物联网
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PTC被两家行业分析机构评为物联网领导者
近日，PTC在IoT Analytics发布的《2015-2021年物联网平台市场报告》以及Experton Group发布的《2016年工业4.0/物联网厂商基准报告》中被评为“物联网平台市场领导者”。两家调研咨询机构均认可ThingWorx&
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CEATEC 2016看TDK：深耕物联网六大领域应用
这几年，如果你要问科技公司们都在干嘛，估计90%的公司都有在做物联网相关的研究。在移动互联网延伸至物联网的阶段，无论是苹果、谷歌、IBM、微软、英特尔等国际巨头，还是华为、中兴以及BAT等为代表的国内科技力量
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汽车芯片非最终目标，巨头们瞄准物联网市场
上周，联发科公布了 2016 年第三季度财报。财报显示， Q3 联发科营总收入达 784.3 亿新台币(约合人民币 168.0 亿元)，环比增长 8.1 %，同比增长 37.6 %;净利润为 78.3 亿新
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英特尔全面进军物联网
尽管物联网(IoT)应用仍未全面起飞，然国际芯片大厂纷扩大布局，继高通(Qualcomm)斥资470亿美元购并恩智浦(NXP)，快速强化物联网、智能城市领域战力，英特尔(Intel)亦揭露物
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利用TI无线连接模块产品组合让工业4.0及物联网设计连接更多
配备集成天线的Bluetooth®低功耗认证模块扩展了TI的模块产品组合
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Molex 合作伙伴为采用物联网的解决方案制造高品质 SoftBattery
由 Enfucell 设计的可印刷超薄柔性环保型电源
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助力“中国制造2025”，英飞凌亮相世界物联网博览会
英飞凌展台共分为智能制造、智能汽车、智能家居、可穿戴设备以及物联网安全五大区域，展示了英飞凌一体化的解决方案在这五大领域中的应用。
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大联大创新设计大赛公布入围最终决赛的20强团队名单
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大宣布，截止到目前，经专家慎重评审后，已产生进入第二届“大联大创新设计大赛”(WPG i-Design Contest)最终决赛的20强团队，他们有来自清华、成电、
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ADI：物联网时代下的传感标准
IoT给传感器市场带来了巨大的商机，IoT时代传感器的特征之一就是多样化。特征之二是智能化，传统传感器就是把自然界的信号转换成电信号以便于数字化处理，但在物联网时代，更有价值的是数据分析以及基于此的后续服务，这就要求传感器本身要更智能化，才能有更高的附加值。
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ADI公司携手ARM共同提升物联网连接器件的安全性和能效
ADI近期收购了Sypris Electronics LLC的网络安全解决方案(CSS)业务，这一举措表明ADI致力于物联网安全，同时增强了其提供高度稳健的“节点到云”解决方案的实力。
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英特尔推出2款 Atom 芯片 针对物联网和智能汽车领域
物联网和智能汽车发展火热，作为芯片领域的巨头intel自然也不会放过这块大蛋糕。英特尔依然在 PC 芯片领域是老大，但却失去了移动芯片市场。不过这次，英特尔希望在 IoT 物
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物联网环境下的云存储安全技术研究
物联网是一种利用计算机技术、互联网技术、通信技术、传感技术等多种技术将物品与互联网连接起来，以实现信息传递、智能识别、物品管理等功能的网络。随着云计算技术受到广
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ADI公司和Dell EMC联手发布物联网解决方案的概念验证
在将于2016年10月25-27在巴塞罗那举行的物联网解决方案世界大会上，ADI公司将在第211号展台演示面向急救人员的概念验证物联网解决方案，以及Hexoskin背心和测试床。
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ARM召开开发者大会，孙正义发表主题演讲
北京时间10月26日消息，ARM公司与许多企业建立了合作关系，2015年，这些合作伙伴出货的产品数量超过150亿，芯片销售额达到了500亿美元。今年9月，软银以310亿美元收购ARM，CEO孙正义成为ARM的新主人。最近，ARM召开开
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从芯片到云端，ARM加速实现安全物联网
·基于ARMv8-M架构的ARM® Cortex®-M处理器包含ARM TrustZone®技术 ·采用ARM CoreLink™ 系统IP的物联网子系统可实现更快、最低风险的芯片上市周期 ·TrustZone CryptoCell技术 有助于强化安全SoC设计 ·采用ARM Cordio® radio IP的完整无线解决方案，支持802.15.4 和Bluetooth® 5 ·通过ARM mbed™ Cloud，云服务能够支持物联网设备的安全管理 ·ARM Artisan® IoT POP IP针对台积电40ULP工艺实现优化
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意法半导体推出新系列STM32微控制器，为物联网设备提供创记录的处理性能和先进安全服务
STM32 H7新系列产品成为ARM Cortex-M内核微控制器性能新标杆;大容量片上存储器，丰富的通信外设，为物联网设备提供先进安全服务
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Synopsys发布物联网SOC应用的DesignWare Bluetooth完整低功耗IP解决方案
新思科技日前宣布推出DesignWare® Bluetooth® Low EnergyIP完整解决方案，包括Link Layer和采用台积电40nm超低功耗(ULP)工艺的PHY。DesignWare Bluetooth Link Layer IP兼容最新的以低功耗技术为特色的蓝牙
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智原发表Uranus(TM)超低功耗物联网应用SoC开发平台
智原科技（Faraday Technology Corporation）为专用芯片（ASIC）设计服务暨知识产权（IP）研发销售领导厂商，总公司位于台湾新竹科学园区，并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。
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华为也要扩疆汽车领域！
日前有消息爆料，华为正密谋进军“造车”领域，或将推出华为品牌的汽车产品。业内人士消息，华为可能与全球最大的汽车零部件制造商之一和整车代工商麦格纳展开战
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智原发表PowerSlash(TM)IP于联电55ULP 支持物联网应用开发
智原科技(Faraday Technology Corporation)为专用芯片(ASIC)设计服务暨知识产权(IP)研发销售领导厂商，总公司位于台湾新竹科学园区，并于美国、日本、欧洲与中国大陆设有研发、营销据点。智原科技主要提供知识产权及专用芯片设计方案等服务项目。重要的 IP 产品包括：I/O、Cell Library、Memory Compiler、ARM-compliant CPUs、DDR 2/3/4、低功耗 DDR 1/2/3、MIPI、V-by-One、MPEG4、H.264、USB 3.X、10/100/1000 Ethernet、Serial ATA、PCI Express，以及可编程 SerDes 等数百个外围数字及混合讯号 IP。
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