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联电4月营收2.96亿美元 较上月下滑1.7%
全球第二大晶圆代工厂商台湾联电日前公布了4月营收状况。联电4月营收为93.2亿台币（约2.96亿美元），较上月小幅下滑1.7%;较上年同期则成长35.5%。业界认为，先进制程产能依旧吃紧，联电4月营收下滑是因产能扩充速度跟
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提升竞争力 分析师指联电打算建立研发伙伴关系
台湾晶圆代工大厂联电(UMC)正加速推动其晶圆产能扩充计划，此外该公司也打算私募不超过总股本10%、金额约4亿美元的股权。分析师并指出，该公司正在准备建立新的研发伙伴关系，以赶上其他晶圆代工市场竞争对手；但联
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今年晶圆代工营业收入将增长近40% 积压消费需求驱动营业收入增长
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期营业
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日月光硅品 均乐观本季
晶圆代工产能挤爆，影响封测出货，封测大厂日月光（2311）及硅品（2325）4月合并营收表现低于预期。不过，封测厂指出，晶圆代工产能吃紧现象已松动，很快即能舒缓，第二季营运仍维持乐观。 日月光稍早公布4月合并
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联电计划发行12.98亿新股募资190亿新台币
据台湾媒体报道，联电近日宣布，将发动公司成立30年来首次私募案。业界揣测，联电将藉此引进新策略伙伴，对象包括整合元件制造厂德仪 (TI)、设备大厂ASML，以及新崛起的同业Global Foundries(GF)等，再次挑战台积电。
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旺硅4月营收喷出 月增40％
探针卡厂旺硅科技（6223）昨（6）日公布4月营收达2.81亿元，较3月激增40％，除了探针卡出针数维持在高档，LED检测设备出货量达246台、创下新高；至于太阳能晶棒切割片数达116万片也创新高。展望第2季，3大产品线需求
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2010年积压消费需求驱动晶圆代工营业收入增长40%
据iSuppli公司，去年宏观经济衰退冲击整个电子价值链，晶圆代工领域也不能幸免，但2010年纯晶圆供应商的营业收入有望大增39.5%。 2010年总体纯晶圆代工营业收入将从2009年的178亿美元增长到248亿美元。今年的预期
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台IDH迎来黄金成长期，代工产能吃紧恐延续至Q3
据DigiTimes，面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，虽然市场对短期毛利率看法偏向保守，但台湾地区IC设计公司迎来了“产能等同于黄金”的时刻。 回顾历史，在2000年及2007年晶圆
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产能变黄金 台系IC设计疯狂抢单
面对2010年第2季晶圆代工产能吃紧，及供应商酝酿要调涨代工价格的利空，市场虽然对台系IC设计业者短期毛利率看法偏向保守，但台系IC设计公司却有莫名的兴奋，迎接「产能等同于黄金」的时刻。回顾历史，台系消费性IC设
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新闻分析／联电广结善缘 战力加分
联电今年迈入成立30周年，不仅与友好厂和舰的关系浮出台面，海外收购联日半导体（UMC Japan）脚步也相当顺利，这次办理私募案打算引进国际策略联盟伙伴，在晶圆代工产业的战力将大为加分。 对联电来说，这次私募，
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联电先进制程战线 拉长至南科
晶圆代工二哥联电本月20日将在南科欢庆成立30周年，当天同步南科12A厂第三、四期启用典礼，联电董事长洪嘉聪与执行长孙世伟邀请重要客户齐聚庆祝，并发布最新12吋厂扩建计划。 有别于25周年庆在新竹科学园区举办，
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联电称计划办理私募有价证券,募资至少130亿台币
路透台北5月5日电---台湾晶圆代工大厂联电(2303.TW: 行情)(UMC.N: 行情)周三表示,董事会决议可视营运需求办理私募有价证券,初步规划至少募资130亿台币. 联电在证交所公告称,此次私募的实际发行或得转换股数不超过已
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世界先进8吋厂
世界先进的8吋厂是在2007年3月时，华邦电子(Windbond)董事会通过，将以约新台币83亿元的价格，出售位于新竹科学园区力行路之8吋晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件给世界先进，其资产移转时间订于2008年1月
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封测双雄 Q2营收看增15%
封测双雄日月光（2311）及硅品（2325）首季获利不同调，但法人仍看好两家公司第二季营收季增率可达一成至一成五，但在选股策略方面则是日月光将优于硅品。 日月光日前公布首季每股税后纯益0.63元，优于硅品的0.48
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晶圆代工Q3订单 看到9月上旬
晶圆代工厂台积电、联电等第2季新增产能开出，总投片量可望较第1季增加约1成幅度，由于晶圆代工所需前置时间（lead time）约达6至10周，随着晶圆投片量在4月后逐步拉升，后段封测厂的接单能见度也一再展延。业者指出
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日月光Q2封测营收估季增11-13%、毛利率25%
日月光(2311)第一季的营运表现尚符合法人预期，虽然纳入环电(2350)之后，营收规模明显扩大，不过受到原物料、汇率、人力成本上扬等因素影响，导致毛利率下滑5个百分点，EPS0.63元。展望第二季，日月光财务长董宏思表
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联电1Q财务报告 八吋晶圆出货量创新高
今年第一季，晶圆代工龙头台积电宣布今年资本支出飙到48亿美元，创下历史新高，且大手笔采购了310亿元机器设备；但一直到3月份，市场仍然有不少杂音认为晶圆代工产业界相继调高资本支出，但半导体成长力道已趋缓，因
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晶圆代工台积稳居全球龙头 GlobalFoundry抢进第四
Gartner统计报告，09年整体晶圆代工市场衰退了11.2%，晶圆代工四大天王席次也生变。台积电排名首位、联电第二、特许半导体第三均未变，新成立的GlobalFoundries则首次跻身四强。 报告指出，先进制程晶圆代工市场可
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张忠谋：先进制程产能缺口30~40%第3座12寸厂年中动工
台积电董事长张忠谋看好2010年半导体和晶圆代工景气，尤其是晶圆代工产值年增率估计上看36%，他表示，目前客户订单强劲，先进制程产能缺口高达30~40%，显见需求相当畅旺。为因应客户所需，台积电第3座12寸晶圆厂将于
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台积电张忠谋：今年半导体成长率上调到22%
据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋日前表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%;他以“只要看此数字，其他仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。台积电昨日举行第一季业绩报告会，张忠谋再上
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