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今年纯晶圆代工产业营业收入将比去年增长42.3%
由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正在推动营业收入增长。继
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绘图芯片下修订单 晶圆代工4Q现砍单疑虑
晶圆代工自2009年底持续满载，不过重复下单、超额下单的疑虑也始终未消，近期市场也传出，受到欧债风暴影响个人计算机(PC)/笔记型计算机(NB) 市场买气，导致绘图芯片商近期下修订单量，虽然晶圆双雄第3季受惠于消费性
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三星晶圆代工以挑战台积电霸主地位作为长期目标
朝鲜日报4日报导，三星电子(Samsung Electronics)发言人3日表示该公司计划将晶圆代工业务拉拔成为未来的成长引擎，以挑战台积电(2330)霸主地位作为长期努力目标。报导指出，三星明年将以40奈米制程抢食高阶晶圆代工
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晶圆代工西进放行 两岸半导体巨变
台湾经济部对晶圆代工西进首度松绑，投审会日前通过台积电参股大陆晶圆厂中芯一案，为政府放行半导体西进的首例，虽然台积电并无参与直接经营的计划，不过等于已牵制住未来中芯的策略布局，同时对联电来说，有了台积
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iSuppli:今年纯晶圆代工营收年比增长42.3%
——作者：LEN JELINEK由于消费产品需求回升，iSuppli公司把2010年纯晶圆代工厂商的营业收入增长率预测上调了2.8个百分点。iSuppli公司预测，2010年前三个季度晶圆代工厂商将在满足客户需求方面面临压力。这种压力正
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京元电营收季增率13.5％ 优于预期
测试大厂京元电子（2449）昨（5）日公布6月营收达13.12亿元、创下历史新高，第2季营收合计达37.91亿元，与第1季33.41亿元营收相较，季增率达13.5％，高于先前市场预期的季增10％幅度。 由于上游晶圆代工厂台积
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台积电明除息参考价58.4元 外资中止连8卖 回补参加除息
晶圆代工龙头台积电(2330-TW)(TSM-US)将于明日除息，以今天的收盘价61.4元、预计配发2.99973242元股息计算，明天的除息参考价为58.4元。法人预估台积电近期股价颇受压抑，但营收获利前景乐观，应可顺利填权，外资也在
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台积电签9笔大单砸6.6亿美元买生产设备
半导体晶圆代工龙头台积电昨日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾6.6亿美元（约合215亿元新台币），透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市
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台积电签9笔大单砸215亿新台币买生产设备
7月2日消息，半导体晶圆代工龙头台积电昨日一口气公布近期完成九笔设备与厂务采购，总金额逾215亿元新台币，透过实际加码动作，力抗外资圈看淡半导体景气后市。 台积电大手笔添购设备，透露公司持续看好半导体市
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稳懋半导体 持续扩产
稳懋半导体董事长陈进财上周股东会中表示，由于手机热销、低价手机的盛行与行动上网需求激增，今年砷化镓无线通信产业景气将呈现强劲成长走势。面对国际IDM大厂及IC设计公司陆续释出订单，今年起稳懋将持续扩产，计划
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Skyworks订单火力全开，宏捷科6吋产能全被包了
苹果订单加持，宏捷科（8086）大客户Skyworks对砷化镓晶圆代工需求大增，宏捷科6吋生产线第2季来自Skyworks订单量仅每周50片，第3季每周订单量将跳升至200片、第 4季更将达到每周400片，相当于宏捷科今年能开出的6吋
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康和证：晶圆代工西进解冻 降低成本有限
针对经济部投审会已核准台积电（2330）取得上海中芯国际股权案，成为半导体业西进政策松绑后首例，康和证券认为，晶圆代工西进的解冻对其成本下降空间有限。 康和证券认为，晶圆代工西进解冻，将有助未来台积电
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康和证券预估 台积电今年EPS 5.51元
康和证券预估，今年晶圆代工龙头台积电（2330）合并营收约 4,176.02亿元，年成长逾四成；税后纯益约1,427.69亿元，年成长60.02%，每股税后纯益是5.51元。
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张忠谋：台积电不参与中芯经营 不排除出售持股
台湾“经济部”日前批准台积电申请间接投资参股中芯半导体，台积电董事长张忠谋表示，这是意料中的事情，他表示，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排除依市场状况出售持股。台积电与中芯之间
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茂硅Q2本业、业外获利齐扬，Q3维持满载
茂硅(2342)第二季无论在六吋晶圆代工以及太阳能电池都是维持满载生产，因产能利用率的提升，茂硅第二季毛利率将自首季的11.54%朝15%靠拢，本业获利料将增温；在业外部分，由于转投资茂德(5483)第二季获利性明确以及南
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张忠谋:不会参与中芯经营 不排除出脱持股
台湾经济部昨日核准台积电申请间接投资参股中芯(0981-HK)半导体，台积电(2330-TW)董事长张忠谋今(29)日表示，这是意料中的事情，他也是今早看报纸才知道这个消息，目前台积电没有增加中芯持股比重的计划，未来不排
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颀邦扩产 资本支出增至20亿
LCD驱动IC封测大厂颀邦科技（6147）董事长吴非艰表示，由于后段封测产能仍然供不应求，第3季配合12吋植金凸块（gold bump）、驱动IC测试、及薄膜覆晶基板（COF）等新增产能逐步开出，营收及获利将再攀高峰。 同时
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台湾批准台积电入股中芯国际
就在ECFA（两岸经济协议）签署的前夕，经济部投审会昨日（28）日核准台积电取得上海中芯国际股权一案，台积电将依去年11月与中芯签订的和解合约，取得中芯8％股权，及以每股1.3港元认购近2％股权的认股权证，合计将占
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月产能全满载 元隆将亏转盈
中小尺寸晶圆代工厂元隆电子总经理陈弘元表示，元隆6吋厂产能已全部满载，由于今年包括金属氧化物半导体场效晶体管（MOSFET）等模拟IC需求强劲，下半年已陆续与客户洽谈调涨报价事宜。 元隆完成减资及私募后，
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台封测厂资本支出全年增幅逾40%
由于半导体景气优于预期，已有5家封测厂表态上调资本支出，包括华东、力成、日月光、矽格和矽品，合计比先前金额提高超过40%，尽管资本支出大举攀高再度引发外界对过度投资疑虑，惟封测厂皆表示，主要系看到客户需求
