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意法半导体的先进芯片组为通信连接和智能建筑应用
2019年4月4日意法半导体的新芯片组让用户可以利用最新的以太网供电(PoE)规范IEEE 802.3bt，快速开发性能可靠、节省空间的用电设备(PD)。
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清华大学西南智能微系统研究院落户重庆两江新区
4月7日，清华大学与重庆两江新区签署合作协议，由清华大学提供技术支持的西南智能微系统研究院将落户两江新区。
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新华三为什么选择在此时进入自研芯片领域？
略显拥挤的市场，又迎来了一个玩家。
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达博科技自研的大数据芯片有何厉害之处？公司估值竟达5亿美元？
根据天眼查信息显示，专注研发大数据专用芯片的科技公司达博科技(DataBox)已完成1亿美元A轮融资，投后估值达5亿美元。 此前在2018年2月，达博科技曾获得1500万元天使轮融资，投资方为华点投资和青蓝地和投资。
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智能机顶盒真的在走向没落吗？机顶盒芯片厂商们该怎么办？
回看电视的发展历程，从90年代的黑白模拟电视到今天的智能联网电视，经历了二十几年的发展，电视这一国民家庭娱乐必备的电子产品，正在进化得越来越先进。
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高通总裁：只要苹果开口 愿意向5G版iPhone提供支持
据外媒iPhone Hacks报道，高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示，愿意向苹果提供5G芯片。如果苹果接受这一邀请，那么苹果2020款iPhone将会支持5G网络。
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5G时代逼近，苹果或无“芯”可用！
台湾媒体称，苹果向高通和三星采购5G芯片的过程接连碰壁，似乎遭遇到了无5G芯片可用的窘境。
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总投资165亿元 三个重大项目集中签约落户邛崃
近日，邛崃市重大项目集中签约仪式在成都市天府新城会议中心举行，总投资100亿元的半导体微显示屏及智能终端生产基地项目、总投资50亿元的威高医疗装备产业园二期项目、总投资15亿元的浙江万里扬新能源汽车零部件生产基地项目正式签约落户。
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河南鹤壁5G产业园开园运行
近日，由河南鹤壁市委、市政府主办，淇滨区委、区政府承办的中国鹤壁5G产业园在当地举行了启动仪式。这也意味着河南省首座5G产业园正式开园运行。
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新华三集团投资50亿元在成都高新区设立半导体公司
迎接5G挑战，成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。4月4日，记者从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司(下称“新华三半导体技术公司”)，并投资运营芯片设计开发基地。 记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。 新华三
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专攻全球最前沿新一代芯片 上海构建新型产业生态圈
“类脑芯片”是一类模仿人脑结构和运行机制的芯片，随着欧盟“人脑计划”等科研计划的实施，这类新一代芯片已成为全球关注的前沿科技领域。近日，上海市类脑芯片与片上智能系统研发与转化功能型平台在长阳创谷投入运行，旨在促进产学研协同创新，为上海开展这一国际前沿探索构建充满活力的生态圈。
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三星英特尔望尘莫及，台积电5nm制程基本成熟？
4月4日消息，据报道，台积电宣布在开放创新平台之下推出5nm设计架构的完整版本，协助客户实现支持下一代高效能运算应用产品的5nm系统单芯片设计，目标锁定拥有广阔发展前景的5G与人工智能(AI)市场。
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第三代半导体材料GaN对5G如此重要，各国布局如何？
氮化镓(GaN)是直接宽带隙半导体材料，属于第三代半导体，具备良好的导热率、抗辐射能力、击穿电场和电子饱和速率。其在微波射频领域的应用器件主要包括GaN高电子迁移率晶体管(HETM)和GaN单片微波集成电路(MMIC)，均可用于通讯基站。
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加强RF/功率半导体布局 Cree 3.1亿美元出售照明业务
为了更专注于加强RF业务及碳化硅(Silicon Carbide)和氮化镓(GaN)技术，Cree将其照明业务出售给IDEAL INDUSTRIES。并借此行为将更多资源投注于扩展其半导体业务，强化该公司在SiC和GaN市场的竞争优势，满足电动汽车、5G等应用需求。
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总投资三亿美元ASM半导体材料项目签约落户九江经开区
4月1日，ASM太平洋科技有限公司总投资3亿美元的ASM半导体材料项目正式签约落户九江经开区。市委书记林彬杨看望，市委副书记、市长谢一平，ASM太平洋科技有限公司首席运营总监徐靖民，执行副总裁周全出席签约仪式。
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美国半导体行业呼吁政府增加芯片投资，放宽绿卡限制
据路透社报道，美国半导体产业协会(SIA)呼吁美国政府增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽技术移民限制，以应对中国对芯片技术的大举投资。
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安徽光刻设备的希望，芯碁微装4.5亿元生产基地或明年投入使用
近日，合肥高新区举办了百个亿元以上高质量发展项目集中开工运营仪式，其中包括芯碁微装项目。
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联合创立物联网芯片公司，这会是格芯的“救命稻草”吗？
据报道，全球技术创新的很大一部分是由中小型企业开展的。但是，这些公司没有物质和人力资源来开发自己高集成度的半导体解决方案。由格芯，Fraunhofer-Gesellschaft(弗劳恩霍夫应用研究促进协会)和The Next Big Thing AG联合创立的公司现在希望填补这一空白。
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Diodes完成收购德州仪器苏格兰晶圆厂GFAB
4月1日，模拟IC厂商达尔科技Diodes官网宣布，已完成对德州仪器位于苏格兰格里诺克的晶圆制造厂和运营部门(GFAB)的收购。
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MCD项目正式签约落户中国（南京）软件谷
近日，SMCD(南京)新型半导体材料应用研发中心及MadeInNet电子产业互联网综合服务平台项目在中国(南京)软件谷正式举行签约仪式。雨花台区、中国(南京)软件谷领导，北京中电信息技术研究院、SMC Diode Solutions Limited、中国电子熊猫集团、中国瑞达投资发展集团有限公司等企业嘉宾出席本次签约仪式。
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