物联网
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物联网大市场下中国MCU厂商正在做什么？
物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是“信息化”时代的重要发展阶段。物联网将是下一个推动世界高速发展的“重要生产力”，是继通信网之后的另一个万亿级市场。数据显示, 2020年将有750亿个物联网(IoT)产品连在网络上运作。针对物联网的感测，数据处理及加密，传输都需要运用到MCU。
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物联网有的玩了，多协议低功耗Gecko SOC现身
Silicon Labs今天在北京召开发布会宣布全新系列SOC-Wireless Gecko。据悉，该多协议片上系统(SoC)Wireless Gecko产品系列，为物联网(IoT)设备提供灵活的连通性和价格/性能选择。Silicon Labs新型Wireless Gecko S
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凌华科技全新SEMA Cloud智能云端服务平台荣获中国工控网“智能产品奖”
全球智能云端服务平台、网关、嵌入式计算机及行业应用平台供应商 —— 凌华科技的SEMA Cloud智能云端服务平台，荣获中国工控网第十四届自动化年度评选的“智能产品奖”，从此单一平台可对多点设
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e络盟率先推出第三代树莓派 首款“开箱即用的准物联网级”开发板
全球树莓派领先制造商与分销商e络盟日前宣布推出全新第三代树莓派B型板。新一代开发板内置无线和蓝牙连接，运行速度更快且功能更强大，进一步扩充了其已拥有世界一流树莓派配件生态系统的产品范围，其中包括近期推出
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印刷电子，会成为通向未来的“金钥匙”吗？
人们用传统方式制造电路板已经持续了半个世纪，不过就目前看来，这一产业貌似已经走到技术的结尾，想要再创造摩尔定律的辉煌怕是很难。而且传统电路板对于环境的污染也在无时无刻不侵蚀着我们，每年产生的电子废料，一直是一个不容忽视的环境问题。然而现在，一种新兴的技术似乎能够完美解决以上所有的问题——印刷电子技术，正从昔日的“赋能技术”转变为今日许多终端市场正在应用的技术。
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物联网 (IoT) 所面临的6大挑战
无论是智能住宅、联网汽车还是智能工厂，所有智能化技术的核心都是设备间的网络互联，而这正是我们耳熟能详的物联网(IoT)。目前，IoT正处于关键的转型期。有人预计，到2020年，将有500亿个“事物”实现互
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你的未来生活，可能只需要这么一个按钮
在紧张的现代生活节奏中，越来越多的人想让自己的生活变得更加简单。诚然，智能手机等一系列的智能硬件产品极大的方便了我们的生活，然而事实上，很多事情我们依然得亲自去做。如果我们的生活能一键吃饭，一键睡觉该
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罗德与施瓦茨与Sequans公司联合展示LTE 物联网模块测试，推动机对机通信的商用化
2016世界移动通信大会，巴塞罗那 — 罗德与施瓦茨和Sequans通信展示了LTE物联网模块在实际场景下典型应用的测试。R&S CMW290无线通信功能测试仪模拟LTE网络，并且建立了Sequans LTE物联网模块与服务器的连接。数
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罗德与施瓦茨推出蓝牙模块射频与音频测试的多标准解决方案
用于物联网应用的模块常将蓝牙和其他无线接口技术相结合。R&S CMW500宽带无线通信测试仪是市场上唯一能以单台仪表测试所有蜂窝，非蜂窝标准以及蓝牙的解决方案。现在，罗德与施瓦茨扩展了其领先的测试平台，支持蓝牙
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助力打造绿色物联网：Cypress极小能量收集技术
互联网之后的物联网无疑预示着更大的发展机遇，众多科技巨头不谋而合纷纷布局物联网领域。有机构预测，到2020年联网设备的总数将达到甚至超过500亿，物联网将把家庭中的很多设备囊括进来，其中小到智能恒温器，可穿
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听说这个物联网处理器是全世界最迷你的
恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)推出了号称全世界体型最小、能耗最少的64位物联网ARM处理器，名为“QorIQ LS1012A”。QorIQ LS1012A芯片拥有64位ARMv8处理器，配置网络包加速器，内置安全系统。
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ARM推出全新超高能效Cortex-A32处理器 扩大嵌入式与物联网产品阵容
21ic讯 ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM® Cortex®-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多
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扩大物联网产品阵容，ARM发布全新CortexA32处理器
2016年2月24日，21ic讯——ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM Cortex-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多优势。相较其他同类处理
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安森美将于Embedded World2016展示多种IoT解决方案
安森美半导体工业和时序产品副总裁Ryan Cameron说：“物联网有许多可能，到目前为止，行业才刚刚开始充分探索。我们提供丰富的硬件以实现物联网，包括微控制器、RF收发器、摄像机系统和时钟产生器，使设计工程师
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Marvell在2016 MWC上展示全面的物联网、无线、宽带和智能家居解决方案
21ic讯 为存储、云基础设施、物联网(IoT)、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布，将在本周于西班牙巴塞罗那举行的2016世界移动通信大会(MWC)上展示面向IoT、无线、宽带和
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安森美半导体在Embedded World 2016 展出其在物联网的先进技术
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，将于Embedded World 2016 (于2月23日至25日在德国纽伦堡Nuremberg Messe举行)展出应用于物联网(IoT)的广泛的重点
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尺寸最小功耗最低——ARM发布针对物联网应用ARMv8-A处理器
2月23日消息，据VentureBeat报道，智能手表和智能灯泡在此次声明后将变得更为智能。英国芯片设计公司ARM今天推出了尺寸最小和功耗最低的ARMv8-A处理器，进一步锁定下一代可穿戴设备和物联网应用。在嵌入式芯片，即用
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安森美联合RFMicron推出变革性划时代即插即用的物联网工具
近日，安森美半导体与RFMicron合作开发了一款变革性划时代的“即插即用”开发工具，以加快部署无线无源传感器方案到任何物联网(IoT)云平台。该物联网平台开发套件汇集了一系列性能优化的计算和连接模块，
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安森美半导体和RFMicron推出多层面物联网传感器平台 支持无电池操作
21ic讯 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，与RFMicron合作开发了一款变革性划时代的“即插即用”开发工具，以加快部署无线无源传感器方案到任何物联网(IoT)云平台。该物联网平台开发套件汇
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中兴首席科学家：我们将是5G标准的重要参与者
一年一度的MWC2016世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那举行。作为最大的参展商之一，中兴展示了众多的5G创新成果，包括Pre5G UND展示、5G MUSA技术展示、5G高频原型机展示和5G新业务架构演示。中兴一直走在5G的研发前沿
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