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LED产业进入旺季 带动蓝宝石需求“升温”
受惠LED产业进入旺季，带动蓝宝石需求升温。LED产业旺季一般落在8~9月，兆远、越峰、佳晶科、鑫晶钻等厂的蓝宝石订单同步走扬。 兆远目前平片和PSS稼动率均回升到70%和90%。近期LED晶粒厂因应客户需求，开始向蓝宝石
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工研院开发IGZO TFT低温制程，将赴日发表
工研院于12/3与日本基板大厂KANEKA共同发表双方合作开发、可应用于未来软性显示器的半导体氧化物电晶体阵列技术（IGZO, In-Ga-Zn-OTFT），这项创新开发的IGZO TFT阵列技术系采≦200°C低温制程，具备高挠曲特点，曲率
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为量产OLED TV铺路 友达布局LTPS与Oxide基板
友达已展开低温多晶矽(LTPS)和氧化物薄膜电晶体(Oxide TFT)基板部署。面对三星(Samsung)、乐金显示(LGD)加紧启动主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)电视面板量产，友达亦积极展开LTPS及Oxide TFT基板布局，为生产OLED
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LED市况好转，蓝宝石晶棒价止跌回升
今年初蓝宝石晶棒2寸产品每毫米报价一度跌到2.8美元，产能经济规模不足的厂商因不敷成本而纷纷退出，随着LED市况好转，加上其他应用领域增加，晶棒第2季报价开始止跌回升，7月报价更一口气跳升到3.8美元，目前台湾最
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LED市况好转 蓝宝石晶棒价止跌回升
今年初蓝宝石晶棒2寸产品每毫米报价一度跌到2.8美元，产能经济规模不足的厂商因不敷成本而纷纷退出，随着LED市况好转，加上其他应用领域增加，晶棒第2季报价开始止跌回升，7月报价更一口气跳升到3.8美元，目前台湾最
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日本PCB产量连8个月衰退 软板产量腰斩
根据日本电子回路工业会(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年4月份日本印刷电路板(PCB);硬板+软板+模块基板)产量较去年同月下滑24.
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高产背后 中国PCB产业“自主”步伐需提速
PCB主要应用在电子产品上，电子产品发展十分迅速，同时也带动了PCB的发展，产业转移成就中国PCB产业，中国已经成为电子产品制造大国，在全球PCB产能在向中国转移时，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时
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基于新型基板封装技术的风光互补LED照明控制器设计
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补LED照明控制器设计方法，其采用新颖的电路方式与特殊的封装方法，有效的解决目前现有风光互补照明系统出现的刹车故障问题，提高了风光互补照明系统的可靠性.
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大尺寸晶圆生产遇困 GaN-on-Si基板发展受阻
今年硅基氮化镓（GaN-on-Si）基板市场发展急冻。去年5月底，普瑞光电（Bridgelux）与东芝（Toshiba）风光宣布，共同成功开发出基于8吋GaN-on-Si基板技术的发光二极体（LED）晶片，该元件採用350毫安培（mA）电流，电
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印制电路板基板材料的分类
基板材料按覆铜板的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分,可分为刚性覆铜板(CCI。)和挠性覆铜板(FCCI)。通常刚性覆铜板采用层压成型的方式。印制电路板基板材料可分为：单、双面PCB用基板材料;多层板用基板材料(内芯薄
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面板三国志／韩陆夹攻 「台」柱怕被蛀
中国大陆政府积极扶植当地面板厂，陆面板厂挟带雄厚资金优势，积极抢人才、拚扩产，友达传出前主管离职后，随即转赴大陆面板厂任职，泄漏公司相关面板技术予竞争对手，中国大陆发展面板产业为了「赶进度」，高薪挖角
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飞瑞达科技提供高瓦数COB型UV LED解决方案
飞瑞达科技座落于台湾，专注在铜基板COB型LED技术的开发，提供客户高光效，高品质，高信赖性LED照明产品。飞瑞达科技的铜基板采用独特的表面反光技术，使得高瓦数COB型白光光效可达120lm/W以上，并有效减少光衰，延长
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三星AMOLED面板借力新像素结构挑战超高清
主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)面板解析度可望再攀高。在突破Full HD(350～500ppi)解析度关卡后，AMOLED面板制造商三星显示(Samsung Display)已开始研发新的钻石型像素结构(Pixel Structure)，期以创新的设计方式
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IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案
为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技
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IPC元器件技术会议聚焦3-D和互连解决方案
为促进PCB制造商与芯片制造商之间的交流合作，更好地满足行业对产品可靠性及性能的要求，IPC-国际电子工业联接协会®联合Amkor Technology，将于2013年9月10-12日在美国亚利桑那州钱德勒市，组织召开 IPC元器件技
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大尺寸晶圆量产卡关 GaN-on-Si基板发展陷胶着
矽基氮化镓(GaN-on-Si)基板技术发展添变数。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圆制造良率迟迟无法提升，不少LED磊晶厂已开始考虑降低投资金额，或转而投入技术门槛较低的功率元件应用市场，让原本备受期待的GaN-on-Si LED发展前
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破解MEMS标准化难题 加快封装技术规范进程
标准化是所有行业都会面临与需要的现实问题，不管哪一个产业即使在初期发展非常之好，但只要没有统一标准，最终都会受到制约，终会走向制定统一行业标准的道路。无规矩不成方圆，这句话不管是放在日常生活中还是行业
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为量产OLED TV铺路友达布局LTPS与Oxide基板
友达已展开低温多晶矽(LTPS)和氧化物薄膜电晶体(Oxide TFT)基板部署。面对三星(Samsung)、乐金显示(LGD)加紧启动主动式矩阵有机发光二极体(AMOLED)电视面板量产，友达亦积极展开LTPS及Oxide TFT基板布局，为生产OLED
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矽基板LED市场前景不明，国际大厂态度成关键
矽基板LED前景仍未明朗LED磊晶矽基板技术能否取代蓝宝石基板的主流地位，一直是过去几年LED产业争论焦点，蓝宝石基板化学稳定性高、不吸收可见光，加上制造技术成熟，一直是LED磊晶的主流基板材料，而在蓝宝石基板价
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三星在8英寸硅基板上试制出常闭型GaN功率元件
三星电子在直径为8英寸(200mm)的硅基板上，试制出了为栅极加载正电压就会导通的“常闭工作型”GaN功率元件，在功率半导体国际会议“ISPSD 2013”(2013年5月26～30日在石川县金泽市举行，日本电气学会主办)上发表了相
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