半导体
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物理所合作研究发现基于I II V族半导体的新型稀磁体
半导体科学和技术构成现代信息社会的基础，随着信息存储密度迅猛增长，为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋，形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体，成为解决这
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市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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中科院物理所合作研究基于I II V族半导体的新型稀磁体
半导体科学和技术构成现代信息社会的基础，随着信息存储密度迅猛增长，为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋，形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体，成为解决这
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市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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市场乏力更多DRAM制造商加入减产行列
据业内人士透露，由于DRAM价格普遍下跌以及全球经济消沉的影响，继尔必达公司，力晶半导体以及瑞晶电子公司纷纷宣布减产之后，南亚科技公司和华亚半导体近日也加入了减产的行列中。该消息人士称，南亚科技公司目前已
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日韩连手 合资开发手机半导体
日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连
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日韩连手 合资开发手机半导体
日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连
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物理所合作研究基于I II V族半导体的新型稀磁体
半导体科学和技术构成现代信息社会的基础，随着信息存储密度迅猛增长，为突破摩尔定律瓶颈需要发展新的信息存储载体。在制作和研发工艺成熟的半导体中注入自旋，形成兼具电荷属性和自旋特性的稀磁半导体，成为解决这
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。据介绍，该芯片具有图像传
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日韩连手 合资开发手机半导体
日本NTT移动通信网公司、富士通等将与韩国三星电子合作开发新世代智能型手机用的中核半导体，目标在明年成立合资新公司。日本多家通讯大厂将与三星连手，开发目前占有美国企业高市占率的通讯用半导体技术。日韩希望连
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瑞信认为半导体库存明年Q1去化
晶圆代工龙头台积电(2330)8月营收受急单挹注，第三季成绩可望优于原先法说预期，不过，高盛证券、瑞信证券、巴克莱证券等外资对于半导体产业第四季走势仍不乐观，素有外资半导体一哥之称的巴克莱证券亚洲区半导体首席
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今年半导体晶片市场衰退抑或增长 分析师各执一词
半导体产业研究机构SemicoResearch日前调降了2011年晶片市场预测值，预测该市场销售额将比2010年衰退2%。该机构先前预测2011年晶片市场成长率为6%，而其他市场研究机构最近对今年晶片市场的成长率预测也大多在6%左右
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Global Foundries
连于慧 全球第3大晶圆代工大厂Global Foundries日前宣布全新的中文名称，由「全球晶圆」正式改名为「格罗方德半导体」。 GlobalFoundries是在2009年由超微(AMD)和ATIC(Advanced Technology Investment Company)合
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重金留人 中芯国际拿出股权奖励高管
《楚天都市报》报导，大陆第一大半导体代工企业中芯国际（00981-HK）近日祭出治理新招，拿出股权奖励高管，来换取公司良性运营发展；中芯日前以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布，根据2004年3月18日采纳的2004年购股权
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惠瑞捷再获日月光半导体多台订单
加州库珀蒂诺2011年9月8日讯——Advantest集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷(Verigy)的V93000片上系统(SOC)测试平台安装数量已达2,500台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的
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3D半导体新型粘接材料铸就“硅片大厦”
近日，3M 公司和 IBM 公司宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材料。有了它，就可以史无前例地用100片独立硅片组合成商用微处理器。
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GlobalFundries下半年稼动率 下滑逾1成
面对欧美债信问题席卷全球，全球总体经济出现疑虑，格罗方德半导体（GlobalFundries）虽然在先进制程上维持满载，但是该公司也松口，在主流制程上出现需求疲软的状况，因此第3季、第4季稼动率将会下滑10％至15％。
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格罗方德28纳米 紧追台积
格罗方德半导体（GlobalFundries）在28纳米高阶制程上紧追台积电（2330），该公司全球CEO Ajit Manocha昨（14）日表示，在28纳米制程上已经有客户投产，其余客户处于规格测试阶段，预期2012年可望大规模产出。与台积
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3M 与 IBM 联手研发3D 半导体新型粘接材料 技术创新铸就“硅片大厦”
近日,明尼苏达州STPAUL和纽约ARMONK联合报道：3M公司和IBM公司（纽约证交所挂牌名称：IBM）今日宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种新型的材
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中科院半导体所成功研制视觉芯片
中科院半导体所成功研制视觉芯片
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