10月8日消息,日前,紫光展锐宣布,展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A,完成Android 14的同步升级。
业内最新消息,昨天三星在召开的 System LSI Tech Day 2023 活动中展示了多项新的半导体技术和芯片,作为其中的重磅产品,Exynos 2400 芯片相比于上一代的 Exynos 2200 和难产的 Exynos 2300 迎来了全面升级。
业内消息,昨天韩联社报道称,预计美国将无限期延长对韩国芯片制造商三星电子公司和 SK 海力士公司在华工厂进口美国芯片设备的豁免期限,最早可能会在本周发布相关公告。
业内消息,近日业内苹果供应链分析师 Jeff·Pu 发布了一份研究报告,其中预测苹果下一代新机 iPhone 16 系列的四款机型都将会搭载 A18 系列芯片,目前 iPhone 15 系列搭载的A17 系列芯片可能只是一个过渡产品。
新软件为功能强大的STM32H5 MCU设计,利用ST的先进Secure Manager安全软件,确保物联网设备安全连接物联网云平台
本次国家“芯火”平台融合发展论坛由国家“芯火”深圳双创基地(平台)主办,微纳研究院承办,新一代产业园协办,并获得芯邦科技、速石科技、玖熠科技、品高股份(20.430, -0.21, -1.02%)等合作伙伴的大力支持。邀请优秀IC设计企业、国产EDA厂商、国产云平台服务商、产业链上下游企业、高校等多位行业资深技术专家及重量级嘉宾作主题报告分享,从产业趋势、产业发展、产业链需求、产教融合等多个维度,共同探讨集成电路行业生态融合发展。论坛由深圳微纳点石创新空间有限公司CEO黄翀主持。
近日,美国政府发布了对华芯片限制的最终规则,将禁止申请美国联邦资金支持的芯片企业在中国增加产能、合作研发,理由是保护美国“国家安全”。
业内消息,昨天蔚来在创新科技日上宣布首款自研芯片产品激光雷达主控芯片“杨戬”(NX6031)开始量产,号称业界首颗自研激光雷达主控芯片,具有集成度高、能耗低、性能强等特征,能对复杂场景提供更佳支持。
2023年9月14日,第五届中国模拟半导体大会在深圳举行。杰华特微电子大客户销售总监臧真波受邀出席,并发表题为“全要素打造高性能模拟芯片”的演讲,从模拟市场现状和影响模拟芯片关键要素为切入点,同与会嘉宾和企业共同探讨模拟芯片的发展。
业内消息,日前有传闻称 OPPO 可能重启其芯片设计业务,即其之前解散的旗下芯片公司哲库科技(ZEKU),并已开始招揽前哲库科技员工回归,近日 OPPO 官方就此事回应称:对此不予评论。
近日消息,网传芯片巨头高通公司在中国区大规模裁员,甚至有知情者透露,高通上海的研发中心将会被 “一锅端”。本轮裁员的补偿标准为:普通员工 N+4(刚入职不到一个月也能拿 4 倍薪水),无固定期限资深合约员工高达 N+7,并且没有三倍封顶限制。
2023年第十八届“中国芯”优秀产品征集结果于9月20日重磅发布,深圳华大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗舰GNSS定位芯片/HD8120系列”凭借出色的表现脱颖而出,荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品大奖。
Intel原本计划在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更换新的封装接口LGA1851,但因为Intel 4工艺不够给力,Meteor Lake-S桌面版最终被取消。
AI促进了“芯经济”的崛起,一个由芯片和软件推动的全球增长新时代。
高合汽车品牌及传播总经理徐斌宣布,高合自研的高算力智能座舱平台即将亮相,这颗高合的高算力智能座舱实测最高算力跑分可达117万分(安兔兔平台)。
近日,亚成微发布了新一代包络跟踪(ET)芯片RM6100、RM61o2F1A1S,以及两款APT BUCK电源芯片、一款BUCK BOOST电源芯片。
拓尔微电子股份有限公司IM2405A芯片成功通过了融合快速充电功能认证,获得了UFCS功能认证证书
拓尔微TMI8122-Q1专为智能汽车车身域打造,峰值电流高达10A,有着更强的电流能力,适用于汽车后视镜折叠、门锁驱动、隐藏式门把锁等驱动电流偏大的场合。
TMI9405是一颗4 channel LED Dimmer,显示效果可达卓越级HDR,12bit亮度控制配合8bit电流控制实现更高的对比度,完美解决了显示终端的背光问题和提高终端产品的显示画质。
近日,天眼查公开了一项新专利,据说无需光刻,直接蚀刻就可以制造5nm芯片。不过,该专利目前仍处于“审中”状态。所以,到底是“真技术”还是“搞噱头”,还有待市场考验!