新唐科技成立的宗旨是为半导体产业带来创新的解决方案。公司成立于2008年,同年7月受让分割华邦电子逻辑IC事业单位正式展开营运,并于2010年在台湾证券交易所正式上市挂牌。
CEVA-X1 为LTE Cat-M1、Cat-NB1、5G 和其它蜂窝IoT标准提供了统一平台 可用作多用途、多模式IoT应用处理中枢,也可同时处理语音、无线连接、定位和传感器数据采集分析工作 在单一指令集架构中结合了DSP和控制功能,省去用于上层协议栈和系统控制的单独CPU内核
CC1350无线MCU在一块单芯片上提供了智能手机易用性、长距离连接和低功耗的完美集成
几十年全球汽车工业的辉煌创造了汽车传感器这个大市场,全新的产品和科技对汽车传感器有着全新的高要求,重要性更加突出,带来巨大的市场机遇,汽车传感器的未来值得看好。
2014年嵌入式WiFi市场才刚刚起步,大部分芯片厂商还没看清楚市场的方向。仅仅一年时间的发展,市场就迎来了爆发,总出货量至少暴涨三倍以上,许多芯片厂商加紧布局。万万没
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布其冠名赞助的物联网创新设计大赛现已进入决赛投票阶段,即日起至2016年10月11日,广大网友可根据开发难度、完成度、市场前景综合考虑,为自己支持的项目投票。
从2014年至今,嵌入式WiFi市场从刚刚起步到现在市场迎来爆发,起初,大部分芯片厂商还没看清楚市场的方向。仅仅一年多时间的发展,总出货量至少暴涨三倍以上,许多芯片厂商
上世纪90年代中期,英特尔决定把SRAM整合到自己的处理器中,这给世界各地的独立式SRAM供应商带来“灭顶之灾”。最大的SRAM市场(PC 高速缓存)一夜之间销声匿迹,
最新工具套件系列直面物联网安全、互操作性和市场挑战
2009年IBM提出“智慧地球”构想,物联网是其中不可或缺的一部分。与此同时,奥巴马对“智慧地球”构想作出了积极响应,以“物联网”为代表的信息化概念开始在全球范围内蔓延,被视作下
Imagination Technologies 宣布,与 Mymo Wireless 和 SaberTek 合作,提供完整的 LTE CAT1/0 端到端可授权硅 IP。此产品可为三家公司的共同客户提供低风险、高成本效益的解决方案,并已针对低数据传输率应用进行了
市场领导者探讨商机和挑战,强调MEMS技术与汽车应用之间的协同效应
联发科MT7681芯片是一个高集成度的无线网络芯片(SoC)并拥有嵌入式TCP/IP协议栈,可应用于物联网智能硬件设备。
建设物联网相关专业人才培养体系,推动创新创业教育蓬勃发展
WICED系列的开发板总共有四块,包括BCM943362WCD4_EVB、BCM943364WCD1_EVB、BCM943341WCD1_EVB和BCM94343WWCD1_EVB。这四块开发板是用于评估Broadcom公司相应的无线通信模块。而今天评测的主角则是BCM943364WCD1_EVB。下面,就由笔者向大家介绍这块开发板。
由RT-Thread团队推出的RT-IoT Camera开发板登陆工程师的众筹平台——聚丰众筹,在短短的4个半小时内即获得141名支持者,突破原定的15000元计划,该项目在聚丰众
日本京都2016年8月25日电 /美通社/ -- 总部位于日本京都市的OMRON Corp.将于2016年8月26日在全球发布HVC-P2 B5T-007001系列。这款嵌入式人体状况识别装置采用了“Human Vision Components”(HVC)系统,
2016深圳国际电子展今日在深圳会展中心开幕,此次展会共有350家国内外品牌参加,国际知名品牌在IoT技术、智能家居、无人驾驶技术上都有不少展示。在展会现场,记者看到了有点熟悉的一幕: 不过,还是要说回我们关注的
5G才是真正的物联网时代,未来在万物联接的世界必然少不了芯片巨头英特尔的核心推动力。但英特尔准备如何完成这一跳?
环保需求日益迫切,加之传感器技术本身的不断发展,正推动环境监测有望成为物联网(IoT)垂直领域中率先落地的亮点应用之一。