工艺

台积电的6nm制程是在玩“数字游戏”吗？

5月2日，在本周的季度收益电话会议上，台积电CEO 兼副董事长魏哲家披露，预计其大部分7nm工艺客户将转型至6nm工艺节点，6nm节点使用率和产能都会迅速扩大，却引发了很多网友“数字游戏”的质疑。尽管我们不能否认台积电在半导体制程工艺上的飞速进步，但是业界不乏一些质疑的声音。

无毒提金新工艺中控制反应液ＰＨ值的智能复合控制算法

突破现有CMOS工艺限制的晶体管技术(图)

Renesas R8C/20和R8C/21系列采用了高性能硅栅CMOS工艺

ST推出0.15微米CMOS EEPROM工艺的新模块

网络与混合信号半导体工艺推进汽车电子的集成

IBM已生产出首个22纳米工艺SRAM芯片

Altera将启用台积电28nm制程工艺生产其FPGA芯片产品

XFAB 0.18um高压工艺支持嵌入式闪存方案

用0.13微米工艺实现低成本多处理器平台

PoP装配SMT工艺的的控制

（1）元器件翘曲变形对装配良率的影响至为关键元器件翘曲变形导致在装配之后焊点开路，其翘曲变形既有来自元件在封装过程中的变形，也有因为回流 焊接过程中的高温引起的热变形。由于堆叠装配的元件很薄，底部元件甚

封装工艺概述

在装配过程的下一步是注模。模子被夹在leadframe的周围，加热的塑料树脂从底下被注入模子。塑料在die周围涌出，lifting the wires away from it in gentle loops。从边上或顶上注入通常会对着集成电路冲坏连线，因此

PCB线路板电镀铜工艺简析

一．电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二

去除PCBA板工艺边的方法

基于单片机SRAM工艺的FPGA加密应用

PCB外层电路的蚀刻工艺

一.概述 目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子

基于0.13微米CMOS工艺下平台式FPGA中可重构RAM模块的一种设计方法

晶圆级CSP贴装工艺的控制

晶圆级CSP的装配对贴装压力控制、贴装精度及稳定性、照相机和影像处理技术、吸嘴的选择、助焊剂应 用单元和供料器，以及板支撑及定位系统的要求类似倒装晶片对设备的要求。WLCSP贴装工艺的控制可以参 考倒装晶片的贴

0201元件不同的装配工艺中不同装配缺陷的分布

在3种不同的装配工艺过程中，“立碑”（焊点开路）和焊点桥连是主要装配缺陷。使用水溶性焊膏在空气中回流焊接所产生的焊点桥连缺陷比例最低，为7.0％；其次是使用免洗型锡膏在氮气中回流焊接的工艺，焊点桥连缺陷比

LED外延片技术发展趋势及工艺

　　LED外延片技术发展趋势及工艺　　LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于外延片材料，因此，外延片材料作为LED工作原理中的核心部分，了解LED外延片技术的发展及工艺非常重要。　　1.改进两步法生