华星光电(China Star Optoelectronics Technology,CSOT)在2012年5月10~12日于深圳举行的展会“深圳光电显示周暨中国(国际)彩电节”的最后一天,组织研讨会参与者参观了最新的第8.5代TFT液晶面板生产线的工厂。
今年LED照明渗透率将提高,半导体封测和被动元件台厂积极抢攻LED导线架和LED散热基板产品,相关产能、出货量和营收表现可大幅提升。 研调机构DIGITIMESResearch预估,今年全球发光二极体(LED)照明市场规模将达254亿
LED封装设计成本已成为厂商聚焦重点。LED迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然LED封装成本高昂,因此成为Cree、飞利浦、欧司朗等LED厂商戮力降低成本的标靶,促使各LED封装厂纷纷利用覆晶、COB等新兴封装设
日本友华公司(YOKOWO)2013年4月4日宣布,该公司面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板。 通常,高亮度LED只有25%的能量转换成光,其余能量转变成热量。温度越高,LED的发光效率就越低,
群创和友达暂无低温多晶矽(LTPS)面板扩产计划。群创及友达考量氧化铟镓锌(IGZO)基板制程与传统的非晶矽(a-Si)相近,且电子移动率优于a-Si基板,因此选择全力部署IGZO基板制程,并与韩国、日本及中国大陆面板厂竞逐30
摘要:本发明涉及的是一种基于受抑全内反射技术的纯平多点触摸检测系统,包含上下表面及侧边按一定角度抛光的透明基板,用以传输特定波长的光;包含一个或多个具有一定发射角度的光源,所述光源被耦合到按一定角度抛光
富士施乐在美国波士顿举行的“SID 2012”研讨会首日——2012年6月5日(当地时间)的开发人员见面会上,公开了不用彩色滤光片而实现了彩色显示的电泳方式电子纸。去掉了彩色滤光片,使色彩显示更为明晰(论文序号:8.
为了应对日本国内外照明器具厂商的强劲需求,全球手机用LED龙头厂CitizenHoldings(以下称CitizenHD)旗下LED事业子公司Citizen电子(CitizenElectronics)将增产照明用白色LED基板。据悉,计划增产的LED基板为可收纳数个
台积电(2330)进军节能产业信心满满,旗下LED厂「台积固态照明」今年积极扩产、下半年将推出高性价比无封装LED光引擎,总经理谭昌琳表示,产品一推出将可颠覆目前LED照明产业。面对陆厂流血割喉的价格战,他不以为然
Oxide TFT将成为下世代显示面板的基板技术首选。台日韩面板厂在Oxide TFT技术的研发脚步愈来愈快,不仅已突破材料与薄膜制程等技术瓶颈,更成功展示Oxide TFT显示器原型,为该技术商品化增添强劲动能,并有助其成为新
今年以来,随着面板行业的回暖,上下游企业纷纷开始上新线。继京东方宣布在重庆建第三条8.5代线后,国内玻璃基板龙头宝石A定增募资投建10条6代线也将在上半年开建。“两会”期间,全国人大代表、宝石A董事
因照明用LED需求大增,三菱化学计划在2014年初将LED用氮化镓(GaN)基板产能扩增至现行的2-3倍。 目前,三菱化学利用水岛事业所和筑波事业所生产的GaN基板,生产的产品直径为2寸,月产能分别为1,000片、数百片。
液化空气集团电子气业务与中国顶尖显示器制造商签订两项重要合同 智能手机、平板电脑和超高清显示器的日益流行,驱动了全球市场对下一代平板显示器的巨大需求。中国现已成为全球最大的电子产品消费市场。近年来
法国发布了关于LED封装的最新报告,其中指出“LED将成为主流,但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会,对消费者而言,可在更多选择范围内根据
智能手机、平板电脑和超高清显示器的日益流行,驱动了全球市场对下一代平板显示器的巨大需求。中国现已成为全球最大的电子产品消费市场。近年来,多家制造商建造了先进的平板显示器工厂,以满足本地和海外需求。
发光二极管(LED)上游材料蓝宝石基板供应商Rubicon Technology, Inc.于20日美国股市收盘后公布2012年第4季(10-12月)财报,营收由前季的1,990万美元上升至2,000万美元,并优于去年同期的1,940万美元;6吋蓝宝石晶圆营
群创和友达暂无低温多晶矽(LTPS)面板扩产计划。群创及友达考量氧化铟镓锌(IGZO)基板制程与传统的非晶矽(a-Si)相近,且电子移动率优于 a-Si基板,因此选择全力部署IGZO基板制程,并与韩国、日本及中国大陆面板厂竞逐3
群创和友达暂无低温多晶矽(LTPS)面板扩产计划。群创及友达考量氧化铟镓锌(IGZO)基板制程与传统的非晶矽(a-Si)相近,且电子移动率优于a-Si基板,因此选择全力部署IGZO基板制程,并与韩国、日本及中国大陆面板厂竞逐3
铜箔基板厂台光电 (2383)张文星副总表示,今年台光电产品较有特色,譬如适用于智慧型手机的无卤基板,比重已占5成,产值居全球第三名,也慢慢进入Hitg云端伺服器相关产品;而为因应客户需求,昆山厂新增的30万张铜箔
日本友华公司(YOKOWO)宣布开发出了用于半导体测试用探针卡的新产品“300mmLTCC厚膜再布线基板”,并已开始供货。从产品名称就可以看出,新产品支持300mm晶圆的测试、采用LTCC(低温共烧陶瓷,Low Temperature Co-f