英特尔
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英特尔Alder Lake处理器于2021年底面世，对苹果M1芯片发起挑战
今年3月，英特尔宣布了“IDM 2.0”战略，斥资200亿美元新建新的晶圆厂，重启晶圆代工业务，同时引入代工合作伙伴;随后在7月，英特尔又推出了最新的制程工艺和封装技术，并放出豪言，要在2024年反超台积电;仅仅过了1个月不到，英特尔又来秀肌肉了。
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三星超越英特尔：重返居全球半导体最大供应商
三星电子是全球最大的内存芯片制造商，内存芯片对于智能手机、平板电脑、个人电脑以及服务器至关重要。三星电子还生产针对智能手机的自主应用处理器，并为苹果、高通代工处理器。然而，英特尔在移动领域一直难以实现突破。
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英特尔CEO：芯片制造业需要整合，拟 300亿美元“大手笔”收购
英特尔(Intel)公司首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示，芯片制造业需要进行更多的整合。几天前，有报道称，这家美国芯片制造商正在谈判以300亿美元的价格收购芯片代工企业格芯(GlobalFoundries)。
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英特尔公布有史以来最详细制程工艺和封装技术路线图：宣布扩大代工合作
除了公布其近十多年来首个全新晶体管架构RibbonFET和业界首个全新的背面电能传输网络PowerVia之外，英特尔还重点介绍了迅速采用下一代极紫外光刻(EUV)技术的计划，即高数值孔径(High-NA)EUV。
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智慧医疗行业的领军者——平安智慧医疗
当下数字化浪潮席卷全球,对企业而言,数字化将在战略、组织、管理、运营、人才、服务等方面,带来思维模式上的巨大颠覆与产业实践上的系统变革。平安智慧城市依托在企业数字化解决方案的技术创新积淀,助力众多企业实现业务全面数字化,成为企业在战略决策、组织管理、日常运营等工作中的得力助手。这也是本次平安智慧城市能荣获“最佳成长力To B企业服务”奖的重要支撑。
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“性能混合架构”了解了吗？英特尔Alder Lake惊艳来袭
8月19日，在2021年英特尔架构日上，英特尔公布了一系列架构技术的重大改变和创新。
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引领异构时代，英特尔发布重大架构创新
英特尔推出两大x86 CPU内核、两大数据中心SoC、两款独立GPU，以及变革性的客户端多核性能混合架构。
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英特尔将在欧盟多国投资 200 亿美元建设芯片工厂
新浪科技消息，据报道，芯片制造商英特尔宣布，该公司为新建半导体工厂投资的200亿美元将分散在多个欧盟成员国，希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。英特尔CEO帕特・基辛格（PatGelsinger）最近会见了法国总统埃马纽埃尔・马克龙（EmmanuelMacron）和意大利...
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英特尔更改制程命名方式，2025年超台积电？
7月26日，英特尔公布了其未来四年的发展大计，并放言扩大晶圆代工，将在2025年之前让技术追赶上台积电、三星电子，目前已经和高通签约，亚马逊云端事业AWS很快也将导入英特尔技术。英特尔CEOPatGelsinger表示，在2021年到2025年间，至少每年推出一款新的中央处理器（...
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加速追赶，英特尔要盖巨型晶圆厂！
近日，英特尔CEOPatGelsinger接受华盛顿邮报专访时说，正在洽谈于美国建造一座巨型晶圆厂（mega-fab），以提振美国芯片生产，以及迎头赶上台积电和三星电子。Gelsinger表示，目前正与地方官员协商，预计本月底前宣布设厂地点。 至于选址条件，除了必要的基础设施（包...
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英特尔新一代晶体管将“大变身”，打脸台积电的制程命名“水分太高”
半导体业内奉为圭臬的“摩尔定律”是指每两年在同样面积下，晶体管密度要增加一倍。可是，这个游戏玩到后来，怎么只剩下半导体界的“老派绅士”英特尔在遵守游戏规则了呢？其他竞争对手分明都“违规”了！英特尔日前在台湾举行 “架构日”，花了一上午的时间，并提出具体数字来佐证自己的每一代制程技...
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芯片代工市场再迎新巨头入局：英特尔高调进军芯片代工市场
近日，芯片代工市场再迎新巨头入局。7月27日，向来以PC芯片制造供应出名的英特尔高调宣布入局芯片代工市场，公布了自家的工艺路线图和全新的Intel 20A制程工艺。
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CEO推出了所有战略，争夺2nm芯片王冠！英特尔能否逆袭？
英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 ，创始于1968年。如今，英特尔正转型为一家以数据为中心的公司 。英特尔与合作伙伴一起，推动人工智能、5G、智能边缘等转折性技术的创新和应用突破 ，驱动智能互联世界。1968年，英特尔公司创立，罗伯特·诺伊斯任首席执行官，戈登·摩尔任首席运营官，安迪·格鲁夫随后加入 。
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2021 年数据泄露事件平均成本为 424 万美元：如何防御数据泄露？
现在的隐私泄露情况也是越来越严重了，光是2020年数据泄露就多达360亿条，这种情况也是越来越恐怖了。不过好在现在越来越多的厂商也开始注意到了这一个问题，在隐私保护方面下了比较多的功夫。
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强强联合：英特尔将同高通合作代工高通芯片，为其生产手机芯片
7月27日上午消息，英特尔今天宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为本公司客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。
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凌华科技推出采用传感器开放式系统架构(SOSA)并搭载第 11 代英特尔® Core™ i7处理器的坚固型 3U VPX 处理器刀片
VPX3-TL 模块集成 8 核 CPU，适用于更强大的图形计算、AI 加速功能和多样化I/O的关键任务型应用
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积极重夺制造霸主地位，英特尔不玩“纳米游戏”了
Intel宣布，10纳米工艺还是10纳米，但是该节点（代号SuperFin）的下一代，会叫做“Intel 7”，然后再来是“Intel 4”、“Intel 3”，不会出现“纳米”这个字眼。
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性能猛兽集结ChinaJoy2021，英特尔这些创新玩法你想不到
让我们透过ChinaJoy2021，看看英特尔都做了哪些新布局。
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破局！ 联发科宣布终止英特尔FPGA电源管理部门
双方其他商务合作并不受影响
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重磅！制程工艺变天，“纳米数字游戏”的“猫腻”要被终结了
日前，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）重磅宣布公司有史以来最为详细的制程技术路线图，不仅宣布在2024年进入埃米（Angstrom）时代，还宣布了将以更加科学先进的方式度量制程节点。除此之外，与之相关的突破性架构和技术以及未来的规划逐一被披露。
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