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三星晶圆代工跨入28奈米
韩国半导体大厂三星电子昨（7）日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45奈米及32奈米已量产，明年将导入28
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三星晶圆代工 跨入28奈米
韩国半导体大厂三星电子昨（7）日来台举办第7届三星行动解决方案年度论坛，三星电子半导体事业部社长权五铉表示，三星虽然2005年才开始跨足晶圆代工市场，但积极提升竞争力，目前45奈米及32奈米已量产，明年将导入28
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Spansion与德州仪器达成晶圆代工服务协议
Spansion日前与德州仪器（TI）签订晶圆代工协议，德州仪器的日本会津若松市（Aizu-Wakamatsu）的厂房，将为Spansion制造闪存及提供晶圆测试服务，效期至2012年6月。该协议提供Spansion更灵活的产能运用，并可与S
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三星加快晶圆代工布局 力杠台积
三星电子加快晶圆代工布局，美国德州德州奥斯汀晶圆厂新增逻辑代工产线，并规划明年开发量产28奈米低耗电高介电层金属闸（High-k Metal Gate，HKMG）制程，杠上台积电、全球晶圆（GF）等一线大厂。 三星半导体事业
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硅品8月营收持平 第3季业绩恐欲振乏力
封测厂硅品精密公布8月合并营收为新台币55.72亿元，较上月微幅成长1%，以此推估第3季营收约为165亿元附近，将与上季163.86亿元相当。法人表示，受到整体半导体业界需求疲软的影响，预料晶圆代工厂第4季出货量可能将比
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联测：晶圆代工 Q4产能松动
联测科技总经理徐英琳。（本报系数据库）半导体测试厂联测科技总经理徐英琳表示，欧美景气复苏脚步缓慢，近期上游IC设计厂投片已急踩煞车，第四季晶圆代工产能将因订单能见度低而转趋松动。 本季是观察半导体产业景
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GF看好陀螺仪、RF前景 2015年抢MEMS晶圆代工龙头
EETimes.com 1日报导，专业晶圆代工厂GlobalFoundries (GF) 8吋晶圆部门资深副总裁Raj Kumar指出，该公司目前正在积极拓展微型机电系统(MEMS)晶圆代工市场，希望在2015年赢得市场龙头地位。根据报导，GlobalFoundr
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外资：现在是布局晶圆代工好时机
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨(25)日指出，别小看国际整合组件大厂(IDM)委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的新增
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飞索、德仪签订晶圆代工和专利授权协议
飞索半导体(Spansion Inc.)于31日美国股市盘后宣布，该公司已与德州仪器(Texas Instruments Inc.)签订晶圆代工协议，至2012年6月为止德仪位于日本福岛县会津若松市(Aizu-Wakamatsu)的厂房将为飞索提供闪存产品的生
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中芯Q3可望持续获利惟成长恐不如同业
大陆晶圆代工厂中芯国际由于第2季业外挹注，顺利转亏为盈，带动整体上半年亏损缩小，业界预期在经营体质调整，以及半导体产业复苏带动订单成长下，中芯国际第3季可望持续获利，不过成长幅度可能会较同业来的小。
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茂硅 赚赢二线晶圆厂
茂硅（2342）半年报昨（31）日出炉，第二季获利季增近两倍，上半年每股纯益0.83元，创近四年来同期新高，优于市场预期，居本土二线晶圆厂「每股获利王」，下半年晶圆代工产能利用率维持九成以上，太阳能电池订单接
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高盛：晶圆代工已没人排队，但仍喊进防御性佳的台积电
高盛证券半导体产业分析吕东风出具最新研究报告指出，八月初，PC晶圆及封测订单已开始下滑，近期英特尔更公布进一步砍芯片封测订单，尽管联发科 6253芯片仍微幅上扬，预估硅品第三季营收将持平且低于展望的季增5%，日
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晶圆代工产能缺到年底欧债风暴应谨慎
2010年晶圆代工一直面临产能吃紧问题，使得重复下单(Double-booking)或过度下单(Over- booking)问题不断被市场讨论。事实上，以2010年来看，全球晶圆代工产能都不够，因此没有供给过多问题，但因为欧债风暴尚未完全消
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台积电的极限制造
企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行
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小摩：现在是布局晶圆代工好时机
尽管外资圈对于第四季晶圆代工需求有着诸多疑虑，但摩根大通证券半导体分析师徐祎成昨（25）日指出，别小看国际整合组件大厂（IDM）委外代工释单的爆发力，预估全球前10大IDM大厂每年将为晶圆代工厂商带来30亿美元的
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台积电的极限制造
企业领袖复出潮中，近80高龄的张忠谋的赌注格外高昂：捍卫“台湾半导体教父”的声誉，并使全球最大晶圆代工厂在不可抗拒的产业周期中立于不败之地。“这是一个生存问题”从北京飞到台北只需两个多小时，然后沿路南行
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新加坡晶圆代工大厂SSMC来台招募人才
台湾在高科技电子产业的成就有目共睹，半导体产业供应链完整，引领全球产业发展；另外在瑞士国际管理学院 (IMD)《2009年世界竞争力年报》的科技与科学基础建设项目上，台湾分别名列世界第五与第六；除了硬件建设完
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晶圆产能持续扩充 2011年恐供过于求
全球半导体市场脱离2009年经济风暴后迅速复苏，晶圆代工大厂纷纷增加资本支出，并向高阶制程靠拢，今年除推展40奈米(nm)制程外，28和20奈米制程规画也如火如荼展开。分析师预测，随着新产能陆续开出，2011年全球晶圆
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晶圆代工模式到位 MEMS第三波商机启动
MEMS传感器已是备受各界瞩目的发展焦点，除令汽车和消费性电子制造商爱不释手外，包括工业、医疗、航天、国防等市场也兴起MEMS传感器导入风潮，成为MEMS产业另一个马力十足的成长引擎。在微机电系统(MEMS)传感器设计
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台湾IC产业季度分析：产值同比增长47.7%
工研院IEKITIS发布2010年第二季(10Q2)台湾半导体产业回顾与展望报告，由于全球景气好转，再加上比较基期低的原因，使得第二季台湾整体IC产业不论年成长率还是季成长率，皆有不错的表现。总计2010年第二季台湾整体IC产
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