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美国公司推出氮化镓基板的白光LED产品
美国一公司近日推出了一款以氮化镓(GaN-on-Silicon)为基板的白光LED照明产品，该产品由普莱思公司(Plessey)制造，型号为MAGIC PLW111010 PLCC-2 SMT。这些硅上氮化镓(GaN-on-Silicon)LED是首批在6英寸GaN-on-Silic
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罗姆开发出实现业界顶级效率的液晶面板用LED驱动器
21ic讯 罗姆(总部位于日本京都)开发出非常有助于液晶面板(电视、显示器)实现更低功耗的4通道背光用LED驱动器“BD9428”。新产品利用罗姆引以为豪的独创控制电路技术，同时实现了高效率与低噪音。通过将内置
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首份印刷电子设计指南由IPC与JPCA联合发布
《IPC/JPCA-2291印刷电子设计指南 》，由IPC-国际电子工业联接协会®和JPCA于7月30日联合发布。该指南提供了有关印刷电子的一致性、可制造性设计要求。IPC/JPCA-2291与《IPC/JPCA-4921 印刷电子基材要求》、《I
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惊呆了! 比羽毛还要轻软的薄膜传感器诞生
日本东京大学工学研究科教授染谷隆夫等宣布，开发出了比羽毛更轻更软的薄膜传感器。该传感器单位面积重量只有3g/m2，相当于普通纸张的1/27左右。厚度也只有2μm，柔软可弯曲，因此可贴在人体等曲面上使用，并无太多
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从“光亚”看技术新亮点
NO.1Philips Living Shapes(OLED互动镜子) 由Philips推出的Living Shapes互动镜子，吸引了不少人的驻足。 这款镜子乍看是一套网格状的照明灯具，当人靠近镜子时，内置的智能传感器立刻检测用户在镜中的位置并自动熄灭
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OLED显示新天地一：树脂基板也可实现高清
OLED显示屏的大型化技术和柔性化技术在得到共同的“援军”——InGaZnO TFT的支持后，均取得了明显的进步。在柔性化领域面临的劣化问题方面，日本开发的技术有望成为突破口。目前，大型OLED显示屏
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乾照光电获得发明专利和商标注册证书
乾照光电近日获得中华人民共和国国家知识产权局颁发的发明专利证书和中华人民共和国国家工商行政管理总局商标局签发的商标注册证书，具体情况分别如下： 发明名称：掩埋式高亮度发光二极管结构 专利号：ZL2010101400
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台系蓝宝石基板涨价受阻 陆基板厂受重用
尽管背光及照明需求相对稳定，不过受到LED芯片价格仍续下滑，为控制成本上涨，LED芯片厂包括晶电、璨圆等都已陆续采用中国蓝宝石基板厂产品，直接对台系蓝宝石基板厂所提出的涨价动作进行抗衡，预料兆远、鑫晶钻等第
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九豪精密：看好LED前景 资本投资锁定陶瓷基板
被动组件陶瓷基板厂九豪公司下半年资本支出将锁定LED氮化铝陶瓷基板设备。 看好未来发光二极管(LED)照明应用前景，九豪公司代表表示第3季开始到今年底，资本投资项目以LED氮化铝陶瓷基板产能设备为主。 此类产品将应
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PCB基板朝轻薄化发展 国内企业任重道远
PCB主要应用在电子产品上，随着终端电子产品的迅速发展，同时也带动了PCB的发展，中国已经成为电子产品制造大国，作为iPhone手机基板的最大供应商，深南电路在在2013深圳集成电路展上为用户展示了其最新的PCB板以及封
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产业变革加剧 LED上下游需合力应对
技术创新推动应用需求在传统LED显示屏领域，各种室内外LED显示屏关键技术基本成熟，产品整机在可靠性和工艺水平方面不断改进和完善，形成了标准化系列产品。行业整体技术创新方向主要集中在大屏幕控制、高密度显示新
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2013年7月我国LED照明行业的发展机遇分析
在传统LED显示屏领域，各种室内外LED显示屏关键技术基本成熟，产品整机在可靠性和工艺水平方面不断改进和完善，形成了标准化系列产品。行业整体技术创新方向主要集中在大屏幕控制、高密度显示新产品开发、特殊项目异
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松下开发出低介电常数的多层基板材料
松下开发出了用于智能手机及平板终端等的无卤低介电常数多层基板材料“R-1555S”。该材料能满足层叠多层基板的电路设时的阻抗匹配。介质损耗角正切值（Df）为0.009。预定2012年9月开始量产。在层叠多层基板的电路设计
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2015年台积电代工市占将成长至65％
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%，因而将目标价调升至138元。有别于先前外
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《GCBC系列》基板贴装型高精度电流传感器
阿尔卑斯绿色器件株式会社开发出实现了小型、轻量且低损耗的高精度电流传感器-《GCBC系列》，并从今年的9月起开始出售样品。而且，本系列产品将在有明·东京国际会展
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2015年台积电代工市占将成长至65％
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券9日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60%进一步成长至2015年的65%，因而将目标价调升至138元。有别于先前外
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杜邦在台扩充CooLam LED散热基板产能
日前，杜邦精密线路与封装材料宣布已扩充杜邦CooLam散热基板的供货能力超过七倍。CooLam产品首先在宾州Towanda厂区生产，为符合快速成长的需求，现已扩充产能在位于台湾的新竹厂放量生产。为达到较长与高效的使用年限
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2015年 台积代工市占将成长至65％
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券昨（9）日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60％进一步成长至2015年的65％，因而将目标价调升至138元。有别
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2015年 台积代工市占将成长至65％
受惠于ARM服务器CPU与基板矽晶LED等新产品，及20与16纳米等新制程需求快速成长，港商德意志证券昨（9）日预估台积电在晶圆代工产业市占率，将由2013年的60％进一步成长至2015年的65％，因而将目标价调升至138元。
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杜邦在台扩充CooLam LED散热基板产能
日前，杜邦精密线路与封装材料宣布已扩充杜邦CooLam散热基板的供货能力超过七倍。CooLam产品首先在宾州Towanda厂区生产，为符合快速成长的需求，现已扩充产能在位于台湾的新竹厂放量生产。为达到较长与高效的使用年限
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