清理骁龙机型库存,麒麟9000S全面替代!
本周消息,台积电计划将在日本熊本的第二晶圆厂制造 6nm 的高端半导体芯片,该晶圆厂目前还出去讨论建设阶段,预计总投资额约为 2 万亿日元(当前约合 133.5 亿美金),而日本经济产业省预计将提供最多约 9000 亿日元的鼓励扶持。
中国重庆,2023年10月16日 – 专业的模拟及混合信号芯片设计企业重庆东微电子股份有限公司日前宣布:成功开发并推出其第三代硅基微机电系统麦克风(Silicon MEMS Microphone,以下简称“MEMS麦克风”)模拟接口放大器芯片EMT6913。该芯片针对低功耗MEMS麦克风应用而设计,通过采用全新的独创架构,从而带来了卓越的音频信号质量,并具有极高的射频干扰抑制能力。借助专为EMT6913放大器芯片开发的修调软件,MEMS麦克风模组(以下简称“硅麦模组”)制造企业可以根据不同MEMS麦克风器件的特性和应用系统的特点,将硅麦模组的灵敏度和性能调节到理想状态,从而大大提高产品性能和生产效率。
Arm 今日宣布推出“Arm® 全面设计 (Arm Total Design)”生态系统,致力于流畅交付基于 Neoverse™ 计算子系统 (CSS) 的定制系统级芯片 (SoC)。Arm 全面设计汇集了专用集成电路 (ASIC) 设计公司、IP 供应商、EDA 工具提供商、代工厂和固件开发者等行业领先企业,以加快并简化基于 Neoverse CSS 的系统开发。Arm 全面设计生态系统的合作伙伴将可优先取用 Neoverse CSS,从而为各方实现创新和加速上市时间,并降低打造定制芯片的成本和难度。
10月18日消息,对于AI芯片的管控,美国升级了新规,这也让英伟达等芯片巨头很难受。
业内最新消息,昨天美国官方更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,新规将在向公众征求30天意见后生效,届时将会影响英伟达包括A800和H800在内的芯片的对华出口。
制程或者技术不先进的,允许放行背后,必然带来的是相关产品的倾销,所以价格战必不可少。
10月16日消息,RISC-V不再满足于颠覆CPU行业。它正在对集成到SoC或先进封装中的每一种处理器发动战争,这是一项雄心勃勃的计划,将面临来自财力雄厚的研发运营商及其构建良好的生态系统的激烈竞争。
10月17日消息,在限制对华出口先进芯片一年后,美国计划进一步收紧相关政策,预计会在本周发布。
随着环境保护和能源可持续性的日益关注,电动汽车作为一种清洁、高效的交通工具逐渐成为全球汽车行业的热点。与传统的内燃机驱动汽车相比,电动汽车具有零排放、低噪音和高能量利用效率等显著优势。
业内消息,昨天荣耀在发布会上正式推出了荣耀 Magic Vs2 折叠屏手机,该机搭载了 3.0 GHz 的高通骁龙 8+ Gen 1 移动处理平台,并内置了独立的安全存储芯片,分 12/16+256/512 GB 两个版本并提供绒黑色(羽纤)、冰川蓝(羽纤)、珊瑚紫(素皮)3 款配色。
不知道是良心发现,还是利益考量,一向对华强硬的美国,居然放宽了芯片“禁令”。那么,此举是否意味着将要喊停对华限制呢?
业内消息,本周高通公司推出了面向下一代智能 PC 的芯片骁龙 X 系列,该系列基于高通多年来在 CPU、GPU 和 NPU 领域的异构计算经验结合新一代高通 Oryon CPU 的卓越性能打造。
业内消息,位于美国华盛顿州贝尔维尤的光收发器设计制造商 Hyper Photonix 本月宣布扩大其制造能力,并宣布其在中国安徽省蚌埠市新建的制造工厂于今年 6 月落成。
业内消息,全球最大的存储芯片和智能手机制造商三星电子本周表示,今年第三季度初步利润下降了78%,降幅低于之前的预期,或将表明过去遭受重创的存储芯片市场显示出从严重低迷中复苏的早期迹象。
10月10日消息,据清华大学公众号,近日,清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨基于存算一体计算范式,研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片。
10月10日消息,中兴通讯今日宣布,江苏移动联合中兴通讯近日完成全国首例5G RRU(Remote Radio Unit,射频拉远单元)零耗基站试点。
本文中,小编将对WiMax无线接入技术予以介绍,如果你想对它的详细情况有所认识,或者想要增进对它的了解程度,不妨请看以下内容哦。
业内消息,昨天知名数码博主在社交媒体平台透露了联发科天玑 9300 处理器芯片的最新消息,称其跑分双杀骁龙 8 Gen 3。
5nm时代,三星从台积电手中抢走过不少订单,比如骁龙888和骁龙8。而在3nm时代,三星遇到了不少麻烦,其星3nm GAA工艺至今尚未量产。