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台湾松绑芯片测试封装厂大陆投资
12月8日消息，据国外媒体报道，台湾证券交易所日前盛传，在即将到来的春节之后或2006年6月份之前，台湾当局可能会放宽对台湾芯片测试封装企业赴大陆投资的限制，受此利好消息刺激，在台湾证券交易所上市的一些相关企
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传台湾将对芯片测试封装厂赴大陆投资松绑
传台湾将对芯片测试封装厂赴大陆投资松绑
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中芯0.13微米3G手机芯片测试成功
昨天，中芯国际生产、重庆重邮信科开发的第三代移动通信手机(3G手机)专用0.13微米芯片“通芯一号”又宣告测试成功。据了解，“通芯一号”具有我国完全自主知识产权，并且是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机
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科利登QBIX选件提供多芯片测试
科利登系统公司日前宣布，Sapphire平台上采用四通道宽带集成收发选件（QBIX）能完成种类丰富的多种芯片的测试应用。这些测试包含数字电视，音/视频数模/模数转换，xDSL,中频，移动基带，机顶盒，DVD等多种芯片的应用
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Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙
Intel：上海搞封装研发，中国完成研发-生产一条龙5月12日，Intel技术开发（上海）有限公司在上海浦东外高桥正式落成。该项目总投资3,900万美元，将为Intel的快闪存储器事业部、封装技术研发部、用户平台研发部、以及
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安捷伦26.6亿美元出售芯片业务 裁员1300
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安捷伦26.6亿美元出售芯片业务 裁员1300
安捷伦26.6亿美元出售芯片业务 裁员1300
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TD-SCDMA系统芯片测试良好
6月23日下午，针对TD-SCDMA测试结果将推迟公布的传闻，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅详细透露了TD-SCDMA测试的最新情况，他说，从芯片到终端、系统都基本完成测试。 杨骅表示，本来是想7月份公布测试结果，但因传闻日甚
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TD-SCDMA系统芯片测试良好 终端进展稍落后
6月23日下午，针对TD-SCDMA测试结果将推迟公布的传闻，TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅详细透露了TD-SCDMA测试的最新情况，他说，从芯片到终端、系统都基本完成测试。 杨骅表示，本来是想7月份公布测试结果，但因
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泰瑞达艰难的第一季度
ATE巨头泰瑞达公司日前透露，尽管第一季度其订单增长了14%，并在不断增长中，但其利润和税收降幅剧烈。其波士顿分公司透露，Q1销售额为3.056亿美元，持续下降了19%，与上一时期相比，净收入从330万美元跌落到净亏损5
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国产芯片又多一个 "万通一号"
国产芯片又多一个 "万通一号"
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英特尔将斥资2亿美元在成都建芯片测试封装厂
英特尔将斥资2亿美元在成都建芯片测试封装厂
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中国首枚自主知识产权WLAN SOC芯片测试成功
近日，北京六合万通微电子公司宣布，六合万通使用安捷伦93000系统单芯片（SOC）测试设 备成功测试了中国首枚无线局域网（WLAN)SOC芯片———万通2号，该芯片是符合IEEE802.11b国 际标准的WLAN芯片组，具有自主知识
