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京元电 拿下IDM厂订单
京元电（2449）开拓整合元件大厂（IDM）订单有成，IDM厂美信积体（Maxim）首度来台湾寻求12寸晶圆代工与测试，确定落在力晶及京元电，估计单月下单量5,000片起跳。京元电总经理梁明成昨（29）日不愿评论个户客户下
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IDM加速委外释单 欣铨受惠
半导体整合元件大厂(IDM)持续扩大委外释单力道，带动封测厂受惠。其中晶圆测试厂欣铨科技近年积极抢攻IDM市场大饼，目前IDM客户占营收比重已冲高至50%以上，其中受惠主力客户德仪(TI)大举扩产，可望提振2011年营运动
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磊晶产能满载 汉磊Q4不淡
晶圆代工厂汉磊（5326）虽然第4季5寸厂及6寸厂的接单进入淡季，但受惠于磊晶晶圆（Epi Wafer）订单在11月开始回流，12月磊晶产能拉上满载，所以第4季营收季减率可望降至10％以内，优于市场先期普遍预估的季减10％至1
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三星抢晶圆代工
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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IDM厂积极布局大陆市场
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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IDM厂积极登陆 晶圆代工版图变动三星优势胜GF
整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的
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产能先进制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(GlobalFoundries)在合并特许以及大幅
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台积电产能先进制程提升
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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产能先进制程推升 明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随著扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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欣铨 投信作帐标的 续攀高峰
欣铨（3264）11月与韩国京畿道政府签订投资意向书，计划在韩国京畿道投资设立封测厂，锁定当地晶圆代工厂东部高科（Dongbu HiTek）、美格纳（MagnaChip）等的委外代工订单。欣铨指出，目前赴韩设厂仍在准备阶段，最快
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三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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产能制程推升明年台积电市占升至52%
晶圆代工版图竞争激烈，目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座，随着扩产脚步加速，以及先进制程扩大领先幅度，台积电2011年市占率可望提升至52%，强大竞争对手之一的全球晶圆(Global Foundries)在合并特许以及大
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三星抢晶圆代工 长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖22日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶圆代
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IDM释单/制程较劲 晶圆代工产能持续攀升
结束2010年终端应用所带动的强劲成长力道，全球半导体市场恢复缓慢成长的步调，资策会产业情报研究所(MIC)预测，随成长力道趋缓，晶圆代工厂竞争势必更加激烈，短期来看，整合元件制造商(IDM)释单比重增加，将带动晶
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MIC：三星抢晶圆代工，长期恐威胁晶圆双雄
MIC产业顾问兼副主任洪春晖今(22)日指出，虽然明年半导体产业成长力道趋缓，但是晶圆代工部份受惠于IDM业者持续增加代工释单比重，短期内仍具有相当高的成长动能。但未来随著三星电子及全球晶圆(GF)等IDM厂积极抢占晶
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张忠谋：台积电已与英特尔、三星齐名
台积电董事长张忠谋20日在中华经济研究院发表「台积电20年筚路蓝缕」专题演讲，回忆当年创业过程，张忠谋指出，当时德仪、英特尔都不看好单纯晶圆代工的商业模式，到现在都成了台积电客户，台积电更稳坐晶圆代工龙头
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40奈米热 晶圆代工厂乐
中国大陆IC设计厂展讯预定下个月发表采用40奈米制程的低耗电3G通讯基频晶片，加上电视晶片大厂晨星（3697）明年亦可望有部分产品转进40奈米，将为台积电（2330）、联电（2303）等晶圆代工厂的40 奈米制程增加客源。目
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“紧晶圆”时代来临
来自市场研究机构Future Horizons的知名分析师Malcolm Penn表示，半导体制造商们的心态已经因为某些因素而改变，他们不再兴建新晶圆厂来因应预期中的需求;他在一场预测2011年市场前景的专题演说中指出：“忘了&
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观察从2004年以来的
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2011年全球晶圆厂产能预估成长8% 晶圆厂支出成长上看18%
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估2010和2011年分别有8%的产能成长，而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。 若从产业区隔来观察从2004年
