芯片
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Ceva 加入 Arm Total Design 加速开发面向基础设施和非地面网络卫星的端到端 5G SoC
Ceva PentaG-RAN与Arm Neoverse计算子系统相结合，降低5G SoC开发成本并缩短上市时间，从而使双方客户受益
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芯片上电时序是什么
在电子设备中，芯片作为核心组件，其上电时序的控制对于设备的稳定性和可靠性至关重要。芯片上电时序指的是在启动过程中，各个芯片按照特定的顺序和时间要求进行上电操作的过程。合理的上电时序可以确保芯片之间的协同工作，避免电路冲突和损坏，从而保证设备的正常运行。本文将详细探讨芯片上电时序的相关内容，包括其重要性、设计原则、实现方法以及常见问题和解决方案等方面。
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《安芯易品控中心2023年度异常物料拦截报告》重磅发布
在科技日新月异的今天，芯片作为数字时代的“心脏”，承担着极其重要的角色，其质量与安全直接关系到整个社会的生产效率和创新能力。假芯的流通意味着大量低质、无效甚至有害的产品进入市场，这些产品不仅损害了消费者的利益，还可能导致整个元器件供应链的混乱。从长远来看，这种情况将削弱国家在全球市场上的竞争力，阻碍产业升级和转型。
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英伟达H200/B100芯片订单强劲，台积电产能满载！
业内消息，AI年度大会英伟达GTC将于美国西部时间3月17日登场，市场预估H200及B100将提前发布抢市。据了解，H200及新一代B100将分别采台积电4nm及3nm制程，H200将于第二季上市，传闻B100采用Chiplet设计架构、已下单投片。
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威胁员工离职！芯片巨头变相裁员40%
业内消息，近日一名 VMWare 员工的网友在社交平台 Reddit 发帖，声称收到了博通公司的裁员邮件，但并未按标准流程，而是采用一些的做法变相逼迫员工离职。该员工表示，这个操作将至少导致大约 40% 的 VMWare 工程师离职。
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半数员工年薪超22万美金！成科技打工人“梦中情司”！
业内消息，近日美国招聘平台的统计数据显示，2023 年英伟达超过半数员工的收入超过了22.8万美金（当前约合人民币164.13万），根据目前各求职平台的数据，这家AI芯片巨头目前已经成为美国科技工作者最向往的公司之一。
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新加坡芯片厂突然倒闭，员工解散！
业内消息，近日新加坡 RF GaN（射频氮化镓）芯片供应商 Gallium Semiconductor（加联赛半导体）突然终止业务并解雇所有员工，包括位于荷兰奈梅亨的研发中心。
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单片机是什么专业的
一直以来，单片机都是大家的关注焦点之一。因此针对大家的兴趣点所在，小编将为大家带来单片机的相关介绍，详细内容请看下文。
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单片机原理及应用实验
在下述的内容中，小编将会对单片机的相关消息予以报道，如果单片机是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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高合汽车提供员工快速离职通道 按法定“N+1”赔偿
2月29日消息，据国内媒体报道，高合汽车在内部发布员工公告称，考虑到短期资金紧张和重组时间存在不确定性，将为在停工停产期间想要离职的员工提供协商快签渠道，解除劳动合同。
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英特尔的复兴大计：向AI下注 帮美国夺回芯片制造蛋糕
在美国战略中，控制AI、夺回芯片霸权已经成为国策，英特尔成为国策的重要一环。
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意法半导体发布高成本效益的无线连接芯片，让eUSB附件、设备和工控设备摆脱线缆羁绊
2024年2月29日，中国-意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片，让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口，同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
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采用芯原NPU IP的AI类芯片已在全球出货超过1亿颗
使嵌入式设备能够高效实现从AI语音、AI视觉、AI像素到AIGC的应用。
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罕见！中国芯片企业在美国胜诉
五年前，被美国商务部以“国家安全”为由列入“黑名单”的福建晋华，如今终于洗清冤屈！
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是德科技成功完成 Autotalks 5G 新空口车联网系统级芯片验证
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)支持 Autotalks 使用 PathWave V2X 解决方案对 TEKTON3 车联网(V2X)系统级芯片(SoC)进行验证，确保其符合 3GPP 5G 新空口(NR)第 16 版(Rel-16)Sidelink标准的物理层规范。
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雷蒙多：2030年美国将生产全球20%的尖端芯片！
业内消息，近日美国商务部长雷蒙多称，到2030年美国将生产全球最先进逻辑芯片的大约20%，并得到从原材料到包装的国内供应链的支持。
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总投资130亿元，烂尾的时代芯存12英寸晶圆厂终于有人接盘了！
2月24日，时代芯存突然发布公告称，经淮安市淮阴区人民法院裁定，时代芯存予以重组。重组后，华杰芯创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权。该晶圆厂将转型成半导体代工厂，产品包括但不限于DDIC、PMIC，以及高可靠存储芯片和RF芯片等。
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英特尔“重构”晶圆代工部门，着眼AI和下一代芯片制造
在当地时间2月21日举办的Foundry Direct Connect活动上，英特尔CEO 帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）介绍公司晶圆代工部门Intel Foundry的业务愿景，并透露了该公司技术路线图，以及最先进的芯片制造工艺。
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Arm 更新 Neoverse 产品路线图，实现基于 Arm 平台的人工智能基础设施
Arm 控股有限公司(纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”)今日宣布推出新一代 Arm® Neoverse™ 技术。其中包括，通过性能效率更优异的 N 系列新 IP 扩展 Arm Neoverse 计算子系统 (CSS) 产品路线图。与 Neoverse CSS N2 相比，Neoverse CSS N3 的每瓦性能可提高 20%。此外，Arm 还首次将计算子系统引入性能优先的 V 系列产品线，新的 Neoverse CSS V3 基于全新的 Neoverse V3 IP 打造，与此前的 Neoverse CSS 产品相比，其单芯片性能可提高 50%。
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华为全新研发中心即将启用：投资超百亿，就在中芯国际上海代工厂旁边！
即将于2024年6月竣工交付的华为上海研发基地（青浦），不仅是上海市重点工程，也是长三角一体化示范区西岑科创中心的亮点项目。
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