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安森美半导体将收购Quantenna Communications
安森美半导体公司(“安森美半导体”)和Quantenna Communication. Inc.(“Quantenna”)美国时间3月27日宣布，双方已就安森美半导体收购 Quantenna 事宜达成最终协议，安森美半导体将以每股24.50美元全现金交易收购Quantenna。
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英伟达成为自动驾驶“最强大脑”是偶然中的必然
如果非要给“2019年”安上一个元年的称号，那应该是自动驾驶商业化元年。原因很简单，汽车市场销量下滑了。根据JATO的数据，2018年全球汽车销量下降0.5%。中国汽车协会的数据也显示，2019年1月中国乘用车销量同比下降17.71%。中国市场本来是全球汽车市场的增长引擎，突然掉头转下让全球汽车厂商有些蒙圈：不是说好的一路看涨吗?
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Mobileye参加展第七届中国电子信息博览会（CITE2019）----CITE正在成为中国得CES
在汽车行业，无人驾驶是当之无愧的热点，不管是奔驰、宝马、通用等传统汽车企业，还是谷歌、Uber等互联网企业，以及北汽、广汽、长安等自主品牌，几乎所有公司都在研究开发并努力在商业试运营时间节点上抢占先机。
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高通参加展第七届中国电子信息博览会（CITE2019） ----合作共赢开启5G新时代
作为移动科技的创新引擎，Qualcomm(美国高通公司)将积极参与此次博览会，重点展示高通在5G、移动智能终端、物联网等领域的前沿创新技术、产品组合和解决方案，特别是高通携手中国合作伙伴在众多领域取得的重要成果。此外，高通中国区董事长孟樸还将在同期举办的“CITE数字经济高峰论坛”发表主题演讲。
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韩国半导体人才也紧缺，三星或与SK海力士等企业共建高校专业
由于半导体人才的供不应求已经成为一个慢性痼疾，而且日益严重，三星电子正在寻求通过SK海力士及多数材料与设备企业共同参与的“联合基金会”来对高校半导体专业提供支持的方案。
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LoRa发展全面开花，物联网DNA当之无愧
此前，NB-IoT在中国似乎更被大家所熟知，但最近两年，LoRa在全球的发展非常迅速，在中国亦逐渐形成良性、健康的生态，找到了属于自己的发展之道。
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Arm 基于台积公司22纳米ULP技术的POP IP，力助联咏科技推进数字电视芯片
Arm宣布基于台积公司22纳米ULP技术的Arm POP IP受联咏科技(Novatek)采用，结合Arm big.LITTLE架构的核心优势，为数字电视市场的芯片发展开创全新局面。 这一里程碑成就彰显了Arm与联咏科技之间长期稳定的伙伴关系。
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智造“芯”时代 华虹宏力CITE 2019展风采
华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)携最新研发成果和技术方案再次亮相展会现场，在这场科技盛宴中展示半导体制造主力厂商的风采。
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ST ：自带AI机器学习的MEMS了解一下
作为全球最大的半导体公司之一的意法半导体(简称ST)，仅MEMS传感器部门就有400名员工，总出货量达150亿，截止到2018年专利已达145个，拥有150个产品和软件库，晶圆厂可提供双产能供货，2018年更是完成了每日600万片的高出货量，为全球30,000多加客户提供优质的服务。
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规模1360亿美元的SK海力士半导体园区获批 将在韩建四座半导体工厂
韩国第二大存储厂 SK 海力士，因着韩国政府的在该地区的政策放宽.，在27 日 赢得韩国政府批准后，将开始筹备在首尔都会区兴建半导体园区。
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浪潮集团：“制造为本、智能为魂”
国内领先的“云+数”新兴互联网企业——浪潮集团已确认参与CITE2019，并发布最新产品。
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国产存储新希望，又一重磅联合实验室成立
近期， 中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称“上海微系统所”)与爱发科集团共同创立“先进存储器技术联合实验室”。这次成立联合实验室，双方意在寻求半导体先进存储领域的技术创新、推动存储产业的发展。
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Exyte：是时候打造一座智慧厂房了！
目前半导体行业的厂房除了关心时间、成本、质量以外，更加关心的还有在未来如何运行的更加经济、更加高效。最基本的就是运用物联网平台。目前来看，未来发展趋势是怎么样把厂房建成一个数字化的厂房。
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今年1-2月马鞍山郑蒲港新区半导体产业已实现产值3亿元
近年来，马鞍山郑蒲港新区充分发挥紧邻合肥、南京优势，积极承接半导体产业转移，今年1-2月半导体产业完成产值3亿元。
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曙光集团：先进计算，迎接一个更加辉煌的曙光！
第七届中国电子信息博览会(CITE2019)于2019年4月9日-11日在深圳会展中心举办，国内高性能计算领域的领军企业——曙光集团已确认参与CITE2019，并发布最新产品。
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成都千亿半导体产业布局全球核心产业创新和半导体产业发展大会在蓉召开
3月28日，全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都召开。此次大会由中国科技金融产业联盟、中关村融信金融信息化产业联盟(以下简称融信联盟)、成都市人民政府和成都市双流区人民政府共同举办，旨在促进全球半导体产业创新发展，加强核心产业与金融机构的合作，促进关键技术升级和产业落地，同时推动成都建设国家中心城市的步伐，打造半导体产业西南重镇。
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AI芯片下一步怎么走？软件是硬道理？
从当前的市场格局看来，不少应用场景诸如智慧社区、智慧楼宇、智能安防、智慧商业等，用传统的通用型芯片来做AI运算，尤其在端侧。但是，这种AI芯片现有的性价比和功耗比无法支撑起大规模的并行运算，如果没有针对实际的落地场景进行优化，光靠一颗AI芯片，应用效果并不会太好。
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群联董事长：看好2019年的市场，工用存储控制IC市场将大幅提升
NAND Flash控制芯片及存储解决方案厂群联27日召开财报会，展望未来，董事长潘健成看好群联少量多样、客制化接单模式，并预估工用控制IC稳定成长、NB市场今年大幅提升。
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英业达：今年面临服务器成长趋缓、处理器缺货及贸易战三大变量
台电子代工厂代工厂英业达公布2018年财报，每股税后纯益1.81元新台币(单位下同)，低于2017年的1.88元。展望2019年，英业达表示，将有三大变量，包括服务器及笔记本电脑成长幅度趋缓、处理器缺货仍难解，以及贸易战对经济的冲击。
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台资半导体项目签约仪式在合肥经开区举行
近期，合盟精密工业有限公司精密半导体硅材料项目签约仪式在合肥经开区举行。项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件硅环和硅片的生产和制造。
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