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主动“ORing”方案降低了功率损耗和设备尺寸
全功能解决方案将高速控制器和高性能MOSFET技术融合在一起，在高密度强化散热的LGA封装中实现了极低的损耗。这些解决方案与传统的主动ORing技术相比节省了50％的空间。
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基于1一Wire总线的嵌入式测温系统设计
出一种基于DSl8820的1一Wire总线的嵌入式测温系统的软硬件设计，详细介绍了数字温度传感器DSl8820和桥接器DS2480B的内部结构、工作原理及使用方法；给出基于1一Wire操作的时序图和部分驱动代码，并时代码做出比较详细的说明。给出系统硬件电路逻辑，并对硬件电路中的细节问题做了说明。在以往的应用中，大多为PC机通过串口控制测温芯片DSl8820和桥接器DS2480B进行温度测量。采用单片机C8051F040代替传统的PC机，通过片上UART对测温芯片进行控制，在空间狭小的特殊嵌入式环境中对温度值进行采集。经实践证明电路系统工作正常，温度采集效果良好。
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基于ESB的集成式PLM系统实现
摘要：随着企业中越来越多的信息软件和管理软件的应用，如何将这些软件有效地集成起来，使整个企业管理交流系统化、流程化成了许多企业面临的困惑。在研究面向服务的架构以及企业服务总线的实现方法的基础上，提出了
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德州仪器携手中正生物推出光学指纹识别模块
德州仪器（TI）与杭州中正生物认证技术有限公司（MIAXIS Biometrics Co., Ltd.）共同宣布推出SM-6系列光学式指纹识别模块。这一基于TI TMS320VC5506数字信号处理器（DSP）的新型光学指纹传感器模块具有指纹录入、图像
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动态重构两种模式的分析与对比
1、引言 随着数字逻辑系统功能的复杂化，单片系统的芯片正朝着超大规模、高密度的方向发展。然而，随着数字逻辑系统规模的扩大，在相同速度的条件下，在一定的时间区间，由于从时间轴上来看，系统中的各个
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由外部总线访问MPC5554的内部存储器
本文所述的基于MPC5554和FPGA的测试系统已调试完成，MPC5554内部的Flash存储器可以通过EBI模块由外部的FPGA进行读写。与外挂的存储器相比，通信读／写速度和系统的可靠性都大大提高。在实际应用中，其他处理器也可以像文中的FPGA一样模拟总线时序。当应用中不需要数据传输时，也可将连接配置为普通I／0以作他用，硬件配置灵活。
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由外部总线访问MPC5554的内部存储器
由外部总线访问MPC5554的内部存储器
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由外部总线访问MPC5554的内部存储器
由外部总线访问MPC5554的内部存储器
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基于LVDS总线的高速长距数据传输的设计
采用无信号调节功能的低电压差分信号LVDS(Low—Voltage Differentical Signaling)器件接入通信设备，其电缆长度一般为几米；但采用具有驱动器预加重功能和接收器均衡功能的LVDS器件，其电缆长度可达数百米。采用LVDS 接口器件的系统如果需长距离传输数据，可采用电缆驱动器。该系统采用DS92LVl023和DS92LVl224型的LVDS器件与驱动器件CLC006和CLC014相配合，可实现传输300米的距离。该系统设计已投入使用，其性能可靠工作稳定。
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μC/OS-II在总线式数据采集系统中的应用
μC/OS-II是一个源代码开放的实时操作系统,可移植、可固化(嵌入到产品中成为产品的一部分)、可裁减,属于占先式实时内核。执行时间可确定(即函数调用与服务的时间是可知的,不依赖于应用程序的多少),支持现有大多数型号
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μC/OS-II在总线式数据采集系统中的应用
μC/OS-II在总线式数据采集系统中的应用
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基于IIS总线的嵌入式音频系统设计
嵌入式音频系统广泛应用于GPS自动导航、PDA、3G手机等嵌入式领域，但目前国内在这方面的研究较少。音频系统设计包括软件设计和硬件设计两方面，在硬件上使用了基于IIS总线的音频系统体系结构。IIS(Inter-IC Sound b
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基于IIS总线的嵌入式音频系统设计
基于IIS总线的嵌入式音频系统设计
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基于IIS总线的嵌入式音频系统设计
基于IIS总线的嵌入式音频系统设计
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海中水
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21ic小喇叭
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不爱说话
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