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联电、硅品对全年景气展望乐观
全球半导体景气持续走扬态势确立，继台积电董事长张忠谋释出半导体和晶圆代工产业乐观看法，联电及硅品28日法说会亦双双释出对半导体产业景气正面看法。联电执行长孙世伟表示，消费性领域市况热络，其它领域需求亦相
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林文伯：封测和晶圆代工 未来持续成长
针对半导体市场展望，IC封测大厂硅品董事长林文伯认为，未来三至五年，封测和晶圆代工产业则将持续成长，中间虽有波折，但成长速度会比过去五年更加速。 林文伯是在硅品今（28）日的第一季法说会上，响应法人关心
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联电Q2产能利用率 近满载
晶圆代工大厂联电（2303）昨（28）日举行法说会，首季每股净利达0.28元，略优于市场预期。联电预估，第2季产能利用率将介于96％至99％满载区间，毛利率也将大幅回升到28％至29％，创下22季度以来新高。 联电执行
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Gartner：2009年全球十大晶圆代工厂商排名GlobalFoundries与三星成赢家
2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。赢家输家两家欢喜众家愁赢家：Gl
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张忠谋再报佳音晶圆代工成长36%
晶圆龙头台积电董事长张忠谋27日表示，今年全年半导体产值年成长22%，晶圆代工更高达36%；他以“只要看此数字，其它仅是细节”，强调晶圆代工景气之盛。DoNews4月28日消息，据台湾媒体报道，晶圆龙头台积电董事长张忠
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GlobalFoundries来势汹汹晶圆双雄小心迎战
DIGITIMESResearch分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(AdvancedTechnologyInvestmentCo.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥有12吋
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张忠谋：先进制程供需缺口逾30% 中科晶圆15厂年中动土
张忠谋今(27)日预期晶圆代工产值今年将年成长达36%，而且目前晶圆代工先进制程产能供不应求，缺口高达30-40%，不太可能有重复下单问题；此外，台积电将于中科兴建晶圆15厂，年中动土。 张忠谋(右)与研发资深副总蒋
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GlobalFoundries来势汹汹 晶圆双雄小心迎战
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布达比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥有
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台积电首季净利创逾二年新高,第二季营收首度挑战千亿
* 第一季净利336.6亿台币,创逾二年新高 * 第二季营收预估季增8-10%,首度挑战千亿台币 * 产能增加,看好长期晶片业委外代工需求 * 今日股价收高0.31%,优于大盘的收低0.14% 记者 张雅菁 路透台北4月27
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砷化镓IDM厂调高财测 台系业者雨露均沾
随著下游需求回温，自2010年初以来，整体砷化镓 (GaAs)市场需求回升。而在TriQuint、Skyworks及RFMD等全球砷化镓IDM业者纷纷上调2010年度财测后，Avago也宣告调高 2010年2~4月的营收预估值。受惠于此，台系砷化镓晶圆
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Gartner：2009年全球十大晶圆代工厂商排名
2009年萧条的经济环境严重影响了全球前十大晶圆代工厂的排名。据市场调研公司Gartner分析显示，2009年全球晶圆代工市场下滑了11.2%。下面将2009年十大排名总的赢家与输家简单分析下。赢家输家 两家欢喜众家愁赢家：G
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GlobalFoundries来势汹汹 晶圆双雄小心迎战
DIGITIMES Research分析师柴焕欣分析，晶圆代工市场新秀GlobalFoundries挟着阿布扎比先进技术投资公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)雄厚资金来势汹汹，在12吋产能扩充一举超越联电(UMC)，成为全球拥
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驳斥台积电存货预警传言，瑞信：需求仍强，目标价77元
本周重量级半导体法说会台积电(2330)、联电(2303)即将登场，瑞士信贷证券台股研究部主管艾蓝迪(Randy Abrams)今天出具晶圆代工、封测产业研究报告指出，经调查5大供应链族群以及17家芯片厂，包括10家晶圆代工客户，调
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晶圆代工Q2营收，季增5-10%
上市柜公司首季财报相继出炉，本周包括半导体大厂台积电（2330）、联电（2303）、手机相关的联发科（2454）、宏达电（2498）及NB代工大厂广达（2382）、仁宝（2324）等重量级电子股法说将密集登场，由于电子产业第2季
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微缩制程竞赛加速，2012年Globalfoundries正式挑战台积电
自2009年3月GlobalFoundries正式成立以来，先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂，并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂F
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微缩制程竞赛加速 2012年Global Foundries正式挑战台积电
自2009年3月Global Foundries正式成立以来，先承接超威(AMD)半导体制造部门位于德国德勒斯登(Dresden) Fab-36、Fab-38两座8吋晶圆厂，并将这两座8吋晶圆厂合并并升级为12吋晶圆厂外，还在美国纽约建构新的12吋晶圆厂
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巴黎证券称台积电欲收购欧洲及日本IDM厂设备
路透台北4月21日---法银巴黎证券报告指出,全球晶圆代工龙头台积电(2330.TW: 行情)正寻求收购欧洲及日本的整合元件制造厂(IDM)的设备,加速推动IDM厂的委外代工. 法银巴黎证券周二的报告并指出,台积电欲藉由这项设备
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台积电65纳米晶圆变相涨价
台积电近期与客户洽谈下半年代工价格，占营收最大宗的65纳米，因产能持续短缺，原本下季应该降价5%，但现在取消，形同变相涨价。分析师认为，65纳米变相涨价，将导致台积电营收随之攀升。台积电昨日表示，下半年代工
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IC设计和IDM厂频下单晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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IC设计和IDM厂频下单 晶圆代工和测试订单能见度拉长
受惠于IC设计厂和整合组件(IDM)厂下单力道有增无减，晶圆代工厂第2季接单畅旺，甚至部分订单已看到第3季，市场估计台积电和联电第2季营收季增率可望落在10~20%之间。由于晶圆产出到晶圆测试端的前置期约2个月，预料晶
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