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中国晶圆产能增长最快
美国加州时间 2019年1月7日 - 根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report)，中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链，计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目，扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片，每年12%的复合年增长率，比其他所有地区增长都要快。
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苹果供应商AMS与旷视科技合作 开发3D面部识别
奥地利传感器厂商AMS将与中国软件开发商Face+合作，为智能手机开发新的3D面部识别功能。
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重庆引入总投资10亿元物联网芯片项目
与展微电子物联网芯片项目7日签约落户重庆西永微电子产业园区。
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华为和三星的采购链中，高通Modem芯片不占主导
北京时间1月8日消息，据高通公司在庭审中提供的数据显示，三星和华为两大智能手机厂商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。
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联发科、新唐打入Sony游戏机供应链
Sony最新推出的限量游戏机PlayStation Classic掀起玩家怀旧风潮，引发市场热销。根据拆解报告指出，IC设计厂联发科(2454)、新唐(4919)分别以运算芯片及音效芯片成功打入Sony供应链，替业绩注入一股强心针。
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英特尔微博秀神秘芯片，网友：14nm++++?
1月3日英特尔中国微博发布了一张“神秘芯片”的图片，并让网友猜是什么。有网友猜是5G芯片，还有人猜是14nm++++，但也有专业的网友看出它其实是第二代神经计算棒Movidius2的VPU。
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台积电、三星与英特尔EUV光罩盒采购需求爆发，厂商接单供应告急
全球三大晶圆代工厂台积电、英特尔、三星，最快将在2019年导入极紫外光微影技术(EUV)，值得注意的是，全球可提供EUV光罩盒的业者只有两家，家登是其中之一，且家登已经通过艾司摩尔(ASML)认证，此举无疑宣告，家登今年EUV光罩盒将大出货，公司更透露，接单强劲，目前已有供给告急压力。
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华润上华600V半桥工艺成功量产
2019年1月2日，无锡华润微电子有限公司(“华润微电子”)旗下的华润上华科技有限公司(以下简称“华润上华”)宣布，公司的600V半桥工艺(HVIC工艺)已实现每月稳定产出超1000片的量产记录，累计量产逾万片。该工艺平台为华润上华在国内Foundry中首家提供，光刻层数少，性价比高，电学参数和成品率稳定，经过严苛的工艺可靠性考核。华润上华针对LLC电源、电机驱动等半桥驱动应用设计高性价比的HVIC工艺技术平台，能和客户一起快速高效地将设计产品导入，实现量产并推向市场。
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三大DRAM厂收缩2019年资本支出：护盘内存条价格
尽管市面上可供购买的成品DDR4内存条品牌多样，包括金士顿、威刚、芝奇、海盗船等等，但实际中，其中最核心的DRAM动态随机存储芯片只有屈指可数的几家公司可以生产，其中处于TOP3绝对统治地位的便是三星、SK海力士和美光。
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集成电路：整体提升 仍有后劲
2018年中国集成电路产业保持高速发展态势。据中国半导体行业协会统计，2018年前三季度中国集成电路产业销售收入为4461.5亿元，同比增长22.45%。其中，设计业为1791.4亿元，同比增长22.0%;制造业1147.3亿元，同比增长27.6%;封测业1522.8亿元，同比增长19.1%。一些重点产品领域我国取得突破性进展。
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北方华创：拟向国家集成电路基金等定增募资不超21亿元
北方华创1月4日晚间公告，公司拟向国家集成电路基金、北京电控、京国瑞基金和北京集成电路基金4名特定对象非公开发行股票不超9160.09万股，募集资金总额不超21亿元。
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科技部：鼓励支持民营企业参与国家重大科技任务
科技部部长王志刚6日表示，科技部将鼓励支持民营企业参与国家重大科技任务，充分发挥民营企业机制体制灵活、市场敏感度高等特点，推动高校和科研院所成果在民营企业转移转化，加快形成具有市场竞争力的产品。
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云知声在研多模态芯片曝光 预计下半年启动量产
1月2日，云知声在京公布多模态AI 芯片战略与规划，同时曝光了正在研发中的多款定位不同场景的AI芯片，包括第二代物联网语音AI 芯片雨燕 Lite、面向智慧城市的支持图像与语音计算的多模态AI 芯片海豚(Dolphin)，以及面向智慧出行的车规级多模态AI 芯片雪豹(Leopard)。
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专利显示：微软设计一款磁性USB-C Surface连接器
到目前为止，微软已经拒绝尝试在其Surface平板电脑上使用USB-C，这可能是由于磁性Surface连接器具有真正的安全性和耐用性优势，并且可能因为这种专利附件带来额外收入。然而，兼容日益流行的USB-C标准让微软存在巨大的压力，这可能解释了微软的最新专利，这个专利被命名为磁性激活闩锁机制。
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工信部公布印制电路板行业规范条件：引导企业退城入园
从工业和信息化部网站获悉，《印制电路板行业规范条件》(下简称《规范条件》)和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》将于2019年2月1日起开始施行。
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江苏邳州新年度重大工业项目集中开工
近日，邳州新年度重大项目集中开工仪式在徐州博康公司光刻材料及电子级溶剂项目现场举行。此外，高新区、议堂镇、陈楼镇等9个镇(区)设分会场同步举行项目开工。
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中新嘉善现代产业园项目正式签约
近日，作为长三角一体化上升为国家战略后第一个区域合作的重大产业平台，中新嘉善现代产业园项目终于揭开其神秘的面纱，正式签约。长三角区域合作办公室常务副主任阮青，新加坡驻沪总领事罗德伟，苏州市领导李亚平、吴庆文，中新集团董事长、总裁赵志松，市、县领导张兵、许晴、盛全生、徐鸣阳、郑明、何全根、陈天荣等出席签约仪式。
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全球企业研发投入排名:三星第一 中国公司华为进前五
近日欧盟委员会在官网发布了《2018年欧盟工业研发投资排名》(The 2018 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)，这份报告统计了全球46个国家和地区共计2500家公司，在2018年欧盟工业研发投入的情况。
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17.5 亿欧元！欧盟出资助英法德意四国开发微电子技术
2014 年 6 月欧盟执行委员会通过欧洲共同利益重要(IPCEI)，旨在鼓励会员国支持对经济呈成长、就业和欧洲竞争力做出明显贡献的项目。
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为防中国企业挖人才，SK海力士废除工程师的退休年龄限制
据韩国媒体Business Korea报道，为了防止中国企业挖人才，SK海力士提出了一个新的制度，让优秀的工程师即使在法定退休年龄60岁之后仍能继续工作。
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