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台积电扩大台系设备、耗材供货商采购比重 一举两得
晶圆代工龙头厂台积电降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12吋厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切
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台积电扩大资本支出 再掀设备在地化浪潮
台积电宣布持续扩大投资，大兴土木，2011年资本支出将超越2010年59亿美元水平。本土设备业界也看准这个时机，重新大力推动设备本土化，希望抢下过去由国际设备大厂抢占的庞大商机，业界已再度掀起设备在地化浪潮。
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台积电扩大台系设备、耗材供货商采购比重 一举两得
晶圆代工龙头厂台积电降低成本不遗余力，其中扶植本土供货商即为主要方式。在设备方面，已有汉民微测和汉辰顺利导入台积电12吋厂。过去掌握在外商手中的耗材类产品，台积电也拟逐步扩大本土采购比重，例如中砂开始切
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中芯国际：先国际化再本土化
从代工起家，中芯国际走了一条先国际化再本土化的道路。如今，中芯国际将重心放在国内市场，希望实现新的超越。 作者：赵建凯 中芯国际：先国际化再本土化 连续亏损五年后，中芯国际首次实现季度盈利。8月
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台积电10月营收384亿 创新高 第3季合并营收达1122亿
晶圆代工龙头台积电（2330）昨天公布，10月合并营收达384.27亿元，较9月再成长2.1％，续创历史新高。台积电预估，以新台币汇价30.6元计算，第4季合并营收将较第3季小减2.89至4.67％，约介于1070亿至1090亿元之间。
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台积10月 意外的好
台积电昨（10）日公布10月份合并营收达384.27亿元，再创历史新高纪录，主要是40奈米接单强劲，英伟达（NVIDIA）及超威（AMD）增加新芯片投片，为超威及威盛代工的40奈米处理器也进入量产。相较于其它晶圆代工厂受新台
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台积跃居第4
根据市调机构IC Insights统计及预估，2010年所有半导体厂中，以晶圆代工厂及内存厂最具成长力道，其中台积电可望跃居全球第4大半导体厂，今年营收预估将突破130亿美元再创历史新高，联电排名也由去年的第24名跃升至今
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三星电子筹划晶圆代工大跃进
日前召开的ARM技术大会上，三星电子传出消息，计划大力推动高-K介质的32nm制程。 今年6月，韩国三星表示自己的代工厂已经可以使用高-K/金属栅极技术，满足制造32nm低功耗制程的要求。三星即将成为首家符合高-k/金
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台积电积极扩产 通过812.6亿元资本预算
晶圆代工龙头台积电积极扩充产能，9日董事会通过约新台币812.6亿元的资本预算，用以扩充12吋制程、先进制程与特殊制程产能，以及2011年逾8亿美元的研发预算，并且也通过对欧洲子公司进行增资。 台积电董事长张忠
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世界10月营收衰退28%；汉磊Q4淡季不淡
世界先进(5347)今(9)日公布自结10月份营收11.09亿元，较上月衰退28%，与去年同期相比则下滑4.07%。累积今年前10个月营收137.4亿元，较去年同期成长29.37%。世界副总经理谢徽荣表示，由于客户进行库存调整、需求减少
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英特尔将成下一个晶圆代工大鳄？
英特尔(Intel)在日前宣布，将以22纳米及以下制程技术，为新创公司Achronix生产FPGA产品；而有消息来源指出，英特尔似乎有意跨足晶圆代工业务。 根据Achronix的高层表示，与英特尔之间的合作协议不只将协助该公司比
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需求带动大陆晶圆代工 市场恢复成长
大陆晶圆代工厂中芯国际营运逐渐转佳，除透露出在经营上已开始逐渐改善，也显示出大陆晶圆代工市场复苏。金融海啸让大陆晶圆代工市场由2008~2009年，呈现两年衰退，然而随经济回温，加上亚洲市场需求强劲，2010年将出
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(IntegratedDevicdManufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆代
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联发科抢市策略见效 扩产代工两不误
亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。 虽然第四季为传统营运淡季
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需求带动 大陆晶圆代工市场恢复成长
大陆晶圆代工厂中芯国际营运逐渐转佳，除透露出在经营上已开始逐渐改善，也显示出大陆晶圆代工市场复苏。金融海啸让大陆晶圆代工市场由2008~2009年，呈现两年衰退，然而随经济回温，加上亚洲市场需求强劲，2010年将出
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2009~2013年大陆晶圆代工产值CAGR将达13%
回顾2009年大陆前10大IC制造业营收排行，仅有第1名Hynix-STM与第9名上海新进分别为内存制造商与整合组件厂(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)，其他包括中芯国际、华虹NEC、和舰科技(HJTC)等8家厂商则全数为晶圆
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明年晶圆代工值 预估小幅增长5.5%
晶圆代工和DRAM产业，虽然2010年将各成长40%和80%，不过由于全球景气缓慢复苏，加上2010年基期已高，2011年晶圆代工业产值预估仍仅将小幅度增长5.5%。 拓墣产业研究所研究员陈兰兰表示，2010年全球半导体产业年
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科技业10月营收大调查－联电10月营收 月减2.23％
受到新台币兑美元汇率升值影响，晶圆代工大厂联电昨（8）日公布10月营收达107亿元，较9月份减少2.23％，但较去年同期成长15.09％。法人指出，10月份新台币平均汇率较9月份升值约2.57％，但联电10月营收月减率低于升值
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联电10月营收107亿元 年增15.09% 展望Q4审慎乐观
晶圆代工厂联电(2303-TW)今(8)日公布10月营收为107亿元，较上个月减少2.23%，不过年增仍达到15.09%。累计今年1-10月营收为998.11亿元，年增42.25%。 联电执行长孙世伟日前出席法说会时指出，第4季高阶产能将持续
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联发科扩产 传找中芯代工
亚洲手机芯片龙头联发科降价抢市策略成效显现，造成芯片供不应求，市场传出，联发科因已抢下的晶圆代工产能不足，找上大陆晶圆代工厂中芯国际，现正进行试产，加速解决芯片供货不足的问题。虽然第四季为传统营运淡季
