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再生晶圆强劲增长，2021年规模扩大至6.33亿美元
作为集成电路的原材料，所谓8英寸、12英寸硅晶圆是指产生的晶柱表面经过处理并切成薄圆片后的直径。国际半导体产业协会(SEMI)今(14)日公布「2018年再生硅晶圆预测分析报告」指出，由于再生晶圆处理数量创新高，2018年再生硅晶圆市场连续第2年强劲成长，但认为，未来成长幅度将会递减，预估2021年市场规模仅将扩大至6.33亿美元。
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可喜可贺！深圳大道芯片级封装LEDs通过项目验收
近日，深圳大道半导体有限公司承担的芯片级封装LEDs(csp-LEDs)日前通过了深圳市科创委组织的项目验收。
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百度云助推西安人工智能布局再次扩展版图 服务器装机容量超10万台！
随着大数据、人工智能等技术的发展，产业智能化升级需要越来越高的算力。数据中心是云计算的核心基础设施，也是AI时代的核心基础设施，云和终端客户的互动要通过数据中心及其所提供的运营服务来实现。5月12日，在陕西省西安市投资环境推介暨重点项目签约仪式上，百度公司与西安市人民政府签署数据中心落地协议，百度云计算(西安)中心项目将落户西安航天基地。
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设计领航 联动发展—第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行
无锡是我国集成电路产业的重镇，滨湖区是实现创“芯”梦想的地方。近日，以“设计领航、联动发展”为主题的第二届无锡太湖创“芯”峰会在无锡滨湖区举行。大会聚焦集成电路设计产业链协同发展，为助推无锡集成电路产业加速发展“添砖加瓦”。
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半导体市场疲软状况出现，AMD有啥妙招？
众所周知被称为“Super Cycle(超级循环、超级周期)”的半导体市场截止到去年都是不断增长，由于去年迎来了中国市场的放缓、智能手机市场的变化，导致半导体市场出现疲软。但是，投资巨额又拥有巨大产能的半导体产业并不能轻易调整其生产。为了避免出现“市场疲软、却不断生产产品→单价下降→市场更加疲软”这一恶性循环，必须要等待市场回升、清理在库。
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厉害了我的国！智能手机芯片国产化率23.6% 屏幕国产化率67.5%
2019年5月9日，第一届中国国际智能终端产业发展大会在宜宾召开。 中国信息通信研究院副总工程师史德年发表主题演讲《智能终端发展态势》，他在演讲中提到：“我国高端手机处理器芯片设计能力已经达到全球领先水平，国内手机市场核心芯片国产化率达到23.6%。”除此之外，国内智能手机的国产屏幕占比稳步提升，达到67.5%。
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手机处理器谁最强？
我们都知道，决定手机流畅度最重要的是处理器运行速度，随着智能手机的不断发展，处理器厂商的竞争也越发激烈，之前在幕后默默奉献的各个处理器品牌也纷纷冲到台前，一款好的处理器加上手机厂商好的优化，才能够拥有好的用户体验，像人们展示自己的魅力，处理器已经不再是智能手机的配角，而成为了人们选购手机时最重要的参考因素,那现在我们就来盘点一下市面几款最强手机处理器排名吧，看看这里面有没有你正在使用的。
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任正非背后的神秘女人：带领中国芯闪耀全球
她缔造了华为手机的心脏：以麒麟CPU支撑华为手机，在8年间从无人问津到闪耀全球。
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NAND闪存芯片连跌6季度 群联：5月营收或有好转
2019年全球半导体市场从牛市进入了熊市，领跌的就是DRAM内存及NAND闪存两大存储芯片，其中NAND闪存芯片从2018年初就开始跌价，迄今已经连跌了6个季度。根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示，今年NAND Flash产业明显供过于求，SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌，512GB/1TB价格年底有望创造历史新低。
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天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会亮相
合众思壮在互动平台上表示，天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会左右发布。
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依图率先入围 率先发布AI芯片
如果说2018年是“AI芯片元年”，2019年，AI芯片的战火已经点燃。
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Cree将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能
2019年5月7日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作为公司长期增长战略的一部分，将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为止最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后，这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能，使得宽禁带
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IBM收购红帽案件进展顺利：美国司法部已批准
5月8日消息，据国外媒体报道，就在5月3日红帽峰会在波士顿召开前夕，美国司法部结束了对IBM拟以340亿美元价格收购红帽(Red Hat)的审查，并基本上批准了这笔交易。这意味着IBM对红帽的收购将在2019年下半年进行。
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重量级专家带你深入解读集成电路，直击我国芯片产业当前的“痛点”
“集成电路并不是一个能够遍地开花的事情。我曾经到了一个地方，这个地方领导说，我们下决心了，要把集成电路做上去，在我们这里建个集成电路厂。我就说，恐怕不行，你这里没钱。我一说没钱呢，人家很不高兴，马上就说你怎么知道我没钱?跟旁边的人说，我给你50个亿，你给我把这个事情做起来!我就跟他说，恐怕后面还要再加个0。”
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半导体复苏全看人工智能的表现了
中国股市需要鸡血，半导体市场需要刺激，于是全产业把目光转向人工智能。
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区块链技术或成为下一块信用基石
随着科技的不断创新与突破，各行各业的原生业态正发生着翻天覆地的变化，从前几年的“互联网+”，“共享经济”到“人工智能”，这些都说明了科技正在改变我们的是生活轨迹。公开、分布式账本和零授权、抗审查、最小化信任计算必将重塑全球经济等重要领域。
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半导体行业迎来10年来最低迷的一年 三季度能迎来曙光吗?
半导体是科技的基石。半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为集成电路、光电子、分立器件和传感器四大类。下游为消费电子，通信，汽车电子，计算机相关产品等终端设备。
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无法被黑的处理器芯片架构有多厉害？
密歇根大学的计算机科学家设计出一种新的处理器架构，能主动抵御未来威胁，事实上让现有的 bug 和补丁安全模式过时。
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新思科技设计平台能先进到什么地步呢？
新思科技宣布新思科技设计平台(Synopsys Design Platform)已通过台积电最新系统整合芯片3D芯片堆栈(chip stacking)技术的认证，其全平台的实现能力，辅以具备高弹性的参考流程，能协助客户进行行动运算、网络通讯、消费性和汽车电子应用，对于高效能、高连结和多芯片技术等设计解决方案的部署。
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大手笔！至纯科技合肥投资3.2亿元用于12 英寸再生晶圆项目
5月7日，至纯科技发布了公开发行A股可转换公司债券预案，拟发行不超3.56亿元可转债，扣除发行费用后的净额用于投资半导体湿法设备制造项目以及晶圆再生基地项目。
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