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台积电去年度营收 创历史纪录
晶圆龙头台积电 (2330)今天公布去年12月营收，单月合并营收348.69亿元，较前一月衰退5.4%，较前一年同期成长10.5%，累计去年度合并营收达4195.4亿元，年增率41.9%，冲破4000亿元，改写历史新高纪录。台积电去年度营收
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IDM轻资产化 今年生产线至少减8条
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8寸线和1条12寸线
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三星：将在移动芯片领域进行更多收购
据国外媒体报道，三星电子高管日前表示，该公司将进行收购以增加移动处理器市场的份额，并预期在未来两三年获得更多芯片代工合同。 三星电子目前是全球最大的存储芯片生产商，但是该公司在非存储芯片处理器业务方
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2011年IDM加速轻资产化，至少关闭8条生产线
DIGITIME Research指出，2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8寸线和1条12寸线
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创历史新高！ 联电2010年营收1204.3亿元 年增达35.9%
国内晶圆代工大厂联电(2303-TW)今(7)日公布12月营收为101.8亿元，月减2.51%，不过和去年同期相较则成长了9.53%。累计去(2010)年营收则为1204.3亿元，不但较前(2009)年大幅成长35.9%，更写下年营收的历史新高。受到晶
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IDM公司2011年继续关闭旧厂 晶圆代工产业前景看涨
2011年全球IDM厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线被
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IDM公司2011年继续关闭旧厂
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线
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IDM公司2011年继续关闭旧厂 晶圆代工产业前景看涨
2011年全球 IDM 厂商为降低营运成本，将持续走向轻资产化路线并加速关闭旧厂房的步伐。根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)的统计，2009年全球总计有27条生产线关闭，包括11条8吋线和1条12吋线。2010年则有15条生产线
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IDM今年续关厂
元件大厂(IDM)为降低营运成本，持续走向轻资产化，并加速关闭旧厂房，2009及2010年已有逾40座晶圆厂关闭，2011年则确定至少有8座晶圆厂将关闭，其中大多为IDM厂房，未来IDM委外代工趋势将更明显。至于晶圆代工厂则将
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世界、颀邦 营收季增上看10％
随著面板厂库存周转天数大幅降低，LCD驱动IC需求已见回升，晶圆代工厂世界先进（5347）、封测厂颀邦（6147）等，均感受到首季订单明显回流，及产能利用率缓步爬升。 法人推估，世界先进第1季晶圆出货量有机会较去
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IDM厂预订1Q封测产能 日月光、矽品、京元电乐
李洵颖／台北 国际整合元件制造(IDM)大厂委外订单加速释出，成为一线封测厂2011年主要成长动力。欧美日系IDM厂近期早已同步开始预订第1季封测产能，主要一线封测厂皆对第1季淡季不淡寄予厚望，包括日月光、矽品、京元
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MIC：2011年台湾半导体总产值达1.7兆 成长6.2%
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会
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台积电与超微强强合作
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球晶圆持股比重，将可扩
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MIC：2011年台湾半导体总产值达1.7 成长6.2%
2010年全球半导体景气回升，估计全球市场规模可达2,910亿美元的水准，年成长率将达到近30%的水准。展望2011年，全球终端市场维持稳定成长态势，不过长期成长力道趋缓，预期整体半导体市场的成长也将转趋缓和，资策会
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昔日曾为死敌 东芝将成三星电子晶圆代工客户？
韩国三星电子(Samsung Electronics)最近赢得了一位意外的晶圆代工客户──日本东芝(Toshiba)；根据业界消息，东芝将把部分先进制程逻辑晶片生产委托三星代工，但东芝委外业务的比例并未公开。三星与东芝在 NAND快闪记
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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台积电、超微合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
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台积电明年资本支出 设备厂鼓掌
台积电每年第4季固定举办的供应链管理论坛，向来是半导体设备材料业界的年度盛会，而2010年则更为盛大。由于台积电大扩产，资本支出大手笔，让半导体设备材料商业绩大好，因此现场不但挤满400多位半导体业界人士前来
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IDM释单涌现 京元电大进补
国际整合元件制造厂（IDM）不仅提高委由晶圆代工厂生产比重，也同步扩大对后段封测厂释单，近期包括意法半导体、英飞凌、恩智浦、德仪、瑞萨等欧美日IDM大厂，12月以来开始预订明年封测厂产能。 京元电董事长李金
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台积电、超微 合作趋紧
处理器大厂超微（AMD）与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司（ATIC）达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆（GlobalFoundries）持股将由30％降至14％。业内人士认为，超微大幅降低对全球
