在近日召开的2024年SEMICON China展会的现场,半导体行业观察有幸邀请到了东方晶源董事长俞宗强博士,结合东方晶源十年来的“芯”路历程,围绕芯片良率提升的挑战、突破、趋势,以及国产生态等话题进行了交流分享,聆听俞博对行业的真知灼见。
4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于芯片开发。
近日,俄媒报道俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰,其封装的处理器良品率只有不到50%,知情人士称,贝加尔电子超过一半的芯片都是瑕疵品,原因一是相关设备还需要正确调校,二是芯片封装工人技能不足。
国科微凭借雄厚的研发实力和在AI领域的创新成就,旗下智能视觉芯片GK7205V500系列荣获2024年度中国IC设计成就奖之“年度最佳AI芯片”。
4月1日消息,据俄罗斯媒体Vedmosit近日报道,俄罗斯自主芯片企业贝加尔电子(Baikal Electronics)在受到西方制裁之后举步维艰,其封装的处理器良品率只有不到50%。
市场分析机构 Canalys 发布的最新数据显示,2023 年中国大陆 PC 市场(不含平板)出货量前五的厂商中,除华为实现增长(11%)外其余均下跌,其中戴尔的出货量仅剩 314.8 万台,环比下滑 44%,近乎腰斩。
随着信息技术的飞速发展,芯片作为现代电子设备的核心部件,其制作工艺流程的精密与复杂程度日益提高。芯片的制作,不仅仅是一系列技术操作的集合,更是一场探索微观世界的工艺之旅。本文将带领读者走进芯片制作的世界,揭示其大致工艺流程的奥秘。
tda2030功放芯片将是下述内容的主要介绍对象,通过这篇文章,小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解,详细内容如下。
本轮融资资金将用于已规模化供货的7纳米车规级芯片“龍鹰一号”的进一步量产和供货、基于“龍鹰一号”的高端智能座舱及舱行泊一体方案的市场推广,以及全场景高阶智驾新品AD1000的测试验证和市场导入。
3月26日,四维图新旗下杰发科技与国际第三方独立检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称TÜV莱茵)在上海举办颁证仪式,杰发科技宣布AC7840x系列车规级MCU芯片已成功通过ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。根据本次产品认证,AC7840x系列芯片在应对系统性失效和随机性失效方面达到ISO 26262:2018 ASIL B级别要求。
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业内消息,近日被视为华为芯片“奠基人”的原海思总裁徐文伟近日在朋友圈宣布正式退休。徐文伟发文表示,自己在 33 年内,见证了一个伟大企业的发展和壮大。
通过与北美J-Squared Technologies、南美Macnica DHW以及日本NEXTY Electronics三家企业深化合作,Hailo实现了迅速成长,并逐步拓宽了其全球商业版图。
近日外媒引述消息人士报道称,中国推出采购需求标准,或意味着中国将禁止政府电脑使用英特尔和超微半导体(AMD)CPU(处理器)芯片,截止目前英特尔和AMD尚未就此消息做出回应。
美国总统拜登日前宣布,随着美国政府加大力度将芯片制造片转移到本土,英特尔已经通过《芯片法案》获得高达85亿美元的资助。此外,该公司可以通过这一法案获得额外的110亿美元贷款。
近年来,全球范围内出现了芯片短缺的现象,对多个行业造成了显著影响。从汽车制造到电子设备生产,从通信领域到航空航天,几乎所有涉及芯片的行业都感受到了供应紧张的压力。那么,为何会出现芯片短缺的情况?本文将从多个角度深入剖析这一现象背后的原因,并展望未来的发展趋势。
在今年的“两会”上,作为国民经济中坚力量之一的汽车产业持续成为重要议题。代表们聚焦于电动化、智能化等技术突破,各抒己见。会议上强调了规范辅助驾驶功能应用的迫切性,以提升驾驶安全水平。同时,呼吁对车载数据使用进行规范,以增强智能驾驶产品的安全性。
近日,在美国加州圣何塞举行的英伟达GTC 2024开发者大会上,英伟达宣布与比亚迪进一步扩大合作,未来的比亚迪汽车将搭载英伟达 DRIVE Thor智能车机芯片。比亚迪还将使用英伟达 AI 基础设施进行自动驾驶模型训练,智能工厂机器人也将使用 NVIDIA Isaac 机器人系统。
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当地时间3月20日,据彭博社报道,美国正在考虑将与华为有关的几家中国芯片公司列入制裁名单,包括由华为收购或正在建设的芯片制造厂。