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晶圆代工涨15%模拟IC点头
包括德仪、英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（OnSemi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下台积电、联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避免下
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晶圆代工涨15% 模拟IC点头
包括德仪、 英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（On Semi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下 台积电、 联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避
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台积电中科15厂本周动土
为因应长远布局，晶圆代工厂台积电将于中科兴建全新的12吋晶圆厂(Fab15)，将于16日正式动土，该座新12吋厂 以40奈米为主要制程，并将进行28奈米制程研发，成为台积电最先进的晶圆厂。 台 积电董事长张忠谋看好半
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台积 中科打造超大晶圆厂
图／经济日报提供 台积电位于台中科学园区的12吋厂本周五（16日）举行动土典礼，将由董事长张忠谋亲自主持。这座简称为「15厂」的12吋厂，将朝月产能10万片的超大晶圆厂发展，为台积电营运挹注成长动能，持续
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月底法说 台积电可望调升资本支出
受惠消费性电子产品的新增需求，市场调查机构iSuppli昨（8）日宣布调升今年全球晶圆代工市场预估。iSuppli原预估今年全球晶圆代工市场将较去年成长39.5％，现在则将年增率上修至42.3％，市场规格将由去年 221亿美元，
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上季产能居高档 估3Q测试厂业绩季增率仅个位数
第3季进入半导体产业传统旺季，由于上游晶圆代工端产能仍相当吃紧，订单已接到年底，亦有利于后段封测接单，相关测试厂6月营收悉数 创历史新高纪录。随着第2季基期拉高，测试厂产能利用率亦处相对高档，预期第3季再攀
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晶圆代工涨15％ 模拟IC点头
包括德仪、英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（On Semi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下台积电（2330）、联电（2303）、世界先进（5347）等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜（6286）、致新（8081
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iSuppli上修今年晶圆代工产业成长率预测至42.3%
市场研究机构iSuppli近日上修了对今年半导体纯晶圆代工产业的营收预测；该机构原先认为 2010年全球半导体晶圆代工业务将较 2009年成长39.5%，现在则认为该成长率幅度将达42.3%，营收规模298亿美元。 iSuppli并
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iSuppli提高2010年专业晶圆代工收入预期
在目前以消费为主导的电子产品的需求不断增长的趋势下，市场分析公司iSuppli提高了他们对2010年专业晶圆代工收入的预期。 iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek表示：“在2010年前三个季度，专业晶圆代工面临着
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封测厂Q2营收赞 Q3续旺
封测厂第2季营运成绩出炉，让法人刮目相看，高达13家封测厂营收季增率高于10％。图/美联社 封测厂第2季营运成绩出炉，让法人刮目相看，高达13家封测厂营收季增率高于10％。图/美联社 晶圆代工厂第2季营收季增
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晶圆代工涨15% 模拟IC点头
包括德仪、 英飞凌、国家半导体（NS）、安森美（On Semi）等IDM厂，开出高于业界水平价格，包下 台积电、 联电、世界先进等晶圆代工产能，成熟制程产能不足问题，已对立锜、致新等台湾模拟IC业者造成排挤效应。为了避
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台积营收登峰 供应链将同欢
晶圆代工龙头台积电打破五穷六绝魔咒，第二季营收月月创新高，超越第二季财测高标。由于台积电营收和获利均创新高，法人预期，带动上游设备、硅晶圆以及下游封测业者业绩表现。 虽然6月有年中盘点效应，且半导体市
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中芯国际新股 台积将评估认购
大陆晶圆代工厂中芯国际宣布，向大股东融资港币7.8亿元（折合新台币约32亿元），用以扩充产能。已获经济部核准持股中芯 8%的台积电，接获中芯询问是否参与优先认购权，依相关规定，台积电将于十天内决定是否认购。
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台积电6月营收创新高达363.34亿元 月增4.4%
晶圆代工龙头台积电(2330-TW) 今（9）日公布6月营收报告， 2010年6月合并营收约为新台币363.34亿元，创历史单月新高，较今年5月增加了4.4%，较去年同期则增加了37.0%。累计2010年1至6月营收约为新台币1,971亿4,900
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联电6月营收月增2.43%至103.36亿元 创近3年新高
晶圆代工大厂联电(2303-TW)公布6月营收为103.36亿元，月增2.43%，年增25.49%，为今年以来连续第二个月突破百亿元，并创下2007年9月105.42亿元以来的近3年单月营收新高。 受惠于晶圆代工产能需求旺盛，联电展现淡季
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台湾晶圆代工西进放行两岸半导体业巨变
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了
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绘图芯片下修订单晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB)市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
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台湾晶圆代工西进放行 两岸半导体业巨变
台湾“经济部”对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了
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联电明除息0.5元 下半年基本面稳健 外资押宝除息行情
晶圆代工大厂联电 (2303-TW) 明接棒除息，在台积电一天就填息 5成的前导下，联电填息机率也被看好，今天股价上涨1.03%，以14.70作收。 联电配息0.5元，明天除息参考价为14.4元。外资近2天小幅买超联电，自营商也
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iSuppli：2010年纯晶圆代工产业营业收入将比2009年增长42.3%
由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继
