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小摩续喊进台积电
整合元件大厂委外代工释单将持续激励晶圆代工的成长，摩根大通证券认为，台积电(2330)产能已跟上委外趋势，预期台积电三座12寸超大晶圆厂(GigaFab)产能将较去年第四季倍增，此外，台积电去年第四季毛利率达到先前预期
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瑞萨明年海外采购比重大增 两岸晶圆代工与封测厂受惠
郑茜文／东京 瑞萨(Renesas)继在台湾设立首个海外国际采购部，4月将于大陆设立第2个海外采购据点，借此与两岸晶圆代工及封测厂更紧密合作，并预计2012年海外采购比重将提升至30%，相较于2010年18%呈现大幅成长。在瑞
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大陆晶圆代工价格便宜 IDM考虑转向
郑茜文／东京 为降低成本，整合元件大厂(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趋势，然随著大陆市场崛起，以及大陆本土晶圆代工厂实力逐渐增强，加上价格较为便宜，IDM未来恐进一步将委外订单释出给
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三星抢晶圆代工 双雄临大敌
韩国三星电子昨在由IBM主导的通用平台（Common Platform）技术论坛中指出，内部已开始评估新的逻辑晶片投资计画。外界认为，三星可能会兴建新晶圆厂或是升级现有晶圆厂技术，扩大28奈米及20奈米的产能，争取晶圆代工
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冲关特攻队 台封测厂去年营运概况
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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花旗上调4大电子产品估值 台积电有望全年产能维持高档
花旗环球证券 18 日全面调升 iPhone、高阶智慧型手机、平板电、Kinect 等 4 大消费性电子产品 2011 年出货预估值，这也使得相关晶圆代工、IC 封装测试、HDI 等半导体需求也连带上扬，而其中台积电 (2330-TW) 是唯一
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再盖晶圆厂？ 三星透露晶片制造将有「新行动」
企图成为晶圆代工龙头厂商的韩国三星电子(Samsung Electronics)，似乎有意再兴建一座新晶圆厂；在美国的一场通用平台技术(Common Platform technology)研讨会上，三星LSI部门总裁N.S. (Stephen) Woo透露，该公司短期
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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花旗环球：台积产能将维持高档
花旗环球证券昨（18）日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一
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花旗环球：台积产能 将维持高档
花旗环球证券昨（18）日大举调升iPhone、高阶智慧型手机、iPad（平板电脑）、Kinect等4大杀手级应用产品2011年出货预估值，连带使得晶圆代工、IC封装测试、FC-CSP、HDI等半导体需求跟著水涨船高。其中台积电将是唯一
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需求未转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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封测股 冲关特攻队
封测群族昨（18）日在整合元件大厂（IDM）释单动能续增，以及去年获利频创新高的加持。法人指出，今年台股冲关站上9,000点的族群将以半导体为主流，半导体业订单透明度以晶圆代工和封测族群最高，二大族群将成为盘面
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需求没转弱 晶圆代工产能仍吃紧
经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新增产能大多于
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需求没转弱 晶圆代工产能仍吃紧
郑茜文／台北 经历上季库存调整及农历新年陆续启动拉货后，半导体库存水位已降至健康水位，然市场需求并无减缓，IC通路商指出，目前供货其实不松，虽然短期不至于缺货，但部分大宗品项已有供货吃紧状况，若以晶圆厂新
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台积电2010年研发支出挤进全球前十大
根据市场研究机构IC Insights的统计资料，台积电(TSMC)在 2010年成为研发支出在全球半导体产业中排名前十大的第一家纯晶圆代工厂商；台积电 2010年研发支出较前一年成长了44%，达到9.45亿美元，在众家半导体厂商之间
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。台湾晶圆代工厂将于1月底
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晶圆代工法说会来临 景气风向乐观可期
郑茜文／台北 晶圆代工法说会即将登场，受惠于平板电脑、智慧型手机等产品需求带动，带动台积电、联电12吋厂产能满载，世界先进在库存调整告一段落后，首季营收可望弹升，晶圆代工法说会可望释出乐观展望。 台湾晶
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汉磊连4季涨价
国际整合元件制造厂（IDM）大动作对台释出类比IC晶圆代工及磊晶晶圆（EPI Wafer）订单，随著订单在1月起陆续到位，磊晶晶圆需求强劲爆增，已出现供给吃紧现象。由于IDM厂持续加码下单，磊晶晶圆将重演去年大缺货荣景
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IDM释单 台积日月光欣铨看旺
在整合元件大厂（IDM）持续降低自有晶圆厂的趋势，专业晶圆代工龙头及后段封测今年将延续去年强劲成长动能，晶圆代工龙头台积电（2330）、封测业龙头日月光（2311）及IDM营收占比超过六成的欣铨（3264）无疑是最大的
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台系业者投入砷化镓晶圆代工领域
目前台系砷化镓(GaAs)晶圆代工厂多耕耘HBT(HeterojunctionBipolarTransistor)以及pHEMT(PseudomorphicHighElectronMobilityTransistor)制程。砷化镓HBT的特性在于线性度与高电流增益，具功率放大倍率佳、待机耗电流低
