资策会昨(19)日举办全球资通讯产业发展趋势研讨会,针对多媒体应用IC与半导体技术前景议题,资深产业分析师潘建光指出,未来多媒体IC将朝向整合与微缩发展,趋使全球厂商在追求高制程技术中,逐渐演进转变成资本竞
晶圆代工厂台积电、联电与世界先进将于下周举行法说会,由于第3季接单畅旺,产能满载,市场预估第3季获利将有亮眼表现。展望第4季,台积电可望淡季不淡,在董事长张忠谋看好产业前景下,可望释出乐观展望。至于联电在
台积电董事长张忠谋18日表示,只有提升企业附加价值才能促进产业升级,台积电虽是晶圆代工厂,但因投入超过10亿美元的资金在研发技术,所以毛利率高达50%,比一般传统代工业者高出数倍。对于近来新台币兑美元汇率大
晶圆代工厂台积电、联电与世界先进将于下周举行法说会,由于第3季接单畅旺,产能满载,市场预估第3季获利将有亮眼表现。展望第4季,台积电可望淡季不淡,在董事长张忠谋看好产业前景下,可望释出乐观展望。至于联电在
新台币对美元强势升值,对台系晶圆代工厂都恐造成负面影响,以台积电和联电来说,新台币每升值1%,就会压缩毛利率0.4个百分点与0.5个百分点,而晶圆双雄也都采取自然避险的措施,然双方也强调,不会因为汇率变动而调
DRAM大厂力晶科技(5346)昨(18)日公布今年第3季不含转投资瑞晶之自行结算财务报告,第3季营收达250.24亿元,毛利率达17.35%,每股净利达0.34元,而总结今年前3季营收达675.42亿元,税后净利达122.39亿元,每股净
台积电董事长张忠谋指出,汇率的波动对于台积公司经营确有影响,但是影响范围仍在预测之中。(巨亨网记者施冠羽摄) 台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋今(18)日参加第8届华人企业领袖高峰会时指出,目前台币
美国德州仪器积极扩产,各界忧心明年国内模拟IC厂恐将面临庞大价格竞争压力。只是模拟IC业者认为,对IC厂影响仍待观察,反而晶圆代工厂将首当其冲,业务恐将缩水。 美国整合组件 (IDM)大厂德州仪器 (TI)不仅买下奇
晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)13日于新竹举行全球技术论坛,营运长谢松辉指出,无线通讯产品市场需求强劲,足以抵销PC及显示器市场衰退,对
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大「警讯」,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月
芯片制造商GlobalFoundries周三表示,预期全年营收表现可望超越原预估的35亿美元目标,第四季则有望较第三季成长个位数。这是紧接着英特尔发布强健财测后,晶片业再一次传出好消息。 GlobalFoundries营运长谢松辉
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发,董事长张忠谋13日指出,2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发,同时也指出,目前产业能见度跟之前看的差不多清楚,尽管市场对半导体业后市多有疑虑,然张忠谋仍乐观看待。台积电
晶圆代工厂第3季产能利用率仍维持在满载水位,但后段晶圆测试厂京元电(2449)、欣铨(3264)的8月及9月营收虽仍同步保持在高档,但10月之后产能利用率已明显滑落,主要原因是利基型DRAM及闪存等订单突然喊卡。京元电
晶圆代工龙头厂台积电力拼研发,董事长张忠谋13日指出,2011年将投入10亿美元(约新台币310亿元)研发,同时也指出,目前产业能见度跟之前看的差不多清楚,尽管市场对半导体业后市多有疑虑,然张忠谋仍乐观看待。台积电
同为亚太区半导体产业研究部主管的巴克莱证券陆行之与瑞银证券程正桦昨(11)日指出,IC封装测试族群疲弱的9月营收表现,对晶圆代工族群将是一大「警讯」,由于IC设计客户第4季开始去化库存,预计产能利用率将从10月
在完成与特许(Chartered)半导体的整并作业后,全球晶圆(GlobalFoundries)即将火力全开,除持续强攻32、28奈米等先进制程代工服务,挑战台积电龙头地位外,更积极扩大微机电系统(MEMS)、模拟与电源芯片以及RF CMOS等
由超威(AMD)及阿布扎比先进科技投资公司(ATIC)共同合资成立的晶圆代工大厂全球晶圆公司(GlobalFoundries),昨(13)日在台举办年度科技论坛,营运长谢松辉预估,全球晶圆今年营收有机会突破35亿美元,资本支出
中国晶圆代工大厂中芯国际(SMIC)的新任CEO王宁国(David N.K. Wang)表示,该公司在经历一段动荡时期之后已经重上轨道,目前正积极重建客户信心,并将公司经营策略聚焦在获利性较佳的、较窄的技术领域。中芯的新策略似
晶圆代工大厂全球晶圆(GF)预期今年第四季业绩仍可比第三季小幅成长,预告第四季产业不淡,并预测明年晶圆代工产业比今年成长5%,与台积电(2330)董事长张忠谋的预期一致。 全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛
全球晶圆GF今(13)日于新竹举办全球技术论坛,表示其今年业绩表现不错,可望超越业界平均表现,第三季营收超过35亿美元(折合新台币约1,085亿元),直逼台积电(2330)第三季营收1122.5亿元成绩。展望未来,全球晶圆表示