LTE空中接口物理层分析
有助于获得精确的热管理加上免校准特性,将确保数字温度传感器继续受到人们的欢迎。为满足需多个主器件共存的高可靠性和系统冗余要求,以及对于要求轻松添加新温度传感器的应用而言,I2C总线或SMBus将继续保持其作为
21ic讯 美商传威TranSwitch公司日前推出了HDwire™视频接口解决方案。公司的HDwire™视频接口解决方案拥有业内最快的视频接口,支持当代和下一代高清(HD)视频显示屏。超高速HDwire™面板接口以低功
21ic讯 美商传威TranSwitch公司日前推出了HDwire™视频接口解决方案。公司的HDwire™视频接口解决方案拥有业内最快的视频接口,支持当代和下一代高清(HD)视频显示屏。超高速HDwire™面板接口以低功
浅谈千兆网接口的摄像机设计与实现
浅谈千兆网接口的摄像机设计与实现
根据2011年12月更新的NPD DisplaySearch触控面板市场分析报告指出,由于手机品牌商的偏好与导入,投射式电容触控已经成为触控技术的主流。研究报告预测2011全年将有超过5.6亿片投射式触控面板使用在手机应用端。单片
据DisplaySearch根据2011年12月更新的NPD DisplaySearch触控面板市场分析报告指出,由于手机品牌商的偏好与导入,投射式电容触控已经成为触控技术的主流。研究报告预测2011全年将有超过5.6亿片投射式触控面板使用在手
国务院新闻办公室定于2011年12月27日(星期二)上午10时在国务院新闻办新闻发布厅举行新闻发布会,请北斗卫星导航系统新闻发言人、中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其,中国航天科技集团公司宇航部部长赵小津介绍北
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口,用其它程序设计语言(非HDL语言,如c语言等)编程,用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例,用户可通过modelsim提供
21ic讯 莱迪思半导体公司日前宣布其获奖的MachXO2™系列PLD(可编程逻辑器件)的所有成员已完全合格,并批量生产。最近被选定为2011年“100个热门”产品,MachXO2 PLD系列包括9款器件,有29种器件/封
但是,谁有这么多时间和耐性做完所有这种分析和测试——当然JEDEC除外!本文将告诉您在测试您设计的散热完整性时如何安全地绕过这些步骤。 通过访问散热数据,您可以将散热数据用于您正使用的具体封装。这
介绍ISO7816-4及中国金融集成电路(IC)卡规范所规定的T=0协议的CPU卡与终端之间的接口特性和传输协议,及以C51语言设计的CPU卡复位、下电及读写程序。
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口,用其它程序设计语言(非HDL语言,如c语言等)编程,用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例,用户可通过modelsim提供
TI公司的TMS37157把低频收发器接口和SPI接口与功率管理相结合,用于一个相连的微控制器。它是硬件配置、数据记录、传感器遥控应用的理想器件。可以通过SPI和LF访问收发器的内存,在低频应用中无需电池即可运行。低频
北京时间12月15日早间消息,USB设计论坛本周宣布,英特尔(微博)未来的Ivy Bridge 7系列芯片组和其他英特尔芯片组将支持USB 3.0标准。这意味着从明年开始,USB 3.0将成为基于英特尔芯片的Windows PC的标准功能。 USB
北京时间12月15日早间消息,USB设计论坛本周宣布,英特尔(微博)未来的Ivy Bridge 7系列芯片组和其他英特尔芯片组将支持USB 3.0标准。这意味着从明年开始,USB 3.0将成为基于英特尔芯片的Windows PC的标准功能。 USB
许多商业和工业应用都面临一个难题,即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下,需要通过这些接口获取二进制(1/0,或者高/低)状态信息形式的
许多商业和工业应用都面临一个难题,即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下,需要通过这些接口获取二进制(1/0,或者高/低)状态信息形式的
许多商业和工业应用都面临一个难题,即如何通过接口将低压微控制器及数字信号处理器 (DSP) 连接至高压传感器开关和其他数字、高压电路。大多数情况下,需要通过这些接口获取二进制(1/0,或者高/低)状态信息形式的