芯片
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是德科技助力翱捷科技验证支持RedCap技术的5G芯片产品
与传统无线终端设备相比，RedCap技术可支持复杂度更低、成本更低、功耗更低的新型 5G 终端设备。与其他蜂窝终端设备一样，RedCap 终端设备在投放市场之前，需要通过认可实验室耗时且昂贵的认证。然而，由于目前的无线基础设施并不完全支持 RedCap技术，无法进行实际的性能测试。为了应对这一挑战，芯片组设计人员需要一个数字孪生平台来模拟 RedCap 技术的实际性能。
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芯片短缺释放半导体创新需求
高速数据需求持续增长，我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界，以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求，开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。
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高精度 低纹波|12A大电流电源解决方案，网通、视频显示、国产PC行业多领域适用
TMI32120，具有低纹波、动态响应快的优点，确保系统更稳定，适用网通、视频显示、国产PC行业的电源解决方案。
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国产傲腾内存梦碎 芯片公司时代芯存倒闭
8月28日消息，Intel、美光联合研发的3D XPoint被视为遥遥领先NAND的存储芯片，Intel还推出了基于该芯片的傲腾内存，而这也成为一家国产芯片公司追逐的目标，原计划2021年推出类似产品，结果这公司现在倒闭了。
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Intel下代酷睿Ultra产能受限：估计每月36.5万颗
Intel已经开始量产代号Meteor Lake的下一代酷睿Ultra处理器，其中最关键的CPU模块采用Intel 4工艺制造，同时还有GPU模块、SoC模块、IO模块，采用成熟的台积电N5、N6工艺。
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芯动力人才计划® 第119期国际名家讲堂活动方案
芯动力人才计划®第119期国际名家讲堂将于9月14-16日（周一-周三）举办。
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华为 Mate 60 系列卫星电话功能搭载国产功放芯片
业内最新消息，近日有数码博主爆料华为 Mate 60 系列手机将首发卫星电话功能，该系列手机所搭载的功率放大器芯片将由国产厂商提供。
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性能提升80%以上 阿里平头哥发布首个RISC-V AI平台
8月23日消息，RISC-V已经成为x86、Arm之外第三大CPU架构，并且开源免费，在国内发展势头更加迅猛，阿里旗下的平头哥半导体在第三届RISC-V中国峰会上发布了首个自研RISC-V AI平台，性能较经典方案提升80%以上。
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澜起科技MXC芯片率先列入CXL官网的合规供应商清单
上海2023年8月21日 /美通社/ -- 近日，澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单(CXL Integrators List)。澜起科技是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂家。...
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芯片行业寒冬未过 台积电带头降价30%
8月21日消息，从去年下半年进入拐点算起，全球芯片行业的熊市持续1年了，台积电的业绩也连续2次下调，目前依然没有好转的迹象，可以说寒气今年传递给每一个人了。
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全球首款RISC-V笔记本ROMA正式交付
8月17日消息，作为x86、Arm之外的第三大CPU架构，RISC-V也开始进军高性能CPU市场，3月份中国公司推出了全球首款RISC-V开发笔记本电脑ROMA，日前这款笔记本正式交付，迈出商业化第一步。
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EDA技术在电子设计方面有哪些应用？
本文中，小编将对EDA技术予以介绍，如果你想对它的详细情况有所认识，或者想要增进对EDA技术的了解程度，不妨请看以下内容哦。
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全新一加Ace 2 Pro智能手机搭载逐点半导体X7专业渲染芯片
（全球TMT2023年8月17日讯）逐点半导体宣布，新发布的一加Ace 2 Pro智能手机搭载了逐点半导体 X7 专业渲染芯片。一加Ace 2 Pro搭载高通技术公司第二代骁龙8移动平台，搭配 LPDDR5X内存及UFS 4.0闪存，最高提供24GB+1TB存储版本，同时配备全...
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EDA技术具有哪些特点？它的使用介绍
在这篇文章中，小编将为大家带来EDA技术的相关报道。如果你对本文即将要讲解的内容存在一定兴趣，不妨继续往下阅读哦。
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三星电子DRAM市场份额创近9年新低
8月16日消息，今年全球电子消费品需求下滑，导致三星电子的芯片需求减少。特别是公司在半导体领域的核心业务DRAM，其份额却创下九年来新低。
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直面多元算力挑战 浪潮信息发布基于OpenBMC的InBry管理固件平台
北京2023年8月16日 /美通社/ -- 近日，在备受业界关注的OCP China Day 2023（开放计算中国技术峰会）上，面对多元算力平台运维管理方面的重重挑战，浪潮信息正式发布了基于OpenBMC的InBry管理固件平台，采用更先进、更高效、更开放的创新架构和...
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耐能发布全新AI芯片KL730
（全球TMT2023年8月16日讯）2023年8月15日，总部位于圣迭戈，以开创性的神经处理单元（NPU）而闻名的AI公司耐能，宣布发布KL730芯片。KL730集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），并将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等...
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LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目
2023年8月10日，领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码：VLN，以下简称Valens)宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列，部署于其下一代摄像头系统项目，该项目是其数字驾驶舱电子解决方案的一部分，旨在为整车厂的先进驾驶辅助系统(ADAS)提供支持。预计从2026年开始，整车厂将能够从这项首次推出的创新解决方案中获益。
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LG电子选择Valens VA7000 芯片组，用于其下一代摄像头系统项目
2023年8月10日，领先的高性能连接解决方案提供商Valens Semiconductor(纽约证交所代码：VLN，以下简称Valens)宣布，LG电子的汽车零部件解决方案部门选择将Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列
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中芯国际发布Q2财报，国内市场营收占比提升到79.6%
8月13日消息，日前国内最大的晶圆代工厂中芯国际发布了Q2财报，营收15.6亿美元，同比下降18%;公司拥有人应占利润4.03亿美元，同比下降21.7%，环比大增74.3%。
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