台湾经济部昨(18)日公布,今年前九月民间新增投资金额是9,296亿元,年度目标达成率推进到八成五。其中,台积电不投资半导体,改投太阳能、固态照明,总投资额达379亿元,成为9月投资一哥。经济部长施颜祥昨天也宣示
经济部昨(18)日公布,今年前九月民间新增投资金额是9,296亿元,年度目标达成率推进到八成五。其中,台积电不投资半导体,改投太阳能、固态照明,总投资额达379亿元,成为9月投资一哥。 经济部长施颜祥昨天也宣示
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出基于ARM® CortexTM-M3处理器内核的32位RISC微控制器的FM3系列的新产品。该系列于去年11月首次面世,本次推出的是第3波产品。此次,富士通半导体共推出64款新产品
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布,双方透过共享资源设计平台,进一步扩大合作范围,开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布,双方透过共享资源设计平台,进一步扩大合作范围,开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独
摩根大通证券出具报告表示,台积电(2330-TW)第3季获利表现应无惊喜,第4季前景仍然不明,股价转趋正向还言之过早,然而近期内会有微幅的反弹。由于欧债疑虑,修正2012年每股获利预期7%,但股价能向上走扬的关键还是在
晶圆制造服务公司宏力半导体与嵌入式非挥发性存储器(embedded non-volatile memory, eNVM)厂商力旺电子共同宣布,双方透过共享资源设计平台,进一步扩大合作范围,开发多元嵌入式非挥发性存储器解决方案。力旺电子独
封测抢单大战正式开打,市场传出矽品(2325)打入高通的供应链,德意志证券指出,日月光(2311)不甘示弱从联发科手中,抢走不少矽品的订单,本季末就要开始出货。德意志强调,芯片大厂订单多元化的趋势明朗,封测双
21ic讯 特瑞仕半导体 (TOREX SEMICONDUCTOR LTD.) 推出升压与反转的双路DC/DC转换器XC9519系列产品。XC9519系列产品是双路DC/DC转换器。升压DC/DC转换器外挂零部件,即可在18V的范围内任意设定正电压;反转DC/DC转换
综合外电DRAM晶片供过于求使价格下滑,2011年全球半导体景气较2010年减少0.1%,整体市场规模停留在3,000亿美元。然自2012年第2季起,半导体库存水位降低,将可望进入恢复期,估计可成长4.6%。南韩电子新闻指出,2012
富士通半导体扩充FM3系列32位微控制器产品阵营
封测大厂日月光半导体(2311)9月在上海宣布新投资案后,10月23日将在高雄厂区举行高雄K12厂落成及楠梓第二园区动土典礼,日月光也将同步扩建中坜厂并兴建新大楼,预估未来5年内在台投资将超过20亿美元规模。根据日月
18寸晶圆发展喊了多时,至今仍旧「卡关」。不过18寸晶圆设备业者指出,虽然因半导体景气不佳,半导体大厂对于18寸晶圆进展时程延宕,但第四季已经「动起来」,重启18寸晶圆相关设备拉货。对于18寸晶圆这块市场,英特
在欧洲举行的国际电子论坛(InternationalElectronicsForum)上,瑞萨电子(RenesasElectronics)前任董事长Junshi(JJ)Yamaguchi表示,已经衰退超过20年的日本半导体产业,需要重新选择关键的技术领域,并专注于重新崛起
综合外电根据南韩电子新闻报导,Telechips、CoreLogic、Abov半导体、NEXTCHIP、EMLSI等南韩IC设计公司多年来在大陆苦心经营的结果,终于展现良好成绩,若是没有其他变数,估计会有更好的成长,多少可以补贴一些各企业
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,) 宣布成功完成收购Zarlink半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.) 。加拿大英属哥伦比亚省无限公司09
李洵颖/台北 日月光集团扩张版图动作频频,继9月下旬上海总部开工之后,高雄K12厂也即将落成,同时在楠梓第2园区的新厂区及中坜厂新大楼,也将展开扩厂动作,2者动土仪式将于23日举行,届时总统马英九也亲临会场主持
摩根士丹利证券半导体分析师吕家璈表示,日月光(2311-TW)(ASX-US)12日释出第4季营收可能略微调降的讯息,且预期此波下修时间将持续几个月。 《工商时报》报导,吕家璈表示,日月光认为这波下修是全面性的,以消费
市场调查机构IHSiSuppli针对全球半导体供应商进行库存调查后指出,今年第2季全球半导体库存天数(DOI)来到83.4天,是继2008年第1季以来新高,也同时创下历史新高纪录。由于全球总体经济不确定性高,虽然半导体厂已在
日前,高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices, Inc.宣布一项战略性倡议,旨在将 RFMD 在复合半导体技术方面的业界领先地位扩展到众多附近的非 RF 增长市场中。此战略性倡议包