在大数据和人工智能时代,数据存储需求呈指数级增长,市场对存储媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。随着闪存技术向高存储密度发展,一个存储单元可以存储四比特单位的QLC(Quad-Level Cell)以其高容量、低成本的特点,成为满足这一需求的重要技术方向。相较于传统的一个存储单元可以存储三比特单位的TLC(Triple-Level Cell),QLC在保持成本优势的同时,提供了更大的存储容量,成为业界关注的焦点。
基于DSP的光谱信息感知模块设计将是下述内容的主要介绍内容,通过这篇文章,小编希望大家可以对设计的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
6月5日消息,近日,黑芝麻智能芯片和架构副总裁何铁军表示,黑芝麻智能C1200系列芯片预计将于2024年第四季度量产。
6月6日消息,据媒体报道,英特尔近期宣布,已同意以110亿美元的价格将其位于爱尔兰的Fab 34芯片工厂49%的股份出售给阿波罗全球管理公司。
英特尔需要有远见的CEO,否则难以逆转局面。数据中心计算、AI、机器学习是新的增长点,英特尔必须快速掉头,朝新大陆前进。
上海2024年6月4日 /美通社/ -- 新能源汽车行业迎来智能化时代,汽车成为多维功能空间。黑芝麻智能推出武当C1200家族芯片,实现智驾、座舱等多域融合,满足多场景需求。通过与生态伙伴合作,提升研发效率,降低成本,加速产品量产,为用户带来安全、便捷的智能汽车出行体验。
6月3日消息,根据市场研究机构TrendForce的预测,预计华为今年将占据全球折叠屏手机市场30.8%的份额,直逼市场领导者三星。
6月3日消息,据国内媒体报道,自4月初开始,理想开启矩阵型组织升级2.0版本,多个部门组织架构进行调整。
荷兰奈梅亨,2024年5月29日- ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
5月29日消息,上周,芯片巨头英伟达公布了一季度财报,各项数据全面超越预期,受亮眼数据推动,英伟达股价首次突破每股1000美元,创历史新高。
业内消息,昨天英伟达正式公布了 2025 财年第一财季(截至上月 28 日)的财报数据,一财季数据和二财季指引均大幅超出预期,当日盘后股价暴涨!与此同时,英伟达也官宣了拆股计划(一拆十股)。
5月22日消息,今日凌晨,英伟达公布了截至4月28日的2025财年第一财季报告,各项数据全面超越预期。
5月19日消息,英特尔CEO帕特·基辛格在最新发布的2023-2024年度企业社会责任(CSR)报告中,设定了一个宏伟目标:到2030年底,全球50%的半导体将在美国和欧洲生产。
5月15日消息,谷歌在其2024年I/O开发者大会上宣布了一项名为“AI Overviews(AI概览)”的新搜索体验功能。
5月15日消息,谷歌在I/O大会上发布了第六代TPU芯片Trillium,并透露能够在明年初用上英伟达最新的Blackwell架构GPU。
《芯片与科学法案》(CHIPS)为美国芯片研究、开发、制造和劳动力发展提供了527亿美元的资助。
据消息源 jasonwill101 透露,高通公司目前正在重新设计骁龙 8 Gen 4 处理器,新的目标频率为 4.26GHz,这一变化主要是为了应对苹果 M4 / A18 / Pro 处理器。
业内消息,近日美国麦肯锡公司的一份报告强调了芯片行业的劳动力挑战,在美国寻求吸引更多技术工人从事半导体制造之际,许多现有员工正在重新考虑是否要留下来。
现在市面上还不存在一种方便实验人员选取芯片,以及方便管理人员对芯片进行智能化管理的芯片柜,为此希望通过研发这款智能芯片柜,来解决以上问题。
5月11日消息,Arrow Lake、Lunar Lake还没有发布,Intel再下一代处理器Panther Lake的消息就传出来了,CPU方面没啥惊喜,GPU又一次要飞跃。