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江苏MEMS产业技术研究院花落邗江
“所有工作都在紧锣密鼓进行，最近一段时间，大家经常吃份盒饭就继续加班。”记者昨天见到启迪控股股份有限公司高级副总裁沈童刚时，他正在查看各种资料，“扬州科技城项目今年就要启动，总投资30亿元，建成后将成为国内顶级科技城。”
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上海张江超强超短激光实验装置将于3月份全面建成
位于张江的各大科学设施备受社会各界关注。在上海两会期间，传来了一个好消息：位于张江的大科学装置——超强超短激光实验装置，将于今年3月全面建成。
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14纳米被写入上海政府工作报告：今年实现量产
1月27日，上海市第十五届人民代表大会第二次会议正式开幕，上海市市长应勇作政府工作报告，报告中回顾了2018年上海市的发展状况，并对2019年的重点工作及任务作出规划。上海市作为全国集成电路产业重要集聚区，其2019年政府工作报告中多处提及集成电路。
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广东支持珠海集成电路全产业链项目，华星光电11代线、富士康10.5代线将发挥“典范”作用
1月28日，广东省省长马兴瑞作人民政府工作报告时指出，广东将大力推进自贸试验区改革创新，深入实施自贸试验区“制度创新二十条”，积极开展首创性的改革探索，并强调以重大产业项目建设带动工业投资，扎实抓好富士康广州10.5代线、广州乐金OLED、深圳华星光电11代线、揭阳中委广东石化、惠州中广核太平岭核电厂一期工程等项目建设，支持珠海集成电路全产业链项目、东莞紫光芯云产业城、佛山“机器人谷”等建设。
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重庆今年将着力构建“芯屏器核网”全产业链
重庆市五届人大二次会议1月27日召开，市长唐良智作政府工作报告。报告指出，今年将持续实施以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划和军民融合发展战略行动计划，推动制造业高质量发展。把制造业转型升级放到更加突出的位置，启动实施“工业跃升”工程，加快构建现代产业体系。
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广东兑换政策红包，高端通用芯片关键技术研究与产品研发可获5000万元支持
近期，广东重点领域研发计划2019年度“芯片、软件与计算”(芯片类)重大科技专项的项目申报工作已开启。
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新华三今年将组建新华三半导体技术有限公司，推出自研芯片
在1月25日举行的新华三年会上，新华三宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。来自IDC的数据报告显示，2018年前三季度，新华三在中国SDS块存储市场份额第一;2018年第一季度赢得光纤网络存储和全闪存储中国市场份额第一，且全闪存在存储业务中所占比重是所有厂商最高的。
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华天科技（南京）有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行
近日，华天科技(南京)有限公司集成电路先进封测产业基地项目开工仪式在浦口区举行。浦口区委副书记、区长曹海连，天水华天电子集团股份有限公司董事长肖胜利，开发区管委会主任曹卫华等嘉宾出席奠基仪式。
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江苏将探索新型产业技术集成创新试点 今年高新技术企业力争达25000家
在24日南京召开的2019年全省科技工作会议上，省科技厅厅长王秦透露，今年我省将建设先进材料技术创新中心、建设生物医药创新资源协同运营中心以及筹建半导体产业技术创新中心，探索开展新型产业技术集成创新试点。以新材料、生物医药、半导体三个前瞻优势领域作为试点，采取“一业一策”的支持方式，构建新型产业研发创新组织模式。
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福建晋华拟对美国技术出口禁令提出上诉
据彭博社报道，中国芯片制造商福建晋华集成电路有限公司(“福建晋华”)拟针对美国的技术出口禁令提出上诉。
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校地合作翻新篇 浙江大学绍兴微电子研究中心落户越城
近日，来自浙江大学电气工程学院和微电子学院的科研人员，正在紧锣密鼓地采购设备，为绍兴微电子研究中心的正式运行做准备。去年12月底，浙江大学与越城区政府正式签订合作协议，双方共建浙江大学绍兴微电子研究中心(以下简称“研究中心”)。研究中心落户于越城区集成电路小镇内，预计在今年6月份建成。
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华为发布业界首款5G基站芯片：天罡芯片
1月24日息，华为在京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。
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博世史上最大投资砸向芯片，2021年产能增加一倍
博世(Robert Bosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿(Dresden)的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆(一种制造半导体的晶体材料)制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。
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中国集成电路特色工艺及封装测试联盟在渝成立
22日，联合微电子中心携手50余家产业链上下游企业、科研院所等，联合倡议成立了中国集成电路特色工艺及封装测试联盟。该联盟将整合国内晶圆厂、封测厂、中试线等领域相关资源，覆盖材料、器件、工艺、装备全产业链，推动行业特色工艺共性技术的整体水平迈上新台阶。
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厦门火炬高新区第一季度多个半导体项目开、竣工
消息称，厦门火炬高新区今年第一季度开、竣工项目共17个，包括12个开工项目、5个竣工(投产)项目，总投资额43.4亿元，其中，开工项目总投资额30.22亿元，2019年度计划投资额5.41亿元。
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欧盟大力推进镁电池研发，是否有望替代现有的锂离子电池？
据报道，德国乌尔姆亥姆霍兹研究所和卡尔斯鲁厄理工学院正在共同开发基于镁的储能技术。镁电池是欧盟“展望2020”科研计划下的项目(E-MAGIC)，欧盟为此已投资超过650万欧元，汇集了欧洲10个科研机构的专业技术，未来该项目如取得成功，将有望替代现有的锂离子电池。
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高通再次胜诉，苹果到底干了什么事？
外媒称，德国禁止苹果在该国销售多款iPhone后，要求其删除新闻稿中有关仍能通过电话公司和经销商在该国买到所有型号iPhone的内容。
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施耐德电气助力杭州中芯半导体，打造国内规模最大的半导体硅片产线
近日，全球能效管理与自动化领域数字化转型的领导者施耐德电气宣布，将为杭州中芯晶圆半导体股份有限公司(以下简称“杭州中芯”)大尺寸半导体硅片电子厂房全部标段，提供变频器及滤波器等产品，通过精准的数据采集和传输形成对产线的实时监控，保障高效生产的同时，以统一的部署简化用户日常管理及运维，进一步优化运营和绩效水平。
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中国花10年研发全新材料：走入华为/小米
据报道，中国电子科技大学历时10多年，研发出了一种全新的高磁导率磁性基板，打破了国外技术垄断并完成产业化，现已用于华为、小米、魅族、中兴、OPPO、坚果等品牌手机，以及银联卡、公交卡等，还出口到了美国、日本等数十个国家和地区。
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国家级集成电路设计产业化基地落户！重庆未来3年规划超5万亿元总投资涉及多领域
1月20日，“重庆(北京)产业合作推介交流会”在北京国家会议中心举行，会上共有12个重点合作项目进行集中签约，涵盖人工智能、智能制造、军民融合、新材料等多个行业领域，计划总投资逾50亿元人民币。
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