芯片
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联发科发布天玑8300移动芯片
最新消息，昨天联发科在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员，官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性且游戏体验出色，也具备高速稳定的网络连接能力。
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一图看懂MediaTek天玑8300
11月21日，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。
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MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新
11月21日，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。
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裁员持续，美国芯片巨头SSD部门团灭
业内消息，受NAND Flash市场长期疲软的影响，传闻美国芯片设计厂商美满科技（Marvell）近日已经对其位于中国台湾的SSD闪存控制器研发团队进行了裁撤，裁员人数高达200人，但此事还需经过公司官方证实。
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龙芯中科 16 核服务器芯片近期将交付流片
最新消息，龙芯中科日前在接受投资者调研时声称，自家的 16 核 3C6000 服务器处理器已经基本完成设计，近期交付流片。
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微处理器芯片的位数是什么？有什么区别？
微处理器芯片的位数是指其内部数据总线的宽度，通常以位(bit)为单位。位数越高，微处理器处理数据的能力和速度就越快。在计算机领域，常见的微处理器位数有8位、16位、32位和64位等。下面将详细介绍这些不同位数的微处理器芯片之间的区别。
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芯片禁令或带来不确定性 阿里不再推进阿里云分拆
11月16日，阿里巴巴集团财报披露，鉴于多方面不确定性因素，不再推进云智能集团的完全分拆。同时，阿里巴巴将坚决加大对阿里云的持续战略投入，确保阿里云专注于“AI+云计算”发展战略，打造AI时代技术领先的云计算服务。
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英国GPU大厂Imagination被曝在中国裁员40％
11月15日消息，英国GPU芯片设计公司Imagination宣布，将在全球范围内裁员20%，涉及每一个业务部门。
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微软深夜连甩三大炸弹！自研芯片问世、还加入GPTs功能
就在刚刚，微软正式对外重磅宣布：从今天起，Bing Chat全线更名——Copilot。
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vivo X100 Pro发布：首发天玑9300+V3芯片
11月13日消息，vivo今晚正式发布了年度旗舰——vivo X100 Pro。
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日本预算 2 万亿扶持芯片生产和生成式 AI
业内最新消息，日本政府目前正在寻求大约 2 万亿日元（约合人民币 960 亿）的预算资金，用来扶持芯片生产和生成式 AI 技术，这其中还包括增加对台积电工厂的援助。
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英伟达发布全球最强 AI 芯片 H200
业内消息，近日英伟达在超级计算大会上发布了全新一代号称全球最强的人工智能（AI）芯片 H200 及相应的产品线。该芯片将被用于数据中心和超级计算机，处理诸如天气和气候预测、药物发现、量子计算等任务。
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最新全球超级计算机TOP500：美国Frontier蝉联第一
11月14日消息，今天发布的第62期超级计算机TOP500显示，美国橡树岭国家实验室的Frontier仍保持着第一名位置，并且仍是目前已公开型号中唯一的百亿亿次级机器。
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英特尔取消越南芯片业务扩张计划
业内消息，在拜登访问越南后，有知情的美国官员透露英特尔已经搁置了在越南的一项投资计划，据说该投资将使其在越南的业务增长近一倍，这对该国在芯片行业日益增长的雄心造成打击。
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英伟达确认为中国推三款改良AI芯片 性能暴降80%
11月13日消息，据国内媒体报道称，英伟达为中国推出的最新改良版AI芯片，预计会在今年11月至12月送样，而量产时间为今年12月至明年1月。
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英伟达、苹果追加先进封装订单：台积电将月产能提升120%
11月13日消息，据媒体报道，在英伟达10月份确定扩大下单后，苹果、超威、博通、迈威尔等重量级客户近期也开始对台积电CoWoS先进封装追单。
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突发！又一芯片企业破产清算：工厂及设备折价7成即将被拍卖！
近日，四川洪芯微科技有限公司旗下的芯片工厂、土地、生产设备、产品及原材料等资产被挂至阿里拍卖网，引发了市场的广泛关注。
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曝知名电子厂芯片被盗，总价值超200万元！
最近，台湾电脑代工巨头“广达电脑”发生了一起“员工监守自盗”案件，希望该案件能给广大电子厂商敲响警钟。
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亿铸科技荣登毕马威“芯科技”新锐企业50榜单
毕马威“芯科技”新锐企业50榜单在业内具有非凡的影响力。毕马威中国已连续举办四届“芯科技”评选活动，旨在为领域内企业的成长提供支持，助力中国芯片优质创业企业创新发展。该榜单从技术和商业模式的创新、资本市场、半导体行业协会及市场认可度、企业财务状况以及团队情况等多方面评选得出。此次登榜，表明了多领域专家们对亿铸科技多维度的认可。
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现代汽车、起亚与英飞凌签署功率半导体长期供货协议
【2023 年 11 月7日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。
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