体大厂东芝(Toshiba)昨(30)日宣布半导体事业重整计划,包括离散式元件(Discrete)事业部及类比影像IC事业部(Analog & Imaging)等2大事业单位,将进行自有晶圆厂及封测厂的产能整并,以求有效降低生产