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晶圆代工看弱 逻辑封测受波及
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。法人预估，封测双雄日月光和矽品第三季都会维持小
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2009年全球十大晶圆厂：台湾双雄领跑，对手步步紧逼
据DIGITIMES Research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
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台系厂仍引领全球晶圆代工 竞争力量来势汹汹
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
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中芯国际折戟成都 德州仪器接盘成芯
中芯国际折戟成都 德州仪器接盘成芯
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台积电订单回笼4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶
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台积电订单回笼4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对
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高盛证吕东风：台积电ROE将受影响
全球晶圆（GlobalFoundries）将于2010至2014年期间积极扩增产能，目标设定2012与2014年12吋产能将分别成长1与2倍，美商高盛证券半导体分析师吕东风昨（13）日指出，此举将使得晶圆代工厂商加快扩产速度。以台积电（2
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台厂仍扮演全球晶圆代工产业要角 对手虎视眈眈
根据DIGITIMES Research统计资料，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶
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3季度财测不理想 封测与晶圆代工厂接单下滑
封测双雄日月光及硅品近期不约而同对第四季资本支出开始约束，铜打线机台扩充全面喊停，约有近60亿元设备订单第四季停止出货，设备业者感到相当紧张，担心将在半导体产业掀起骨牌效应。封测厂铜制程供不应求长达一年
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瑞银证看衰明年晶圆代工成长率
瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。 至于各大晶圆代工厂
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瑞银证看衰明年晶圆代工成长率
瑞银证券亚太区半导体分析师程正桦预估，2011年全球晶圆代工产业成长率仅有0％至5％、远低于2010年的40％，且因2010年大幅扩增资本支出、导致2011年折旧负担非常大，2011年获利表现将更为疲弱。至于各大晶圆代工厂商
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营收新高后 台积电Q4有隐忧
晶圆代工龙头台积电昨日公布，8月合并营收373.91亿元，再创历史单月新高，较7月再成长0.5％，由于全球主要半导体业者，包括英特尔与德州仪器，最近陆续调降营收目标，台积电进入第4季后，营收恐将逐月滑落。 尽管美
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台积Q3营运新高 没问题
晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布8月合并营收373.9亿元，连续四个月创历史新高。法人预期，受客户下单减弱影响，台积电9月营收可能小幅回调，但第三季营收表现仍可达到财测高标；考虑第四季是传统淡季，8月将是全
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台积电订单回笼 4Q衰退警钟轻响
半导体供应链2010年下半进入修正期，由于订单能见度不高，使得业界纷对于晶圆代工厂第4季营运看法偏悲观，并预期台积电第4季营收恐将较第3季下滑逾1成，不过，近期随着大陆十一长假拉货订单回笼，芯片业者纷提高对晶
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晶圆厂竞相扩产2011年产能供过于求
全球主要晶圆代工厂不约而同大举扩张产能，让供过于求的疑虑升温，尤其在40奈米以下先进制程市场，由于客户群高度集中，且技术与资本门坎极高，因此，需求规模相对较小，让先进制程的产能利用率恐难达到预期水平。全
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晶圆双雄 传Q4接单衰退
业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。 具景气前行指标的台湾半导体设备暨材
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晶圆代工看弱 逻辑封测也受波及
晶圆代工产能利用率向下修正，封测业订单也受波及，订单成长趋缓。封测业者表示，第三季旺季不如预期，第四季呈现纷岐，预估逻辑封测转淡，内存封测仍维持小幅成长。 法人预估，封测双雄日月光和硅品第三季都会维
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三星晶圆代工跨入28纳米
国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高介
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三星晶圆代工跨入28纳米
韩国半导体大厂三星电子7日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45纳米及32纳米已量产，明年将导入28纳米高
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三星加快晶圆代工布局 2011年将导入28奈米HKMG技术
南韩半导体大厂三星电子7日出席第7届三星行动解决方案年度论坛记者会时表示，三星半导体 目前有记忆体、逻辑IC与代工3大事业，晶圆代工部分虽自2005年才开始跨入，但目前45奈米 及32奈米已量产，2011年将导入28奈
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