半导体
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7nm节点;但在7nm节点以下
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
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半导体制程再微缩 经济效益惨淡
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7nm节点;但在 7nm节点
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面板厂传变相放无薪假
近期电子业无薪假、裁员传闻不断，备受瞩目的面板产业也惊传开始放起无薪假。 奇美电有员工爆料指，公司福利津贴缩水，还强迫排休，自假休完以后就放起无薪假；至于友达也是积极鼓励员工休假。 对此传闻，友达、
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-YiChiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达7纳米节点；但在7纳米节
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点，但在 7纳米
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SIA：9月份全球半导体销售额环比增长2.7%
全球半导体行业协会(SIA)日前表示，尽管全球经济增长存在不确定性，今年9月份全球半导体销售额仍相比8月份增长了2.7%，达到了257.6亿美元，但相比上年同期下跌1.7%。全球半导体协会总裁图希(Brian Toohey)今天表示，
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封测双雄 乐观明年
封测双雄日月光（2311）和矽品保守看第四季景气，不过二家公司对明年仍抱持乐观看法，明年资本支出仍将维持今年相近水平，透露封测双雄的市场竞逐赛仍未止歇。 展望第四季，矽品和日月光均强调，基于全球景气不佳
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十年后半导体制程微缩之挑战在成本而非技术
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体制程微缩的途径是清晰可见的，可直达 7纳米节点；但在 7纳米
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用集成方式解决混合信号半导体的挑战
由于汽车与工业应用中的电子器件显著增多，因此在持续快速增长的中国电子工业中，汽车与工业市场仍然扮演着重要角色。 值得注意的是，在电子设计方面，汽车与工业领域之间的共同要求越来越多。例如，由于传感器数
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日本企业判断失误 氧化物半导体TFT专利授权给三星
日本科学技术振兴机构（JST）2011年7月与韩国三星电子就使用氧化物半导体的“IGZO（In-Ga-Zn-O）TFT”技术专利签署了授权协议。该技术基于东京工业大学应用陶瓷研究所教授细野秀雄的研究小组1995年开始开发
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日月光Q3 EPS0.52元
半导体封测大厂日月光(2311)昨日举行法说会，公布第三季税后每股盈余(EPS)为0.52元，前三季税后EPS为1.63元。日月光财务长董宏思估计，第四季出货量会比上季下滑3~4％。 日月光第三季合并营收为466.98亿，比第二
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盛美半导体赢得第一台Ultra C兆声波清洗设备订单
盛美半导体设备(上海)有限公司日前宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS)，Ultra C无需用高浓度的化学药液，而是采用极低浓度的功能
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CIF就专利诉讼与英飞凌及Lantiq达成撤诉和免费授予许可的协议
2011年10月27日，德国纽必堡讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和Lantiq德国股份有限公司在CIF Licensing LLC（CIF）提起的专利侵权诉讼中进行了成功抗辩。CIF是通用电气集团麾下成员，于2007年10
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盛美半导体赢得第一台Ultra C兆声波清洗设备订单
盛美半导体设备(上海)有限公司日前宣布第一台Ultra C 12英寸单片兆声波清洗设备已经销售给韩国存储器制造巨头。采用盛美的空间交变相移兆声波技术(SAPS)，Ultra C无需用高浓度的化学药液，而是采用极低浓度的功能水即
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Sequans与富士通半导体达成合作协议
Sequans Communications已经与富士通半导体宣布建立技术与营销合作关系，旨在将富士通半导体的多模2G/3G/LTE RF解决方案与Sequans新推出的下一代LTE基带解决方案相结合，为客户提供高性能的LTE综合产品组合。富士通半
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张忠谋：台积电不会放无薪假
科技大厂频传无薪假、裁员事件，台积电董事长张忠谋昨天表示，台积电不会放无薪假。 至于日前广达董事长林百里一席「我超恨台大电机系」发言，具有博士头衔的张忠谋表达对台大的支持，他说，「我认为台大应该是比以
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22nm以下半导体光刻工艺最大挑战将来自成本
晶圆代工大厂台积电(TSMC)资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)在日前于美国举行的ARM技术论坛(TechCon)上表示，在接下来十年以FinFET技术持续进行半导体工艺光刻的途径是清晰可见的，可直达7纳米节点；但在7纳米节
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