半导体新世代制程将届,景硕科技(3189)也积极做准备,除新设研发中心,规划明年在新竹新建生产基地。景硕产品兼具传统印刷电路板(PCB)及集成电路(IC)基板,IC基板主要应用于手持式装置,今年缴出明显优于IC基板同业的
每个人似乎都同意,由于空间受限的形式因素,基于LED的MR16灯的设计和生产变得困难,但对固态照明产品的最佳方案仍缺乏共识。10月份科锐公司发表了一篇有关MR16灯设计的专题文章,文中提出了实际的参考设计。Soraa公
半导体新世代制程将届,景硕科技(3189)也积极做准备,除新设研发中心,规划明年在新竹新建生产基地。景硕产品兼具传统印刷电路板(PCB)及集成电路(IC)基板,IC基板主要应用于手持式装置,今年缴出明显优于IC基板
LED>OLED照明已成为固态照明产业界一个热门话题。一时间,“LED>OLED将取代LED”,“LED大势已去”,“OLED暂时无法撼动LED地位”、“OLED要革LED的命”等观点层出不穷,当然同样也有很多唱衰OLED照明的声音。总之,
OLED照明已成为固态照明产业界一个热门话题。一时间,“OLED将取代LED”,“LED大势已去”,“OLED暂时无法撼动LED地位”、“OLED要革LED的命”等观点层出不穷,当然同样也有很多唱衰OLED照明的声音。总之, LED与OL
凌巨大股东凌阳集团将释出20%的股权,退出面板制造业,由华映取得凌巨的经营权,以发挥华映与凌巨互补的加成效益。华映总经理林盛昌昨天表示,为期1个月的公开收购期,至4月12日止,凌巨将于6月24日举行的股东常会中
发光二极体(LED)的发光效率远高于传统光源,耗电量仅约同亮度传统光源的20%,并具有体积小、寿命长、效率高、不含汞等环保与健康特性,且现今LED商品效率已超出每瓦110流明,LED应用领域更是无限宽广。尤其在照明、笔
Rubicon近日宣布推出第一条大尺寸图案化蓝宝石基板(PSS)商业线,PPS的直径分别为4、6、8英寸。这一新产品线为LED芯片制造商提供了大尺寸PSS蓝宝石基板的现成货源,以迎合快速增长的LED通用照明行业。Rubicon表示,
日本小森公司及小森机械(Komori Machinery)公司宣布,与台湾工业技术研究院合作开发出了用于印刷电子领域的凹版胶印技术。并在2013年10月23~25日于太平洋横滨国际会展中心举办的“2013年日本国际平面显示器展(FP
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商RubiconTechnology,Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报:营收季增4.7%至1,110万美元;受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响,
随着智慧型手机大厂Apple与LG已将蓝宝石基板导入在镜头保护盖与home键应用,市场也预期2014年将见到蓝宝石基板取代玻璃基板而应用于手机面板,不过,玻璃基板大厂康宁(CORNING)认为,蓝宝石基板制造成本高昂,加上当
发光二极体(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于29日美国股市收盘后公布2013年第3季(7-9月)财报:营收季增4.7%至1,110万美元;受产品组合、产能利用率降低抵销2-4寸蓝宝石芯材价格上扬的利多影响
OLED照明已成为固态照明产业界一个热门话题。一时间,“OLED将取代LED”,“LED大势已去”,“OLED暂时无法撼动LED地位”、“OLED要革LED的命”等观点层出不穷,当然同样也有很多唱衰OLED照明的声音。总之, LED与OL
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达100
1 引言目前,风光互补系统发展较快,风光互补控制器种类较多,但真正能很好的达到经济性、可靠性和安全性的系统还不多,其主要的原因之一是没有一个良好的控制系统。风光互
随着智慧型手机大厂Apple与LG已将蓝宝石基板导入在镜头保护盖与home键应用,市场也预期2014年将见到蓝宝石基板取代玻璃基板而应用于手机面板,不过,玻璃基板大厂康宁(CORNING)认为,蓝宝石基板制造成本高昂,加上当
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达1000平
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电子移动速度达1000平
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料,合成透明的全碳素集成电路。经测试,其电
工研院和日本国际大厂Komori合作完成7合1的卷对卷精密印刷技术(fine-lineprinting),以1台设备取代7台设备,达到小于10μm技术规格,同时将材料使用率从小于10%提升至大于90%,预计于明年朝向触控面板量产化目标迈