晶圆
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2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计
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半导体积极扩产 外围耗材化学材料需求旺盛
半导体厂拼扩产，带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺，如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商，也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部
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ArF曝光的22/20nm即将量产，凸版印刷构建掩模生产线
凸版印刷宣布已经建立了面向22nm及20nm工艺的ArF掩模供应体制。在该公司的朝霞光掩模工厂内，构建了22nm/20nm用的ArF掩模生产线，提供给半导体厂家的试制及量产用途。该技术是与美国IBM联合开发的。 此次开发的掩
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IC芯片的晶圆级射频(RF)测试
对于超薄介质，由于存在大的漏电和非线性，通过标准I-V和C-V测试不能直接提取氧化层电容(Cox)。然而，使用高频电路模型则能够精确提取这些参数。随着业界迈向65nm及以下的节点，对于高性能/低成本数字电路，RF电
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晶圆双雄Q4出货 花旗不看好
联发科8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘境。瑞银
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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台积电8月合并营收373.91亿元 年增25.4% 续创单月新高
晶圆大厂台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月营收，就合并财务报表方面，8月合并营收新台币373. 91亿元，较上月的372.18亿元小幅增加了0.5%，续创单月历史新高，和去年同期相比则成长了25.4%。累计1-8月营收为
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诺发系统宣布应用在先进晶圆级封装市场的系列产品
诺发系统日前发表VECTOR PECVD、INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术(WLP)的需求及市场。这些机台都整合了一些一般传统
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芯片制造商：晶圆烘焙技术将达到瓶颈
据已从AMD经剥离的GLOBALFOUNDRIES公司称，晶圆烘焙技术即将遇到瓶颈，但是他们已经为此做好了准备。该公司还表示，他们对待芯片材料最近进展的方法要优于Intel，并且将被后者的竞争对手台积电所使用。 晶圆展示
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晶圆双雄 传Q4接单衰退
业界传出，晶圆双雄接单状况下滑，台积电产能利用率从110%回探90%附近。晶圆双雄第四季营收恐将较第三季下滑约一成，使得上、下半年营收比差距缩小，惟下半年仍可优于上半年。 具景气前行指标的台湾半导体设备暨材
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晶圆双雄Q4出货花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的窘
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晶圆双雄Q4出货 花旗看跌
联发科（2454）8月营收重回百亿，为电子业带来些许曙光，但花旗环球认为晶圆双雄下季出货量将开始衰退。瑞银半导体分析师程正桦进一步分析，明年全球半导体产业年增率仅2%，多数晶圆代工业者明年必须面临获利衰退的
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乐华 晶圆搬运设备获好评
乐华科技（日本RORZE之台湾分公司）社长崎谷文雄、总经理佐佐木大辅亲临展览会场，解说主力机种RORZE 300mm Wafer Sorter RSC121，具高速度、省空间、低振动、低噪音之装置，可读取M12、T7、M1.15及正反两面之刻度，
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SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
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晶圆双雄布局太阳能9月齐鸣笛
晶圆双雄台积电及联电9月纷将为旗下布局的太阳能事业举行动工及开幕仪式，双方较劲意味浓厚，其中，台积电铜铟镓硒(CIGS)薄膜太阳能厂可望为台湾揭开新纪元，至于联电旗下硅晶太阳能电池厂联景开幕，显示联电水平
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日商创造科学 发表TSV新制程技术
日商ESC大厂－日商创造科学（Creative Technology）公司发表最新对应TSV等新制程所开发技术，包括静电吸盘、吸附机构、Heater，以及客制化全系列ESC（Electric Static Chuck），并于前年成立在台分公司，提供快速又全
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志圣晶圆自动压膜机 制程革命
志圣再创半导体3D Packaging制程革命新纪元，领先推出「全新自动晶圆压膜机」，全自动化设计更符合半导体制程流程、全自动裁切光阻膜更省人力，且产速比现行湿制程更快、材料利用率更高达68％以上，以及没有湿制程所
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GSA指出第二季晶圆价格下滑
全球半导体协会（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新调查指出，2010年第二季的晶圆价格（wafer prices）出现下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圆制造平均价格较上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圆制造
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全球晶圆携手飞思卡尔研发90纳米快闪存储器技术
全球晶圆(GlobalFoundries)除了在28纳米制程上，宣布以28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术，试产出全球首颗安谋(ARM)Cortex-A9架构的芯片外，同时也宣布与飞思卡尔(Freescale)合作研发90纳米快闪存储器技术，进一步强化
