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台积电：2022年量产3nm工艺 提前一年
虽然半导体工艺提升越来越困难，但是被誉为天字一号代工厂的台积电，这几年却仿佛打了鸡血，进展神速，让Intel、三星都望尘莫及。 现在，台积电7mm工艺已经大范围普及，几乎成为旗舰乃至主流芯片的标配，率
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中芯国际发布Q3财报：净利润暴涨10倍 12nm进展顺利
11月12日晚，中芯国际发布了Q3季度财报，当季营收8.165亿美元，同比增长4%，环比下滑3.2%，净利润8462.6万美元，相比去年同期的759.1万美元大涨了1014%。 实际上中芯国际Q3季度
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十代酷睿Ice Lake确认使用10nm+工艺 良率没问题了
前几天Intel宣布10nm桌面处理器将在2020年初发布，比预期的要早，也算是让I饭舒了一口气。此外，Intel还悄悄退役了酷睿i3-8121U处理器，这是第一代的10nm工艺处理器，也只有这一款产
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7nm EUV工艺强力 AMD Zen3架构处理器L3缓存或翻倍到64MB
AMD今年推出了7nm Zen2架构，目前除了APU及笔记本版之外，已经在桌面版、服务器版全面升级了。下一代是Zen3架构，会使用7nm EUV工艺，目前架构设计已经完成。 与现在的Zen2架构相比，
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台积电CEO：2nm工艺已有先导规划 将给4万员工发红包
11月2日，全球第一大晶圆代工厂台积电举行了公司成立33周年庆典，董事长、联席CEO刘德音谈到了台积电的先进工艺规划，最先进的2nm工艺也进入了先导规划中，明年则会量产5nm工艺。 刘德音谈到了台积电
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AMD处于50年来最好时机：CPU发展要靠自研先进架构
2019年还有不到两个月就过完了，对AMD来说，今年是个极其重要的年份，一是50年几年，二是他们推出了7nm工艺的锐龙、霄龙处理器及Navi显卡，性能、工艺同时追上甚至超过了竞争对手，Q3季度业绩也创
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台积电5nm明年三月量产：密度提升最多80％
据产业消息，台积电将从2020年3月开始，大规模量产5nm工艺，届时芯片公司就可以开始用新工艺流片了。 很多人一直说摩尔定律已死，但是在7nm工艺量产后仅仅两年，5nm就要成真，真是有点不可思议。 7
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要大干一场？兆易创新融资43亿，工艺将追平三星美光
2019年国产内存实现了0的突破，合肥长鑫前不久宣布量产10nm级DDR4内存，核心容量8Gb。除此之外，另外一家存储芯片公司兆易创新也宣布研发内存，10.1日该公司宣布融资43亿元，主要用于研发1Xnm工艺的内存芯片。 根据兆
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AMD点评友商10nm工艺：7nm+工艺的EPYC能效仍有优势
AMD今年7月份上市了7nm工艺的锐龙3000处理器，之后还有64核128线程的EPYC 7002霄龙处理器，这次推出新品的意义重大，被分析师评价为十多年来AMD首次在CPU性能及工艺上超越对手。 今
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Intel 32nm工艺量产10周年：晶体管密度10倍提升 单核提升1倍
到了今年Q4季度，Intel就正式量产32nm工艺10年了，2009年的时候Intel在CPU处理器架构及工艺上还是很无敌的，08年推出的Nehalem一举奠定了未来几年的基础，友商那时候完全没有还手
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三星明年完成3nm GAA工艺开发 性能大涨35%
尽管日本严格管制半导体材料多少都会影响三星的芯片、面板研发、生产，但是上周三星依然在日本举行了“三星晶圆代工论坛”SFF会议，公布了旗下新一代工艺的进展，其中3nm工艺明年就完成开发了。 三星在10n
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LED背光源的分类
LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而CCFL是线光源。
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英特尔出货Agilex FPGA芯片：10纳米工艺，支持DDR5、PCIe 5.0
日前，英特尔开始出货今年推出的最新的FPGA产品Agilex，这款FPGA芯片几乎集成了英特尔现阶段所有的技术创新。其采用10纳米工艺，另外支持异构3D SiP立体封装、PCIe 5.0总线、DDR5
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台积电5nm工艺明年量产 苹果14处理器首发
北京时间7月19日晚间消息，据美国科技网站AppleInsider报道，台积电首席财务官（CFO）何丽梅今日称，受5G智能手机需求的推动，台积电5纳米制造工艺预计于2020年上半年实现量产，这意味着苹
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无惧日本制裁 三星将如期展示3nm GAA工艺最新进展
本月4日起，日本宣布管制对韩国出口光刻胶、氟化聚酰亚胺和氟化氢这三种重要原材料，此举使得韩国面板、半导体两大支柱行业面临危机，三星等公司更是急于获得稳定的原料来源，否则旗下的存储芯片、面板生产都会停产
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三星：6nm今年量产 5nm/4nm今年定型
除了台积电，三星如今在工艺方面也是十分激进：7nm 7LPP去年十月投产之后，按照官方最新给出的时间表，6nm 6LPP将在今年下半年如期投入量产，5nm 5LPE今年内完成流片、明年上半年量产，4n
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台积电：3nm工艺进展顺利 已有客户参与
如今在半导体工艺上，台积电一直十分激进，7nm EUV工艺已经量产，5nm马上就来，3nm也不远了。 台积电CEO兼联席主席蔡力行(C.C. Wei)在投资者与分析师会议上透露，台积电的N3 3nm工
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矿产资源的现状分析
随着社会的进步，科学技术的不断发展，国家对能源的需求增加，对矿产需求也增加，本文介绍矿产资源利用现状。
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三星5nm EUV工艺关键突破：能效提升25％
眼下，台积电和三星都在全力冲刺5nm工艺，这将是7nm之后的又一个重要节点，全面应用EUV极紫外光刻技术，提升效果会非常明显，所以都受到了高度重视。现在，三星的5nm取得了重要进展，来自EDA(电子自
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硬件设计知识掌握牢固，成为设计成功与失败的关键
硬件电路是电路系统的重要组成部分，硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为设计需求分析、原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段，设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键。
